制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
官宣10家首批量产合作车企，地平线征程6发布即爆款
4月24日，地平线举办“征程所向，向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代，地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预判和深厚积累，重磅发布新一代车载智能计算方...
2024-04-25 588
今日看点丨华为发布全球首款五合一车控模组；高通发布骁龙 X Plus 处理器
1. 华为发布全球首款五合一车控模组 在2024 华为智能汽车解决方案发布会上，华为发布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽车数字平台，推出全球首款五合一车控模组。 据介绍，该模组整合...
2024-04-25 342
电源IC公司2023业绩：驱动芯片走出底部拐点，家电、适配器及汽车领域增长强
电子发烧友网报道（文/刘静）近期，晶丰明源、力芯微、赛微微电、芯朋微、艾为电子、中颖电子、上海贝岭、必易微、南芯科技等知名电源管理芯片设计公司陆续发布《2023年年度报告》，随...
2024-04-20 2104
智慧教育终端创新升级，支持8K和大模型！英特尔携合作伙伴重磅发布OPS2.0
“中国教育信息化的过程就如中国的IT行业发展一样，是一个波澜壮阔的历史，过去的教室里，显示屏来自世界多个品牌，带来三大痛点问题：线缆问题、故障多、内容管理复杂。基于解决用户...
2024-04-24 1028
如何辨别有源晶振的方向
有源晶振（oscillator）别名：晶振，钟振，振荡器，石英振荡器，晶体振荡器，石英晶体振荡器，Crystal。 无源晶振（crystal）别名：晶体，石英谐振器，晶体谐振器，石英晶体谐振器，XTAL。...
2024-04-24 293
今日看点丨传苹果已收购加拿大AI初创公司DarwinAI；Arm首将v9架构导入英伟达车用
1. 传苹果已收购加拿大AI 初创公司DarwinAI 据报道，苹果公司收购了加拿大人工智能初创公司DarwinAI，在2024年大举进军生成式人工智能之前，为自己的武器库增添了新的技术。知情人士透露，苹...
2024-03-15 392
佰维存储RAID固件优化，助力数据中心强化效能与安全
人工智能和物联网等先进技术的普及将推动对数据存储的需求升级，企业将需要更快、更安全、更密集的SSD，以实现各种高性能计算。随着固态硬盘技术的发展，使用固态硬盘的RAID配置逐渐成...
2024-04-16 196
Samtec新型农业漫谈系列一 | 垂直农业的挑战
摘要/前言 今天，我们的主题是令人兴奋的创新--垂直农业。 作为系列分享中的第一部分，我们将探讨它给负责将其变为现实的设计师带来的挑战。在第二部分中，我们将探讨Samtec客户如何走在...
2024-04-17 227
一季度iPhone出货量大降10%，华为Pura70系列将上市，全球手机市场格局生变？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的最新统计数据，2024年第一季度，苹果iPhone出货量同比下降近10%，在全球智能手机市场整体反弹的情况下，iPhone却继续下滑，后续走势也非常危险。 同时...
2024-04-16 2265
今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品；Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未来被曝销量造假，贾跃亭回应：诽谤 近日市场消息，法拉第未来（Faraday Future）被两名前员工举报称，迄今为止的销量数据存在造假，而且法拉第未来还存在通过人力资源部门报复...
2024-04-11 544
芯片的性能由什么决定 芯片最关键的技术是什么
芯片内部集成了大量的晶体管和其他电子元件，这些元件可以协同工作，执行各种复杂的数学运算和逻辑运算。这使得芯片能够处理大量的数据，完成各种复杂的计算任务。...
2024-04-25 120
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处，拓展业务版图
此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心 2024 年4月25日，中国台湾省台北市 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略...
2024-04-25 25
光刻机的基本原理和核心技术
虽然DUVL机器可以通过多重曝光技术将线宽缩小到7-5纳米，但如果要获得更小的线宽，DUVL已经达到了极限。采用EUV作为光源的极紫外光刻（EUVL）成为研究的重点，其波长为13.5纳米。...
2024-04-25 20
湖南华秋荣获长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业
恭喜湖南华秋数字科技有限公司荣获长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业！ 此次长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业的评选是根据《长沙市诚信个人和诚信单位评选管理办法（试行）》和...
2024-04-24 628
SEEBURGER成功推动合规性AS4 通讯协议在德国能源市场上线
16/04/2024 – 德国布雷滕报道 – 当前，SEEBURGER将AS4（Applicability Statement 4）协议作为一项集成服务提供给SAP公共事业应用的通讯市场。新添加的这个解决方案模块，将进一步拓展SEEBURGER与SAP的长期...
2024-04-24 59
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合， 为物联网、消费和工业应用提供强大的
【 2024 年 4 月 24 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了...
2024-04-24 201
想实现更高效率的PAD手写笔无线充电？秘密武器在这里！
1 、应用背景介绍 由南芯研发设计的SC9625芯片已成功应用于小米Pad6S Pro手写笔的磁吸无线充电技术上，助力小米实现了该产品的量产。SC9625是一款高度集成、高效的单芯片无线电源接收器/发射...
2024-04-24 99
芯片键合：芯片与基板结合的精密工艺过程
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接，而先进的方法包括IBM在60年代末开...
2024-04-24 56
苹果公布2023财年供应链名单
苹果公布2023财年供应链名单 苹果公司公布了最新的供应链名单；其中新增了8家中国大陆企业，他们分别是： 宝钛股份（Baoji Titanium Industry Co.， Ltd.） 酒泉钢铁（Jiuquan Iron & Steel （Group） Co.，...
2024-04-23 633
一文解析半导体晶圆测试系统
晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。...
2024-04-23 34
Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么？
PDK 提供了开发平面芯片所需的适当详细程度，将设计工具与制造工艺相结合，以实现可预测的结果。但要让该功能适用于具有异构小芯片的PDK，要复杂很多倍。...
2024-04-23 64
5月启幕，火热报名 | 第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会大咖齐
第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会将于2024年5月7-9日在重庆国际博览中心举行。展览空间覆盖30,000平方米，吸引500家国内外企业参与，各携其独家核心技术与产品，以强大的阵容...
2024-04-23 149
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型 Hertz 2.0 测试设施灵活性
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术...
2024-04-23 47
英特尔突破技术壁垒：首台商用High NA EUV光刻机成功组装
英特尔的研发团队正致力于对这台先进的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻机进行细致的校准工作，以确保其能够顺利融入未来的生产线。...
2024-04-22 274
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？
国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图，呼吁各企业参与并致力于实现2050目标，以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献。目前虽然许多半导体公司已经开...
2024-04-22 59
高端性能封装技术的某些特点与挑战
随着科技的不断进步，高端性能封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。这种封装技术不仅提高了电子产品的性能，还使得设备更加小型化、高效化。然而，高端性能封装技术也面临着...
2024-04-20 179
今日看点丨电信行业供应链重组！诺基亚削减工业富联的订单；英伟达帮助日本
1. 日月光独拿苹果iPhone 16 SiP 模组订单 苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零...
2024-04-22 363
半导体制造的关键环节：芯片测试
CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来，节约封装和FT的成本。...
2024-04-20 71
我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出来的？
作为嵌入式或者电子行业的我们，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，有人称之为牛屎芯片，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。 你见过这种牛屎...
2024-04-24 141
NEPCON China 2024汽车电子主题日来啦！创新解决方案、行业峰会、NEPCON ∞ SPACE等活
NEPCON China 2024将于4月24-26在上海世博展览馆举办，同期创新打造“汽车电子行业日” 汽车电子行业日活动总览抢先看 部分汽车电子行业 知名企业代表将出席分享！ 目前已有 超3000位 汽车电子行...
2024-04-19 92
湖南一季度GDP11938.44亿 高技术制造业增加值同比增长 14.7%
湖南一季度GDP11938.44亿 高技术制造业增加值同比增长 14.7% 据湖南省统计局公布的统计数据显示湖南省2024年第一季度GDP11938.44亿；同比增长4.8%；比去年同期快0.7个百分点。 其中值得重点关注的是...
2024-04-19 405
芯片封装技术的流程及其优势解析
凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出，其中热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是引线键合技术中常用的...
2024-04-19 92
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