截止于发文时,最低价格的5G手机应当是realme V3,售价999。其次便是realme V5和redmi K30i,售价1499。一年多的时间,5G手机已经做到如此低的价格。1499的realme V5我们自然是没有错过的,一起来看看V5又是如何控制成本的。
关于5G手机降价的原因,可见前段时间发布的《E分析:拆了那么多5G手机,才发现5G手机降价的原因都在这?》。
拆解
先取下卡托,卡托上并没有胶圈防水。
后盖是使用黑色黏胶固定,用热风枪加热后盖,慢慢撬开即可。
后盖内侧有泡棉,用于填充后盖与电池间的空隙。在扬声器位置及电池上方都贴有石墨片,中框上面主板位置贴有塑料片。
摄像头保护盖与机身之间使用黑色黏胶贴合固定,使用撬棍取下,在摄像头保护盖上还有泡棉。
中框与内支撑通过卡槽和螺丝固定,拧下螺丝后,使用撬棍沿着卡扣,慢慢撬开就可以取下中框。中框上有石墨散热贴纸和PFC天线。闪光灯软板也是粘贴在中框上。
取下中框后,断开侧键指纹传感器连接BTB接口,就可以取下,指纹传感器背面贴有硅胶保护下方电源键。这里还可以看到主板上贴有防水标签,主板屏蔽罩上也有铜箔散热。
紧接着取下螺丝固定的扬声器,塑料胶纸固定的电池。扬声器模块是通过一个转接软板与副板进行连接,副板上也贴有防水标签。
取下主板,副板,主副板连接软板,电源键软板,同轴线以及前后置摄像头。
后摄像头模组背面有导电胶布,前摄像头模组背面是有铜箔。
在副板的Audio jack 接口和USB外面都有硅胶套进行保护。
取下听筒,侧键软板,扬声器连接软板和振动器。在扬声器连接软板上有泡棉固定,内支撑下方贴有防水标签。
最后拆解屏幕,在屏幕下方有大面积的石墨散热片,并且都贴有绝缘胶带保护,内支撑贴合屏幕一侧也有大面积石墨散热片,并且内支撑上贴有四块导电布。
Realme V5整机一共使用了19颗螺丝,整体拆解难度并不难。三段式的内部设计,虽然卡托上并没有设置防水胶圈,但却在内部贴有三张防水标签。散热方式也是常规的导热硅脂+铜箔+石墨片进行散热,不设有液冷散热。天线方面使用的是FPC天线,有利于控制成本。
主板IC:
主板正面:
2:SK Hynix-H****-6GB内存+128GB闪存
3:Media Tek-MT****-电源管理
4:STMicroelectronics-L****-加速度传感器+陀螺仪
6:VANCHIP-VC****-功率放大器
7:Media Tek-MT****N-蓝牙芯片
8:Qualcomm-QDM****-前端模块
9:Sensortek-STK*****-光线距离传感器
主板背面:
1:QORVO – QM***** –前端模块
3:Media Tek – MT****V–电源管理
4:Goertek-麦克风
Realme V5整机IC自然是不止这些,在eWisetech可查询到整机BOM。在整理拆机的的1155个组件分析,整机组件预估成本约为149 $,其中主控IC部分占据总成本的58.8%。从组件单价TOP 5也可以直观发现联发科天玑720处理器,是其控制成本的第一要素。
除此之外,小伙伴还发现了哪些控制成本的因素,可别吝啬你的发现哦!
在eWisetech搜索“realme V50”,可以查看高清图片,和整机BOM。除此之外,在还有:
Honor - HONOR30
IQOO - Z1x
Oppo - Reno4 Pro
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