使用失活性焊膏的目的和解决方法介绍
解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。
失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿性。而在过炉后又要让其失活活性，变成弱活性，以确保其残留物的高绝缘性和低腐蚀性。
一般焊膏都是以卤素化合物，如HCL或HBr作为活性剂的，该化合物在再流焊接的初期，因加热而分解形成的氢卤酸与金属氧化物发生化学反应，而将金属表面的氧化物清除。
当焊膏中添加了失活剂后，在再流焊剂多峰值温度附件，残留的氢卤酸与助焊剂中失活性进行化学反应，并结合成为碳与卤素的新的有机化合物，从而使其完全失去活性。
无铅焊膏是一种高锡合金，相对于传统的锡铅共晶合金焊膏，锡的含量高出1/3以上。这一特点使得无铅焊膏表面氧化物更难清除，界面表面张力更大，润湿性恶化。为了实现良好的焊接，高锡合金焊膏必须使用较强活性的焊剂。
零部件引脚润湿性对接合强度也会产生影响。一般情况下，即使是润湿性非常差的引脚端面，失活性焊膏同样也显示出优良的润湿性。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
焊膏
+关注
关注
0文章
43浏览量
10381 -
PCBA
+关注
关注
23文章
1522浏览量
51466
发布评论请先 登录
相关推荐
焊锡珠的产生原因和解决方法
，从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊
发表于 11-26 16:09
假焊的原因和解决方法
在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。假焊的原因和解决方法说明如下
发表于 04-30 15:18
•3.2w次阅读
PCBA加工中造成虚焊的原因及解决方法
PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家
SMT加工常见焊膏印刷不良问题及解决方法
判断产生原因，如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置，如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。
详细介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法
加工厂家小编就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊
发表于 11-24 16:53
•1098次阅读
浅谈锡膏虚焊原因分析及解决方法？
膏活性不足或回流焊炉内氮气浓度不够所致。2、检查元器件、锡膏、操作过程是否有缺陷。3、检查锡膏印刷机设备是否有异常。4、考虑在膨胀钢格板上开
SMT贴片加工厂的虚焊判断和解决方法
在SMT加工过程中，贴片加工厂有时会出现一些加工不良的问题，比如虚焊，这是SMT贴片加工中常见的加工不良现象。以下是深圳佳金源锡膏厂家对虚焊常见的判断方法
SMT加工中锡膏不充分熔化的原因和解决方法？
SMT在实际的生产加工中锡膏不充分熔化的可能性有很多种，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏不充分熔化的原因和解决方法：1、贴
SMT锡膏使用中产生假焊现象的原因及解决方法
假焊现象在smt使用中比较容易发生，为此很多用户对此非常苦恼，今天深圳佳金源锡膏生产厂家对这个问题为大家介绍一下产生假焊现象的原因及发生之后应该做出哪些对策进行处理：1、锡
工商网监
评论