随着全球新能源汽车的蓬勃发展,越来越多的家庭在购车时选择电动汽车作为家用车,而在选购时,通常将汽车的续航作为一个重要参考指标。如何提高电动汽车的续航呢?一方面可以通过增加电池的总容量,另一方面,通过降低车载设备的功耗。为此,东芝推出了有助于降低车载设备功耗的小型表面贴装的40V N沟道功率MOSFET:XPN7R104NC,让我们一起来看看它到底是一颗怎样的器件呢?
01观其表:器件特性
XPN7R104NC是东芝为减小车载设备功耗而推出的一款小型贴片封装的全新N沟道功率MOSFET,其采用带有可焊锡侧翼引脚结构的TSON Advance(WF)封装技术,便于对电路板安装条件进行自动目视检查。此外,采用“U-MOSVIII-H”工艺的低导通电阻设计有助于设备降低设备功耗,达到节能的效果。同时他能够代替具有相同封装尺寸的传统东芝产品,在性能改进的基础上,还有利于通过更换类似的5mm×6mm尺寸产品,以促进ECU的小型化。
XPN7R104NC的特性如下:
低漏极-源极导通电阻:栅极-源极电压VGS=10V时,RDS(ON)=7.1mΩ(最大值);
低漏电流:漏极-源极电压VDS=40V时,IDSS=10µA(最大值);
增强型MOS:栅极阈值电压Vth=1.5V至2.5V(VDS=0V,ID=0.2mA);
通过AEC-Q101认证。
02知其理:应用电路
XPN7R104NC是东芝XRN系列小型表面贴装N沟道功率MOSFET的一员,其内部结构原理如下图所示:
从器件内部结构图可以看出,单片XPN7R104NC芯片中,仅有一个N-MOS结构,其1/2/3pin为源极(Source),4pin为栅极(Gate),5/6/7/8pin均为漏极(Drain),在使用时需要特别注意。同时东芝官方给出了应用电路示例,方便工程师在设计电路时进行参考。
03明其用:应用场景
XPN7R104NC作为东芝新推出的MOSFET器件,其拥有多项新特性,如新型的TSON Advance(WF)封装,新型的“U-MOSVIII-H”工艺,这些都为XPN7R104NC带来更加优异的性能表现,使得这款功率MOSFET能够在车载设备、开关稳压器、DC-DC转换器以及电机驱动电路中发挥其应用价值。
东芝作为世界级的半导体设计公司,凭借其丰富的产品设计经验及技术创新能力,不仅使设计的功率驱动器件满足性能需求,同时也能兼顾环保及降低设备功耗,而这也契合未来电子产品及工业设备设计的需要,相信这些特点能够让东芝的器件大放异彩。
责任编辑:haq
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原文标题:降低车载设备功耗,XPN7R104NC是专业的
文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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