TRW部门组建新公司以开发密集的堆叠存储器技术

SCOTTS VALLEY，加利福尼亚州 - 由Cubic Memory Inc.与TRW合并而成的新公司公司将向计算机和工作站以及卫星通信市场的商业市场提供基于硅的堆叠存储器产品。

Vertical Circuits Inc.正在与Scotts Valley的Cubic Memory合并而成。位于加利福尼亚州托兰斯的TRW Components International Inc. VCI将把Cubic Memory的专利超密集封装技术与TRWCI的航天器和电子产品结合起来。

Cubic的董事长Peter Friedli还建立了一组投资者，他们最近投入了数百万美元的营运资金，以换取VCI的股权。

Cubic的技术涉及堆叠和垂直和水平互连多管芯晶片段或单个半导体管芯。 TRWCI已建立产品线，营销能力以及与国际客户的紧密关系。

VCI预计将应用Cubic的密集存储产品，如个人电脑，无线电话和其他数字消费产品。创始人预计年度市场规模为12.5亿美元。

VCI战略的关键在于其高密度IC堆叠技术，在极小的占地面积上提供更高的存储密度，具有更好的性能和更低的每兆字节成本，据该公司称。它通过堆叠数十个内存骰子或像薄饼一样的晶圆片段来实现这一点，从而消除了对单个芯片载体的需求。该公司声称，有了它，计算机和电子系统设计师可以构建更小，更强大的系统。

“这对我们来说是一个非常重要和积极的进步，”弗里德说。 “计算机市场才刚刚开始了解密集存储设备的强大功能，我们将有能力应对不断增长的市场.Bubic技术开发的大量投资将为VCI提供独特的竞争优势。”