近日,IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。前五排名依次是中国台湾地区、韩国、日本、中国大陆、北美、 ROW地区(世界其它地区)。 产能统计标准以工厂归属
2021-07-22 08:30:006495 按照京东提供的数据显示,2016年在数码类产品销售额第一的厂商为苹果。其次是华为+荣耀排名第二、佳能排名第三。单纯从手机品类看,国产手机中,华为+荣耀势头依然旺盛,排名第一。小米和魅族分列二、三。令人意外的人们认为线下渠道好的OPPO 与vivo 在线上的表现并不差,位居第四、第五名。
2017-01-13 11:11:454278 %,比上年同期增长了32%。 统计数据显示,北美地区无晶圆IC设计公司的收入已经占到75%,在全球排名第一,随后是亚洲地区
2008-05-26 14:41:57
中国市场的手机出货量占诺基亚全球手机出货量的比例从2007年第一季度的14.5%提高到了18.2%。 三星电子排名第二,第一季度的市场份额从2007年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托罗拉
2008-06-02 09:45:41
。2009年以来,电子阅读器在全球市场由温和发展转变为快速的发展。根据《2017全球电子阅读器行业市场研究报告》观点:北美是最大的消费市场,2016年的市场份额约为68.48%,欧洲和中国分别以
2017-11-09 14:05:37
鼓励,使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大,增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年,IC制造业也呈现较好的形势,如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体(华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
``近日,2016年第五届中国创新创业大赛(上海赛区)落下帷幕,上海灵动微电子股份有限公司经过多轮角逐,荣获上海赛区企业组优胜奖并进入全国赛。 中国创新创业大赛由科技部、教育部、财政部等发起,由
2016-09-27 11:42:17
。EnergyTrend认为,太阳能市场到2016年前整体产能依旧保持增长态势,硅晶圆片的增长主要来自想要扩大市占的厂商,垂直整合厂商对于扩充硅晶圆片产能的兴趣已减。根据EnergyTrend最新报告显示,2012年前
2012-12-02 17:30:59
最先进的会议中心之一,被国际会议中心授予全球前20会议中心,使德班成为国际性会议和非洲重要会议的会址。曾举办过一系列重要会议,包括:2013年第五届金砖***会,南非经济首脑会议,不结盟运动部长级
2016-03-30 09:38:04
【导读】Gartner认为,虽然中国IT市场与全球IT市场存在相似性,但仍然面临一些中国特有的挑战与机遇。Gartner预计,中国2013年的企业IT开支将达到1178亿美元,2016年可达
2012-12-19 11:16:42
进行初步商谈,看看能否把大部分的产能转移到和硕,尽量降低禁售令可能造成的冲击,否则对于苹果来说,禁售令来得很不是时候,新款iPhone全球销售量令人失望,在中国市场还要面对华为的激烈竞争。不过,就算
2018-12-17 15:32:25
近期美国先后出台的反补贴和反倾销初裁结果让前景更加扑朔迷离。 此次“双反”针对的是中国大陆产光伏电池。根据Solarbuzz的研究,2012年中国大陆光伏电池产能占全球总产能的63%,其余的产能主要
2012-07-04 15:51:32
`德州仪器不是中国山东德州的仪器公司。德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体MAX3232EUE+T跨国公司,以开发
2012-09-28 16:40:12
的的奇梦达(Qimonda)。2006第二季全球10大DRAM厂商排名 以成长性而言,由于第二季全球新增产能集中于***地区厂商力晶与茂德,因此与力晶合作的日本尔必达,与茂德合作的韩国海力士,上述策略性
2008-05-26 14:43:30
设计厂。若以净营收来看,联发科则在全球无晶圆芯片设计公司排名第一。同时,NVIDIA第一季营收约为8.4亿美元、迈威尔则约有6.5亿美元营收。 其余入榜前10名的芯片设计公司还包括高
2008-05-26 14:28:44
积,英文简写“TSMC”,为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒,不只台积电等***厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?这...
2021-07-20 07:47:02
增长了46%。今年,台积电的设备采购量将集中在6-9月,这四个月内采购额将占全年的2/3,主要就是用于扩充5nm制程的产能。据悉,全球排名前五的半导体设备供应商在台积电采购中占比达75%,其中,ASML占比
2020-03-09 10:13:54
大增的刺激下,市场前景的预期下,三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工,并且都积极投入研发费用及资本支出,由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示,去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
。但是任重道远。目前晶圆制造,核心技术,依然牢牢的把握在外国晶圆厂家的手里。我国对外国晶圆的依赖性还非常之大。甚至普通消费者对外国电子产品的依赖性也相当大,认为外国的月亮比中国的圆。这也是全球晶圆紧缺,中国电子数码市场首当其冲,强烈起伏的原因;也是外国在电子数码领域对我们予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
头底部,即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时,可以平衡这些压力,改善仪器的使用工况,降低不良率,提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯,还可以观察压力
2013-12-04 15:28:47
`日本JEL晶圆搬运机械手,中国代理,欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
发布通知交期将延长至两个月。除此之外,TDK还要求客户另寻供应商。TDK作为全球第五大厂,约占全球7%的市场份额。2017年TDK大中华区更以正式函件形式发布《最新MLCC价格调整函》提高全系列在供应
2017-05-16 10:33:56
四,排名第五的是一家在美国的中国公司——步步高(BBK)的子公司XTC。XTC只在中国出售针对儿童的手机/手表二合一设备Y01,上季度共售出70万台。目前,智能可穿戴设备市场异常火热,第三季度,智能可穿戴设备的出货量迅速增至2.1亿部,同比增197.6%。
2015-12-07 16:40:40
余厂商则萎缩5%。因此,尽管无晶圆厂芯片市场在整体芯片市场占较大份额,但仍正持续发生整并。 2013年前25大无晶圆IC公司中,有14家供货商总部位于美国,5家在***,2家在中国,2家在欧洲,1家在日本
2014-05-15 16:57:10
` 本帖最后由 qin_elecfans 于 2018-12-10 09:51 编辑
免费领取2018第五届中国IoT大会高峰论坛 + 6大分论坛嘉宾演讲PPT领取规则1.扫码注册“涂鸦智能”物
2018-12-10 09:36:04
电及三星,其次是Globalfoundries格芯、联电等公司。2019年第二季度全球前10大晶圆代工营收排名在本次TOP10的厂商榜单中,有两家大陆厂商入围,一个是中芯国际排在第五,一个是华虹半导体
2019-08-10 14:36:57
买不到,200mm设备由于零配件的来源少,导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升,将使200mm生产线失去该有的吸引力。 数据显示,2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
~2019年取得2.3%复合平均成长率的理由。 IBS的Jones表示,中国已经对上海华力微电子(Hua Li)投资50亿美元,不过该月产能在3万5,000~4万片逻辑晶圆的代工业者,目前仍缺乏技术
2016-01-14 14:51:30
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
找了一圈,发现做线键合机的比较多,想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
Market Monitor统计,2015年全球前五大电感厂为4家日厂TDK、Murata、Vishay与Taiyo,以及台厂奇力新,合计全球市占率约36.17%,台达电则位居第六大。其中,位居第五名的奇力
2016-10-08 11:51:11
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。
拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。
2016年,公司宣布跨入光通讯市场,并自建EPI,主要
2019-05-27 09:17:13
急速发展的中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED产业起步于上世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
`据***媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增,台积电为巩固苹果(Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
45.6万辆,排名第三。大众和BMW进入到新能源汽车第四和第五。去年新能源全球三强都没有可能挤入全球前十大汽车厂商行列。特斯拉的销量仅仅不到排名第十的宝马汽车集团的二分之一,与燃油车厂商差距很大
2022-11-23 14:40:42
和销售晶圆的全周期集成设备制造商(IDM)工厂或使用他人设计制造的晶圆制造厂制造。在全球晶圆生产能力方面,***、日本和中国的代工厂领先于北美和欧洲的工厂。支持美国芯片制造商的 FABS
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
收入总额计算,华虹半导体是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。透过位于上海的三座晶圆厂,集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅,截至2017年6月30日合计达每月15.9万片。集团主要专注于研发
2017-09-07 14:24:59
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
8月19日,2016第五届山东国际节能与新能源汽车展(以下简称“济南展)将在济南国际会展中心(高新区)盛大开幕。世博新能源汽车电动车展由山东省汽车行业协会、山东省自行车电动车行业协会、山东省
2016-08-11 14:50:19
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
国际超级电脑组织18日公布最新的全球超级电脑500强名单,美国超级电脑重夺世界第一宝座,而中国超级电脑排名第五。
2012-06-19 08:53:091411 福布斯今天发布了“全球最具创新企业排行榜”,Salesforce.com居首,亚马逊第三,中国企业百度公司第五,腾讯排名第11。
2012-09-07 09:33:041015 据IC Insights最新统计数据显示,截至2016年12月为止,台湾是全球晶圆产能最多的地区,以约当8吋晶圆为单位计算,台湾的晶圆月产能达到364.5万片,以些微之差胜过韩国的356.9万片。
2017-03-06 09:44:00844 2018年,苹果在中国的销量排名第五,仅次于中国四大智能手机供应商。华为是中国的第一大供应商,今年它的智能手机销量约为1.051亿部。OPPO的销量为8280万部,Vivo的销量为7930万部,小米的销量为5000万部。
2019-01-27 11:01:104235 据IC Insights最新的调查报告显示,中国台湾IC晶圆厂月产能达到 412.6 万片约当 8 吋晶圆,全球比重占 21.8%,位居世界第一。
2019-02-16 10:55:005230 全球5G竞争力排名 2018年《5G全球竞争》调查报告显示,中国5G全球竞争力居首,韩国第二,美国排名第三。
2019-07-13 11:19:496243 12月3日消息,根据TrendForce公布的数据,2019年第三季度全球电视出货量达到5497万台,三星出货量排名第一,小米排名第五。
2019-12-03 14:18:142702 中国300mm前端Fab厂产能的全球份额,预计将从2021的19%增加到2025年的23%,达到230万wpm。同时,中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国,预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
2022-10-14 10:01:241098
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