在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈的层数也不同,铠侠、西数使用的BiCS技术,堆栈层数并不是最高的,但是存储密度不错,这次162层相比之前的112层闪存提升了10%的密度。
这样一来,从112层提高到162层使得芯片的面积减少了40%,在同样的300mm晶圆上可以多生产70%的容量,直接大幅降低了闪存成本。
除了产能、成本上的改善,铠侠的162层闪存还改进了架构,将控制电路放置于存储阵列下方,不仅减少了核心面积,还提高了性能,工作速度2.4倍提升,延迟减少了10%,IO性能提升了66%,实现了性能、容量双重提升。
铠侠并没有公布162层3D闪存的量产时间,预期是要到2022年了,可能会在铠侠、西数位于日本四日市的新建工厂量产。其中铠侠株式会社在日本三重县四日市工厂建造最先进的制造设施(Fab7),以扩大生产其专有的3D闪存BiCS FLASHTM。铠侠Fab7工厂建设预计将于2021年春季开始。
全世界生成、存储和使用的数据量因技术创新而呈指数级增长。而且预计闪存市场将在云服务、5G、物联网、人工智能和自动驾驶的推动下进一步增长。因此,铠侠Fab7工厂生产的尖端产品将继续满足全球日益增长的存储需求。
Fab7工厂将建在四日市工厂的北侧,此处的土地开发正在进行中。为了确保先进闪存产品的最佳生产,Fab7的建设将分为两个阶段,第一阶段的建设计划于2022年春季完成。铠侠计划使用其运营现金流为Fab7的建设提供资本投资。
铠侠与西部数据(Western Digital)之间拥有20年的成功合作关系,两家公司经常就设施运营开展合作。因此,铠侠和西部数据希望继续对Fab7进行联合投资。
Fab7将采用减震结构和环保设计,其中包括最新的节能制造设备。Fab7所在的四日市工厂拥有全球最大的闪存生产能力,它将引入利用AI的先进制造系统进一步提高铠侠的生产能力。
以利用存储振兴世界为使命,铠侠专注于开创存储的新时代。铠侠始终致力于通过反映市场趋势的资本投资和研发来提高其在存储器行业的地位。
关于铠侠集团
铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存,2017年4月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离。该公司开创了先进的存储解决方案和服务,可丰富人们的生活并扩大社会视野。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™,正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自铠侠、Cnbeta,转载请注明以上来源。
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