您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04:07
(2018 年左右)，就会有一些射频技术实现商业化应用。射频器件在消费电子及军工产业都有着至关重要的应用，产业资本及国家大基金的重视程度将与日俱增。在各方资本的助力下，国***频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。
2019-06-24 06:32:07
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
相关资料显示；2017年内存(DRAM)价格涨幅将达到39%，闪存(Flash)涨幅也有望达到25%，一下稍加整编一张图，帮你汇总2017年新一轮元器件行情涨幅；
2017-08-11 00:33:54
摘要： 3月28日，在2018云栖大会·深圳峰会上，阿里云宣布新一轮的价格调整，用科技普惠广大开发者和用户，以更低的价格更先进的技术，来支持企业和创业者的数字化发展。 这一轮价格调整的产品，包括了
2018-04-16 16:57:08
摘要： 3月28日，在2018云栖大会·深圳峰会上，阿里云宣布新一轮的价格调整，用科技普惠广大开发者和用户，以更低的价格更先进的技术，来支持企业和创业者的数字化发展。 这一轮价格调整的产品，包括了
2018-04-16 16:57:08
。 据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。 在智能手机销量
2012-08-23 17:35:20
。法人预估硅晶圆厂第一季获利优于去年第四季，第二季获利将持续攀升。 半导体硅晶圆库存在去年第四季初触底，去年底拉货动能回温，第一季虽然出现新冠肺炎疫情而造成硅晶圆厂部份营运据点被迫停工，但3月以来已
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻
2011-12-01 15:43:10
会是麻烦死人的。硅矿石的硅含量相对较高。所以晶圆一般的是以硅矿石为原料的。一、脱氧提纯沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并蒸馏后，得到纯度
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是：“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
为什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小，就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2～4 寸的晶圆，随着技术进步，逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图，其流程包括下面几道作业：（1）晶圆针测并作产品分类（Sorting）晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的 连接，检查其是否为不良品，若为
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
，又一个国产手机夏新倒闭的消息再度传来，下一个轮到谁？今年5月，谷歌正式公布了其最新的移动操作系统—Android 7.0，带来了手机市场新一轮冲击波。国内第三方系统如果能够以最快的速度紧跟新版
2016-08-30 17:02:09
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
解决联合国17 项可持续发展目标中的一个或多个挑战，鼓励学生开发者积极参与开源软件的开发与创新，帮助开发者在开源项目中成长的社会公益活动。挑战赛精彩纷呈，目前第一轮作品提交已结束，共50支队伍获得
2022-08-30 15:56:02
【六寸晶圆金属化工艺主管】岗位职责：1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率；2、提出并实现优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求；3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
。从2008年以后，随着云计算、大数据、互联网的出现，互联网现在进入了工业互联网的时代，也就是说它掀起了新一轮的产业变革。目前，中国制造正处于转型升级的时期，“中国制造2025”行动战略指定了重点
2016-02-25 20:35:16
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用。以白光干涉技术为
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。台媒透露，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐再现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能
2018-06-13 16:08:24
层结合到一起，作为绝缘层。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.绑定面 - 两个晶圆片结合的接触区
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
， 两者相除为0.763，通过比值可以看出目前MLCC总体趋势为略显偏紧。从这一幅幅增长走势图，童鞋们可以感受到MLCC至少在未来的三年里，产能会不断小幅增长，市场规模也会不断扩大。尤其是105以上的高
2016-11-16 11:31:53
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术，在制程缩微方面，也已经切入0.1微米领域，高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
针对这个月的客户需求的反映，发现有些光藕型号的市场缩水了，难道市场又要经历一轮降价的比拼，PS8101-F3-AX(KT),12+,10000*2.7元,原现，PS9117A-F3-AX(NT)，12+，10000*2.6，原现，以上价格随时有波动，请按当天报价为准！
2013-05-10 10:27:42
开关电源模块市场:电信重组带来新一轮上升空间 中国电信业重组带来了网络新一轮的投资，尤其是网络扩容和3G的商用化实施
2010-07-07 02:58:19
。为了实验方便 我们只选用带一个参考面的晶圆进行分析三、实验部分 3.1 设备和仪器 WBM-2200倒角机，秒表。 3.2 原材料 2、3、4、5英寸硅切割片，2寸晶圆主参16mm，3寸晶圆主参22mm，4
2019-09-17 16:41:44
网络覆盖是电信运营商面临的最大难题。数据业务浪潮的到来，将带来新一轮的网络竞争，作为无线网络的神经元，站点更需要精细化覆盖到最细小的角落，应对多场景变化，并实现站址获取、快速交付、绿色环保、TCO节省等目标。
2019-08-14 07:41:21
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片，切口宽度均小于30微米，切口边缘平直、精准、光滑，没有崩裂，尤其硅晶圆更是如此。电力电子器件的晶圆价格昂贵
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
讨论压电式雨量监测站新装置是怎样引领新一轮技术革命的？？Call me:清易常慧杰***什么是压电雨量监测站压电式雨量监测站由全天候数据采集主机和太阳能充电系统组成。直接通过GPRS等数据终端将信息
2021-12-28 15:56:21
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
扬州晶新长期供应日本的6寸，8寸，12寸挡片，垫片，测试片。需要的联系：137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
环球Sipel 600J-SA晶圆镊子头部具有特氟龙薄片夹头，宽度19.5mm，下颌部为台阶状止挡，镊子主体为防磁抗酸不锈钢材质，齿形握把用于稳妥安全搬运6寸wafer晶圆硅片，避免因人手直接接触而
2022-11-22 10:12:16
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
微型传感器创新不断，无线市场快速成长
据有关报告显示，2008年全球传感器市场规模为506亿美元，而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来，与
2009-11-06 16:40:10
408 Innovalight完成新一轮融资，扩大硅墨生产服务全球太阳能市场
Innovalight, Inc. 近日宣布该公司又完成一轮1800万美元的融资。新一轮融资将用于扩大该公司专有的硅墨生产
2010-01-09 08:50:44483 中国IC市场将进入新一轮成长期
中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年
2010-03-17 09:38:42657 市场研究公司Markets and Markets Research最新调查报告显示，全球微电网市场正快速成长，预计将从2018年的222.2亿美元成长到2023年约391亿美元，2018-2023
2018-07-03 10:24:00860 随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新高到2016年，连7年业绩创历史新高；台积电营收从2010年新台币4195.37亿元，倍增到2016年9479.38亿元
2018-03-12 15:56:00543 根据市场研究公司Markets and Markets Research的调查报告显示，全球微电网市场正快速成长，预计将从2018年的222.2亿美元成长到2023年约391亿美元，2018-2023年间的复合年成长率(CAGR)为11.97%。
2018-07-19 14:19:00970 当超融合成市场主流，泽塔云四年快速成长之路 IT技术的高门槛，为很多优秀的公司创造了护城河，作为行业霸主独领风骚数十年，世界的进程因为他们的创造而加速。IT技术日新月异快速发展，市场需求不断丰富
2018-10-29 22:15:02285 容器，需求将持续释放。从格局上来看，全球大型数据中心多分部于中心城市，我国一线及环一线城市IDC资源具备良好价值,有望迎来新一轮快速成长。 5G商用正式推出，开启新一轮高增长 4G商用，带来移动互联网数年高增长，并对智能手机、电商、流媒体、出行、社交等领
2020-03-15 11:20:00638 
作为新一轮的工业革命，智能制造是大势所趋，正快速推进。蓝威技术新研发设计类工业软件，可大幅缩短计算任务时间。
2020-10-12 16:14:112127 万台。此外，因为注重产品设计，易来包揽了市面上知名的设计大奖。 易来是如何在巨头环伺的格局下快速成长的？Yeelight 易来创始人兼 CEO 姜兆宁将通过以下四个部分与大家分享：选赛道、做产品、求发展、保持专注。 Yeelight创始人、CEO：姜兆宁 一、选赛道 （一）创业如何
2020-10-21 10:01:012774 出租车的激光雷达产品应用，3D传感即将出现的新爆发点 随着5G的发展与普及，3D成像和传感技术将迎来新一轮高速成长，撬动增强现实和虚拟现实（AR／VR）、智能家居、智慧安防等多个领域发展，加速智慧互联时代的到来。垂直腔面发射激光器（VCSEL）因智能手机
2021-01-20 11:00:182283 与之形成鲜明对比的是，5G FWA自2020年之后快速成长，且增速非常可观。爱立信方面的预测数据显示，到2028年5G FWA连接的数量预计将增长到约2.35亿，占FWA连接总数的近80%。之所以会出现如此情况，在于5G和FWA技术之间的契合性。
2023-05-25 11:44:01376 
汽车电子、物联网带动MCU需求快速成长
2023-01-13 09:07:26
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