PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
945 会员优惠价代购所有IPC正版标准！2009年12月您还想参加哪些课程？无铅手工焊接技能培训 09年12月2-3日开班（上海/苏州）IPC-A-600G（印制板的验收条件）09年12月7-9日开班
2009-11-23 20:38:35
。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制电路板
2018-09-20 10:28:45
分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制电路板
2017-11-13 10:23:06
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
层数每增加两层，板费要增加好几倍。按VME64 总线标准，印制板厚度应为1.6±0.2mm，即63±8mil，目前国内的印制板设备，采用的板芯一般最薄的为5mil 厚，铜层厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
是客户将多种板拼在一起无法开"V"槽时，可在印制间（如印制板A和印制板B）加邮票孔，如果印制板有宽度d小于铣刀直径的内缺，无法采取铣外形来加工，而采取多次钻来加工就能实现，铣外形时只
2018-11-26 10:55:36
的通用印制板故障诊断仪比较多，功能也比较强。 针对不同的测试对象和测试要求，各种故障诊断手段各具自己的优势。目前市场上存在的数字设备故障诊断系统对于特定的测试对象和要求也存在一定的局限性。本文根据被
2018-08-27 16:00:24
） 2中，Diazo Film(A)和（C）可接收，Diazo Film(B)作退货处理。（略） 对印制板模版的温湿度控制 在印制板制程中，环境条件之温度和湿度的变动，主要会对模版之照相底片的尺寸
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准： 1
2018-09-19 16:28:43
PCB标准IPC-2221A中文版，搞到不容易！一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！地址下载（电脑端下载）：https://dfm.elecfans.com/uploads
2019-04-14 19:54:57
（印刷电路板设计通用标准）。IPC-2221b文件中还提供了海拔》3050m应用的PCB电气间隙要求，不在通常应用范围，本文删除了这部分。保留常用的B1，B2，B4部分（海拔《3050m
2023-05-06 10:55:44
IPC-A-600G（印制板的验收条件）－CIS认证专业人员培训班的通知主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式：lucy@yaogu.org 总机: 021-55287798×888直线
2009-02-19 09:36:19
方法1999年7月第一次修订。4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。PCB相关材料标准1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料
2015-12-26 21:32:37
标准有深刻的理解和认知。§课程目的：为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711/21标准》，提高印制板修补或维修的质量及可靠性，更熟练的掌握焊接的技巧§适合对象：操作人员、制造
2009-08-10 14:09:30
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 00:53 编辑
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流
2012-08-17 20:07:43
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
非常实用，对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准，很多大公司也是在用的，绝对超值。
2023-09-25 07:14:15
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1
2013-09-24 15:45:03
分包括有关表面贴装的所有21 个IPC文件。 24）IPC-M-I04：印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25）IPC-CC-830B：印制电路板组装中电子绝缘
2018-09-20 11:06:00
曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC——TM——650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘
2017-12-07 11:17:46
印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行
2018-09-14 16:32:15
的优质焊点，保证不产生位移。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
2004 设计软件使用的基本知识，请参考有关书籍。 一、 印制电路板设计流程 PCB 的设计流程如图1 所示。一般包括五个主要步骤，即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至印制板图设计文件
2018-09-14 16:20:33
（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
至合理尺寸。 下面是一些布局的基本原则，但不是圣经，仅供参考。 1 . 确定特殊元件的位置 （a） 应首先留出印制板定位孔及固定支架等所占用位置，满足安装结构方面的需求。 （b） 对于电位器
2018-11-22 15:22:51
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三.制造过程中防板翘曲 1.
2018-09-17 17:11:13
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三、制造过程中防板翘曲 1、工程设计
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板设计质量和审核
摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内
2010-05-28 13:37:47
0 SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 PCB及PCB相关材料标准和印制板标准
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织
2009-09-30 09:46:432925 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准，这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求，与其中相关的适
2010-05-28 10:03:211036 
范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。IPC-2221B的发布标志着印制电路板设计三大重要标准皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板。
• 带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板。
• 带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 印制板可焊性测试方法，标准文件
2016-12-16 21:32:420 这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-02 10:29:340 美国伊利诺伊州班诺克本— IPC—国际电子工业联接协会最近发布D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准，为业界提供最新的刚性印制板性能要求。 最新航空、军工电子应用版IPC-6012DS也同期发布。
2018-04-20 11:55:001140 据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 本文档的主要内容详细介绍的是印制板阻焊膜加工指南国家标准免费下载。
2019-11-07 08:00:000 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 
IPC标准和出版物旨在通过消除制造商和采购商之间的误解，促进产品的互换性和改进，以及帮助采购商在最短的时间内为其特殊需求选择和获得适当的产品，从而为公众利益服务。此类标准和出版物的存在在任何方面都不
2020-12-09 08:00:0034 GJB 9491-2018微波印制板通用规范
2021-11-23 10:16:3528 IPC-2221印制板设计通用标准中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 刚性有机印制板设计分标准免费下载。
2022-05-05 15:24:0917 本标准是为有机刚性印制板设计提供详细的资料。这里详细描述了设计要求的所有方面和细节、使其成为以下设计的唯一规范、刚性有机(增强)材料或有机材料结合无机材料(金属、玻璃、陶瓷等)为电子、机电和机械元件的安装和互连提供所需的结构。
2022-06-13 14:39:0364 刚性印制板的通用规范免费下载。
2022-07-10 09:55:050 本标准旨在提供有机硬质印制板设计的详细要求信息。全部的设计要求的各个方面和细节在一定程度上可以应用于独特的需求-使用有机刚性（增强）材料或有机材料与无机材料结合的设计-RIAL（金属、玻璃、陶瓷等），用于安装和互连电子、机电和机械部件。
2022-07-25 16:31:190 本标准等效采用国际电工委员会IEC60326-2：1990《印制板第2部分：测试方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技术内容和编排格式上与之等效。本标准涉及印制板的测试方法，其引用的文件、规定的技术参数和所采用的试验方法先进、合理，符合我国国情。
2023-05-10 09:12:260 要成为PCB设计高手，必须掌握PCB工艺及印制板通用规范标准，然后在PCB设计软件中做好约束条件，最后做好可测试及可制造检查即可！
2023-08-04 16:06:2411 普遍接受的印刷电路板的标准，讲清楚这两个问题。 ” 01 PCB的电气间隙 安规距离要求在不同产品对应的安规标准中有明确规定，不在本文范围。 PCB的电气间隙要求主要参考IPC-2221b （印刷电路板设计通用标准）。IPC-2221b文件中还提供了海拔>3050m应用的PCB电气间隙
2023-11-03 16:38:251636 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范
2023-12-25 09:44:074
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