0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AGM推出基于ASIC的MCU算力加速芯片,将是车载计算平台未来发展趋势

iZIT_gh_df5fc0f 来源:未知 作者:工程师郭婷 2018-09-03 17:29 次阅读

近日,在AI芯片的“寒地深”领域增加了一位新玩家,AGM(www.alta-gate.com)将推出一款基于ASICMCU算力加速芯片,主打高性价比的嵌入式MCU市场,用于物联网边缘AI推理的算力加速。

近几年,深度神经网络(DNN)在图像识别、自然语言处理等方向上取得了前所未有的成功,并推动相关行业的快速发展。但是,这些应用中使用的深度神经网络的参数量巨大,模型训练(training)与推断(inference)都需要大量的计算,传统计算芯片的算力无法满足DNN计算需求。具有高算力的AI芯片能够满足AI行业计算需求并得到了快速发展。

现阶段,由于终端设备的计算力普遍有限,模型训练与推断大都在云端服务器上完成。在云端模型训练中,NVIDIA的GPU占主导地位,多GPU并行架构是云端训练常用的基础架构方案。在云端识别中,基于功耗与运算速度的考量,单独基于GPU的方式并非最优方案,利用CPU、GPU、FPGA、ASIC各自的优势,采用异构计算(CPU+GPU+FPGA/ASIC)是目前主流方案。

计算机视觉语音识别等应用中,终端采集数据(特别是图像数据),然后上传到云端处理的云计算网络带宽与数据中心存储都带来越来越大的挑战。另外,无人驾驶等应用对实时性与安全性要求极高。网络的时延与稳定性所带来的安全隐患是无人驾驶等应用所无法忍受的。在终端采集数据,并完成数据处理,提供智能终端推断的边缘计算(Edge computing),因其能够满足实时性、安全性的需求,且能节约带宽与存储,得到越来越多的关注。业界判断inference将越来越多的在终端设备上完成,即,智能将会下沉到终端设备,智能边缘计算将会崛起。

实时性是选择在终端完成推断最主要的原因之一。但是,由于深度神经网络参数量巨大,推断过程需要完成大量的计算,其对终端硬件的计算力提出了很高的要求。另外,电池供电的终端设备对功耗也有极高的要求,且大多数的终端产品价格敏感。即,执行DNN推断的终端芯片对算力、功耗、价格都有严格的限制。

AGM研发的嵌入式AI算力芯片,集成了多项在其FPGA+MCU现有产品中, 已使用并且大批量产验证的技术:

超低成本和低功耗可重构逻辑定制ASIC

计算单元ASIC定制技术 – ASIC矩阵计算

嵌入式内存存读ASIC技术–低延迟低功耗

融合以mcu 为主导的芯片架构和软件生态

AGM此次推出的MCU算力芯片,成本类似ASIC,但是在架构上属于可重构ASIC,适用于AI高算力需求和不断演进的算法升级,例如CNN、RNN和矩阵运算。这款芯片满足了低功耗,尤其是低延迟的内存存取的需求。

这款物联网边缘AI推理的算力芯片,主打超低价和高性价比,可以应用在以下应用场景的终端中:

边缘摄像头图像AI分析;

智能音箱的声音AI分析;

行车记录的图像AI分析;

工控的数据AI分析;

传感器的数据AI分析

AI 高算力需求和不断演进的算法CNN,RNN,和矩阵运算

例如在安防领域,相比于传统视频监控,AI+视频监控,最主要的变化是把被动监控变为主动分析与预警,因而,解决了需要人工处理海量监控数据的问题。安防、无人机等终端设备对算力及成本有很高的要求。随着图像识别与硬件技术的发展,在终端完成智能安防的条件日益成熟。

而在汽车行业,高速驾驶情况下,实时性是保证安全性的首要前提,云端计算无法保证实时性。车载终端计算平台是自动驾驶计算发展的未来。另外,随着电动化的发展趋势,对于汽车行业,低功耗变的越来越重要。天然能够满足实时性与低功耗的ASIC芯片将是车载计算平台未来发展趋势。

2016年AI芯片全球市场规模为23.88亿美元,有机构预计到2020年AI芯片全球市场规模将达到146.16亿美元(终端AI芯片的市场规模),发展空间巨大。在未来的“雾计算”终端产品中,相信未来低价低功耗的MCU算力加速SoC芯片将成为AI终端产品的主导,AGM应可占有一席之地。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    450

    文章

    49493

    浏览量

    416483
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    146

    文章

    16608

    浏览量

    347200
  • asic
    +关注

    关注

    34

    文章

    1175

    浏览量

    119912
  • 物联网
    +关注

    关注

    2893

    文章

    43121

    浏览量

    365537
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    28698

    浏览量

    265963

原文标题:AGM Micro涉足进入AI 终端芯片

文章出处:【微信号:gh_df5fc0fdf8be,微信公众号:芯榜】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    【书籍评测活动NO.43】 芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架构分析

    前言 不知不觉中,我们来到一个计算机科学飞速发展的时代,手机和计算机中各类便捷的软件已经融入日常生活,在此背景下,硬件特别是强劲的
    发表于 09-02 10:09

    曙光携手“互联公共服务平台”提高全国匹配效率

    近日,由中国信息通信研究院开发的“互联公共服务平台”在重庆上线。作为该平台合作方之一,曙光智参与了
    的头像 发表于 07-16 15:45 469次阅读

    德赛西威与长线智能合作共同打造行业领先的车载中央计算平台

    德赛西威与长线智能签署合作协议,将基于新一代高中央计算平台芯片,集中各自技术资源优势,共同打造行业领先的
    的头像 发表于 04-30 11:39 507次阅读
    德赛西威与长线智能合作共同打造行业领先的<b class='flag-5'>车载</b>中央<b class='flag-5'>计算</b><b class='flag-5'>平台</b>

    到底什么是ASIC和FPGA?

    上一篇文章,小枣君给大家介绍了CPU和GPU。今天,我继续介绍计算芯片领域的另外两位主角——ASIC和FPGA。█ASIC(专用集成电路)上篇提到,GPU的并行
    的头像 发表于 04-16 08:05 210次阅读
    到底什么是<b class='flag-5'>ASIC</b>和FPGA?

    中心:数字经济发展的新引擎

    随着数字经济的快速发展中心正逐渐成为推动经济发展的重要力量。中心是指能够提供大规模、高
    的头像 发表于 04-13 08:27 1083次阅读
    <b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b>中心:数字经济<b class='flag-5'>发展</b>的新引擎

    中国网络交换芯片市场发展趋势

    中国网络交换芯片市场的发展趋势受多种因素影响,包括技术进步、政策推动、市场需求以及全球产业链的变化等。以下是对该市场发展趋势的一些分析。
    的头像 发表于 03-18 14:02 613次阅读

    芯片未来科技的加速器?

    在数字化时代,芯片作为电子设备的核心组件,其性能直接关系到设备的运行速度和处理能力。而芯片,即其计算能力,更是衡量
    的头像 发表于 02-27 09:42 721次阅读
    高<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b><b class='flag-5'>芯片</b>:<b class='flag-5'>未来</b>科技的<b class='flag-5'>加速</b>器?

    国产隔离芯片的质量控制与发展趋势

    本文将从结构、制造工艺、测试手段等方面对国产隔离芯片的质量控制进行分析,并展望其未来发展趋势
    的头像 发表于 02-02 16:14 705次阅读
    国产隔离<b class='flag-5'>芯片</b>的质量控制与<b class='flag-5'>发展趋势</b>

    DC电源模块的未来发展趋势

    BOSHIDA  DC电源模块的未来发展趋势 未来DC电源模块的发展趋势可以预测如下:  DC电源模块的未来
    的头像 发表于 01-25 10:55 423次阅读
    DC电源模块的<b class='flag-5'>未来</b><b class='flag-5'>发展趋势</b>

    到底什么是ASIC和FPGA?

    时代的发展计算芯片也有了新的趋势。例如,不同芯片
    发表于 01-23 19:08

    高通与博世推出全新车载中央计算平台

    在2024年的CES展会上,高通和博世共同推出了汽车行业首款能够在单颗系统级芯片(SoC)上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的车载中央计算
    的头像 发表于 01-11 15:02 591次阅读

    SRAM存一体芯片的研究现状和发展趋势

    其在兼容性、鲁棒性、灵活性等方面的优势,已经得到多个旗舰公司的认可和相关领域的产业布局。本文回顾SRAM存一体芯片领域近年来的研究现状和发展趋势,分析并总结了该领域未来的研究需求,凝
    的头像 发表于 01-02 11:02 1959次阅读
    SRAM存<b class='flag-5'>算</b>一体<b class='flag-5'>芯片</b>的研究现状和<b class='flag-5'>发展趋势</b>

    AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列

    AGM Micro发布了兼容STM32的MCU产品系列,推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM32产品系列对32位
    发表于 12-29 11:18

    AGM Micro推出STM32兼容MCU产品系列

    本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑 AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列,推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。
    发表于 12-29 10:52

    PODsys:大模型AI平台部署的开源“神器”

    大模型是通用人工智能的底座,但大模型训练对平台的依赖非常大。大模型平台是指支撑大模型训练
    的头像 发表于 11-08 09:17 676次阅读
    PODsys:大模型AI<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b><b class='flag-5'>平台</b>部署的开源“神器”