PCB板免清洗低残留物焊膏具有什么特点
对焊膏的选择使用，焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题，也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子产品低残留焊膏要免清洗呢？
免清洗低残留物焊膏也要适合环保应用而开发出的焊膏，顾名思义，它在焊接后不再需要清洗。其实它在焊接后仍具有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影 响到测试针床的检测。
免清洗低残留物焊膏需要哪两种特点呢？
第一种是活性剂不再使用卤素
第二种是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明，松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度，必然导致助焊剂活性的降低，而对于防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
因此，要想达到免清洗的目的，常要求在使用免清洗低残留物焊膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效增强焊膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊膏的残留物挥发速度比在常态下明显加快，减少了残留物的数量。
在使用免清洗低残留焊膏时应对它的性能做全面、严格的测试，确保焊接后对印制电路板组件的电气性能不会带来负面影响。在高等级的电子产品中，即使采用免清洗焊膏，通常还是应该清洗，以真正保证产品的可靠性。
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