锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
再次清洁烙铁头，并给烙铁头再次沾錫，最后断电二、焊接五步法 1、 准备焊接 给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传导不能用刀或其他东西刮烙铁头氧化层2、 加热焊件 烙铁头放在被焊金属的连接点开始热流
2017-10-26 09:27:57
焊接变压器时，常有锡珠出现，有什么办法减少锡珠产生呢？
2020-06-06 11:04:21
` 谁来阐述一下锡焊为什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，为了跟上变幻莫测的市场，确保锡柴始终有适销对路的产品，锡柴以科技创新为突破口，以自主创新作为发展主线，坚持以我为主，整合全球资源。坚持加大科研投入，加快新品开发速度，形成高端技术优势。在排放方面，锡柴产品
2014-05-16 10:04:58
，为了跟上变幻莫测的市场，确保锡柴始终有适销对路的产品，锡柴以科技创新为突破口，以自主创新作为发展主线，坚持以我为主，整合全球资源。坚持加大科研投入，加快新品开发速度，形成高端技术优势。在排放方面，锡柴产品
2014-05-16 10:06:14
，为了跟上变幻莫测的市场，确保锡柴始终有适销对路的产品，锡柴以科技创新为突破口，以自主创新作为发展主线，坚持以我为主，整合全球资源。坚持加大科研投入，加快新品开发速度，形成高端技术优势。在排放方面，锡柴产品
2014-05-16 10:06:48
随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释，大家应该都在尝试各种办法去解决，下面锡膏厂家来讲解一下：锡浆（锡膏）干了怎么办
2022-05-31 15:50:49
和温度是有关系的，温度越高的话，释放活性的能力就越强，锡膏就越容易变质。所以在不使用的情况之下，还是放在冰箱里面比较好，这样可以保证锡膏的品质。.4、使用锡膏出现虚焊后怎解决？ 答：焊接中的虚焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
可用于较简单无件的铅焊接工艺。3、低温锡条导民率，热导率性能优良，上锡速度快。良好的润湿性能。4、低温焊锡条符合欧盟标准，适合用于波峰焊和手炉。5、无铅焊料系列产品于经SGS检测全部符合国际相关标准
2021-12-11 11:20:18
主要介绍锡膏回流的过程步骤以及注意要点。 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段。 1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅
2009-04-07 17:09:24
也是一 种选择。在任何情况下，对于给定的锡膏量，必须清楚充填充在PTH的锡膏量与哪些因素相关。焊膏不 应挤出通孔并污染板支撑和后来的装配组件。在焊接组件的定位孔时很容易发生这种现象，因为定位孔 很大
2018-11-22 11:01:02
系数；饪锡膏在通孔内的填充系数。图2 焊点所需锡膏量计算示意图 体积转换系数与参数锡膏中金属含量、助焊剂密度、合金成份、印刷参数、通孔及焊盘尺寸、钢网厚度和引脚特征相关，可以通过下面计算公式获得
2018-09-04 16:31:36
（64351） 中间就 锡铋银（含银0.2或者0.4），针对LED无重金属焊锡膏而言一般是由焊料粉和助焊膏两部份构成，差别的成份则激发着自身独具特色的特性。助焊膏关键包含活性剂、环氧树脂、触变剂及有机溶剂这些
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24:45
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢
2017-09-26 08:15:52
铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好
2019-04-25 11:20:53
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面，不然极容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-07 11:54:01
及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持
2020-12-04 17:32:00
中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56:52
着想，有困难第一时间要帮忙客户分担。
客户的产品是做电力方面的，为了焊接的可靠性，客户PCB做的表面处理是无铅喷锡。
客户要求过孔是做塞孔，部分过孔没有开窗，但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
2023-06-21 15:30:57
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20:41
什么是金锡焊片，金锡焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热
2010-07-29 20:37:24
元件之间锡须生长的区别，必须测量再流焊接后锡铅和锡银铜焊膏的原电池势能，并和纯锡焊膏作比较。结果显示，两种焊膏都比纯锡焊膏更容易受到阳极化侵蚀，这说明，用这些焊膏中的任何一种来装配元件时，它们有利于降低
2015-03-13 13:36:02
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
单片机原理及接口技术(余锡存) 下载单片机原理及接口技术(余锡存)
2009-10-05 17:53:06
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
膏主要是锡球和松香的结合物(当然还有活化济)，松香的功能属于在第一阶段的预热期，主要是除去元件的引脚、焊盘和锡球上的氧化物，在这阶段要150℃以上持续大约三分钟；第二阶段是回流区，这个温度是200℃到
2012-09-10 10:17:56
PTH通孔充填状况不同。如果将印刷方向旋转90°，便可消除这种作用，使用该印刷方向，穿孔在PTH 上的间隙是均匀的。如图8所示。 图8 通孔充填可变性示意图 相邻印锡间距对于在回流焊时保持分开的焊膏
2018-09-04 16:38:27
吸锡泵是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器
2017-07-17 11:18:32
形成保护层，防止基体的再次氧化。）3、湿润性强，爬锡良好（焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。）4、印刷稳定，脱模性好（锡粉颗粒圆度好
2021-12-02 14:58:01
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板
2015-01-27 11:10:18
`新手初学：在pcb画图中看到有些元件焊盘会在旁边再加一个焊盘，这是用来干嘛的？多引脚ic会在焊盘边加上一个区域，这是引锡吗？如果不是，那引锡指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
：锡条将恒温烙铁的温度调节到指定的温度（含铅锡条：245±10℃，无铅锡条：270±10℃），待恒温烙铁达到指定温度时，锡条应能熔化，锡条熔融时无大量烟雾产生。试焊接，焊点应光滑，有光泽。无假焊，虚焊
2022-01-22 14:44:28
焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法。两点非常重要：1.连接；2.高质量；不然为什么会有虚焊、焊点毛剌等不合格的焊点；因此，焊接技术是相当需要具备的。第1步工具学习的时候可以选择最普
2013-03-03 22:33:16
是金属粉末的颗粒状膏体，其粉末分为很多种，颗粒越小越适合焊接精密元件，使得焊接精密元件的时候不至于连锡造成不良现象。4、清洗根据产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏，采用免清洗工艺
2022-06-07 14:49:31
锡含量10，熔点300度如果按专业的技术来说的话，就要采用专业的德国进口光谱仪检测，精确度可达0.001%。进一步来说的话，焊锡丝可以根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要
2022-01-06 15:51:09
` 谁知道怎么清理焊盘上的锡？`
2020-01-14 15:32:15
和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。如何清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。广泛应用
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56:11
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
主要体现在锡粉和包装及作用上。固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏
2019-10-15 17:16:22
残余锡渣使脚与脚短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。三、上锡后焊点暗淡表现在如下两方面：(1)上锡后已经有一段时间，焊点颜色变暗主要是由于焊点正常
2022-03-11 15:09:44
耐用。下图就是翼闸图片，高低温锡膏两种。图片仅供参考！锡膏的分类一般分为以下几类：1.免清洗焊锡膏，这种焊锡膏焊接表面更加光滑，残渣较少，可通过各种技术 ，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短
2022-04-26 15:11:12
； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子
2019-04-24 10:58:42
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2019-07-04 04:36:13
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，其广泛应用于电子于汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同，可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47:59
锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子，一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
大家应该都会有一个疑问？遇到过这种情况：当锡线在使用过程中由于操作工艺拉断后，若操作人员没有及时将接头挑出剪掉。此时接头留在锡线中。这是含有接头的锡线在使用中遇高温的烙铁焊接时，接头里面可能含有
2022-06-11 15:31:44
长度一般在1mm以下，但也有超过10mm的报道。直径一般为1~3μm，最大可以到10μm。二、锡须的危害为了改善电子元器件的可焊性，锡往往作为电子元器件焊盘的表面镀层或BGA的焊球的主要成分。因此在经过
2013-01-21 13:59:45
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
芯片已经焊上了。五、i/o芯片的焊接把热风枪温度档打到5.5，风打到“3”对着i/o芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯片的引角下面，待锡溶化就可以取下了。把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后
2011-02-23 00:42:34
知识课堂二 锡膏的选择（SMT贴片）锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾
2012-09-13 10:35:07
自动焊接机为何会吃锡不良？
2021-05-11 07:01:06
”。可是严重不挂锡的用这种方法不起作用，于是有人用利器或砂纸等“刮”烙铁头，虽一时效果不错，但会大大缩短烙铁的使用寿命，不可取。可以试一下此法：取一电路板选择一个面积较大的焊点，在这个焊点上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
2018-07-20 16:54:13
板子做这样的话 贴片的时候 怎么加上锡呢？手工太麻烦了。开窗不是焊盘钢网也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
大家焊接时候有用到锡焊烟的工具吗，用的是什么牌子的，效果怎么样啊
2019-05-22 04:37:03
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25:41
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
怎么画焊盘锡槽的方法谢谢
2013-01-15 22:13:28
使用，才能获得良好的效果。影响焊接质量的主要因素有：金锡焊料成分，焊件和焊料的表面质量(如氧化物、沾污、平整度等)，工艺因素(炉温电线、最高温度、气体成分、工夹具等)[2]。由图1可知，金锡合金的熔点在共晶
2018-11-26 16:12:43
阻锡层是什么？不是还有个助锡层吗？
2017-04-17 15:44:12
会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但是亮光剂中含有有机物质，会阻碍焊锡电镀成本较贵较便宜外观差异表面暗沉，无光泽表面光亮、美观耐温性焊接后可耐较高温耐温较差，且容易产生二次融锡的问题。当
2017-02-10 17:53:08
铧达康焊锡制造厂高温焊锡丝熔点高、熔点（300-310 ℃）焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB焊接。 润湿时间短，可焊性好。焊锡时不会溅弹松香。线内松香
2021-09-22 10:49:36
盈合精密锡球激光焊锡机工作原理激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体.上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接；智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接；智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面
2021-12-24 09:44:36
非接触式锡焊设备，颠覆传统（S-FINX）首创的磁力浓缩技术实现了传统设备无法实现的局部自加热。●自由控制的高加热能力。●非接触、安全、优质、易维护。●抑制锡球的产生，定量焊锡供给外观更加精美。●焊接后工件温度下降快，操作方便。●显着减少 CO2 且不会产生焊接浪费,节省电费。
2022-01-13 13:33:34
激光锡球焊系统将锡球从锡球盒送到喷嘴，经激光加热熔化后，由专用喷嘴上喷出，直接涂覆到焊盘上，无需额外的助焊剂，也无需其它工具。本产品采用锡球喷射焊接，焊接精度高，温度要求低，软板接焊面积大。在整个
2022-01-14 16:26:17
服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。测试周期：3到7个工作日 可提供特急服务产品范围：PCBA测试项目：测试项目测试标准及方法样品要求锡须检查企业标准客户提供
2022-05-25 14:45:20
普思立：轨道交通汽车电子激光锡焊解决方案作者：普思立激光随着科技的发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到
2022-07-22 13:49:01
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