0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证

西西 作者:厂商供稿 2018-01-19 15:02 次阅读

要点:

术量产级测试芯片的验证

Speedcore验证芯片通过了严格的整套测试,同时所有功能已获验证

在所有的运行条件下,复杂的设计均可运行在500MHz速率

美国加利福尼亚州圣克拉拉市--2018年1月19日—基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试,验证了Speedcore测试芯片的完整功能。

Speedcore IP是一种完全排列架构技术,可以构建密度范围可从少于1万个查找表(LUT)一直到2百万个查找表再加大容量的嵌入式存储器和数字信号处理器DSP)单元。通过特别为嵌入到系统级芯片(SoC)和专用芯片(ASIC)中而设计,Speedcore eFPGA IP代表新一代的可编辑逻辑技术。它支持SoC开发人员在其器件中设计可编程性,从而使这些器件成为具备可编程硬件加速功能的平台,来应对不断变化的标准,或使其产品不会过时。与独立FPGA芯片相比,Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本。

Speedcore验证芯片已通过了采用Speedcore 16t验证板的验证项目,该验证板是一种可提供给潜在客户来全面评估Speedcore eFPGA功能的平台;用户能够获得许多针对特定应用的、运行在500MHz的参考设计,也可以通过运行配套的ACE设计工具套件来评估Speedcore的功能,以及探索验证设计理念。有关功能可通过观看演示视频了解,请访问http://bit.ly/2FIs5pt。

“自Achronix于一年多以前宣布开始供货以来,对Speedcore eFPGA技术的需求一直呈指数级增长,”Achronix市场营销副总裁Steve Mentor说道。“许多对Speedcore eFPGA感兴趣的公司都提出要求,提供一个平台来测试他们的硬件加速算法,以作为其核签条件之一。Speedcore 16t验证平台是一个非常好的工具,在最终为其SoC确定所用Speedcore的需求之前,允许这些公司在500MHz速率硬件上运行其复杂的设计。”

Achronix创纪录的一年

本新闻是Achronix在2017年实现营业收入比上年增长7倍并将超过1亿美元之后发出的,这得益于其Speedster22i系列FPGA产品的销售,以及其Speedcore eFPGA硅知识产权(IP)产品的授权。此外,Achronix的员工人数在2017年增加了30%,并将在2018年继续扩大团队,以支持对其Speedcore和SpeedchipTM定制化的嵌入式FPGA(eFPGA)产品的强烈需求。

在2017年12月份,Achronix荣获2017年度电子行业成就奖(2017 ACE Awards)中的年度杰出公司大奖。这项荣耀卓著的大奖授予那些电子行业的真正领导者,旨在表彰其展现出的最高水准的专业性、员工发展与挽留、客户服务、卓越技术及盈利增长能力。

关于Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)

Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)IP产品可以被集成到ASIC或者SoC之中,以提供定制的可编程芯片结构。客户通过细化其所需的逻辑功能、存储器和DSP资源,然后Achronix将配置Speedcore IP以满足其个性化的需求。Speedcore查找表(LUT)、RAM单元和DSP64单元可以像积木一样组装起来,从而为任何应用创建最优化的可编程功能结构。

通过提供更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的整体系统成本,Speedcore eFPGA是5G无线、AI/ML、高性能计算、数据中心和汽车市场中硬件加速器应用的理想解决方案。

关于Achronix半导体公司

Achronix是一家私有的、采用无晶圆厂模式的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。公司开发了自己的FPGA技术,该技术是Speedster22i FPGA及Speedcore eFPGA技术的基础。Achronix的所有FPGA产品均由其ACE设计工具提供支持,该工具还集成了对Synopsys(纳斯达克股票市场代码:SNPS)Synplify Pro工具的支持。

公司在美国、欧洲和中国都设有销售办公室和代表处,在印度班加罗尔设有一间研发和设计办公室。

Achronix和Speedster是Achronix Semiconductor Corporation的注册商标,Speedcore和Speedchip是Achronix Semiconductor Corporation的商标。所有其它品牌、产品名称和商标都各自属于其所有者的财产。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1625

    文章

    21665

    浏览量

    601745
  • asic
    +关注

    关注

    34

    文章

    1193

    浏览量

    120308
  • FinFET
    +关注

    关注

    12

    文章

    247

    浏览量

    90141
  • Achronix
    +关注

    关注

    1

    文章

    76

    浏览量

    22521
  • efpga
    +关注

    关注

    1

    文章

    33

    浏览量

    15671
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Achronix Speedcore eFPGA的特性和功能

    Speedcore嵌入式FPGA(embedded FPGAeFPGA)知识产权(IP)产品是Achronix公司于2016年推出的颠覆性
    的头像 发表于 11-15 14:28 161次阅读
    <b class='flag-5'>Achronix</b> <b class='flag-5'>Speedcore</b> <b class='flag-5'>eFPGA</b>的特性和功能

    锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

    近日,锐成芯微基于8nm工艺工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成测试
    的头像 发表于 11-08 16:17 186次阅读

    Primemas选择Achronix eFPGA技术用于Chiplet平台

    Chiplet (Hublet) 平台的无晶圆厂半导体公司 Primemas 宣布合作,将 FPGA可编程性引入 Primemas 产品套件。Primemas为Primemas Hublet选择了AchronixSpeedcore
    的头像 发表于 09-18 16:16 470次阅读

    基于Achronix Speedster7t FPGA器件的AI基准测试

    Achronix半导体公司推出了为AI优化的Speedster7t系列FPGA芯片,该系列包含专门针对AI工作负载的强化计算引擎。随着AI在各个领域变得普遍,在FPGA
    的头像 发表于 09-18 16:10 419次阅读
    基于<b class='flag-5'>Achronix</b> Speedster7t <b class='flag-5'>FPGA</b>器件的AI基准<b class='flag-5'>测试</b>

    三星电子开始量产首款3nm Gate All Around工艺的片上系统

    据外媒报道,三星电子已开始量产首款3nm Gate All Around(GAA)工艺的片上系统(SoC),预计该芯片预计将用于Galax
    的头像 发表于 05-08 15:24 563次阅读

    中高端FPGA如何选择

    in Speedcore 不仅如此,AchronixFPGA中还专门引入了浮点计算单元,解决了传统FPGA的浮点计算消耗资源太多,频率跑不上去的痛点。 5.价格
    发表于 04-24 15:09

    FPGA芯片你了解多少?

    集成电路设计及销售与集成电路测试服务,其中设计与销售的主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片FPGA 芯片。公司从200
    发表于 04-17 11:13

    中国台湾将资助当地16nm以下芯片研发 最高补贴50%

    最新消息,中国台湾经济部门(MOEA)推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划,旨在支持当地企业,帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
    的头像 发表于 03-21 14:19 842次阅读

    fpga验证测试的区别

    FPGA验证测试芯片设计和开发过程中都扮演着重要的角色,但它们各自有着不同的侧重点和应用场景。
    的头像 发表于 03-15 15:03 1092次阅读

    是德科技成功完成Autotalks 5G新空口车联网系统芯片验证

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)全力支持Autotalks,通过PathWave V2X解决方案对TEKTON3车联网(V2X)系统芯片(SoC)进行验证
    的头像 发表于 03-08 10:33 867次阅读

    Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新

    全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGAeFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司将参加由私募股权和风
    的头像 发表于 03-01 10:38 853次阅读

    国产FPGA介绍-上海安路

    计划与国内通信企业展开深度合作。 FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对
    发表于 01-24 10:46

    台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产

    12 月 14 日消息,台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露, 1.4nm 工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2
    的头像 发表于 12-18 15:13 517次阅读

    今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产;消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显

    1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产   台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IED
    发表于 12-14 11:16 1034次阅读

    22nm技术节点的FinFET制造工艺流程

    引入不同的气态化学物质进行的,这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺(FEOL),本文将集中简要介绍这部分,将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 F
    的头像 发表于 12-06 18:17 4768次阅读
    22<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>技术</b>节点的<b class='flag-5'>FinFET</b>制造<b class='flag-5'>工艺</b>流程