麒麟810正式发布 AI跑分超过高通骁龙855和骁龙730
6月21日消息，华为终端手机产品线总裁何刚在nova 5系列发布会上公布全新麒麟芯片：麒麟810。
和高通骁龙855、苹果A12、麒麟980一样，麒麟810基于7nm工艺制程打造。何刚表示，华为是唯一一家拥有两颗7nm芯片的厂商。
官方介绍，它采用全新自研华为达芬奇架构NPU，AI跑分高达32280分，超过了高通骁龙855和骁龙730。
不仅如此，麒麟810采用旗舰级A76大核，它由2个高性能大核（Cortex A76）+6个高能效小核组合（Cortex A55），CPU主频2.27GHz，GPU为Mali-G52。
此外，麒麟810拥有旗舰级的影像处理能力。官方介绍，麒麟810拥有强大的夜景算法，亮度更高宽容度更大。
据悉，麒麟810将由华为nova 5率先搭载，更多细节我们拭目以待。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
215文章
34292浏览量
251143 -
麒麟芯片
+关注
关注
6文章
284浏览量
15514
发布评论请先 登录
相关推荐
高通发布骁龙X Plus 8核平台，助力Windows 11 AI+ PC体验
此前，在2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕，高通技术公司宣布推出骁龙X Plus 8核平台，扩展其骁龙X系列产品组合，为更多人带来多天电池续航、出色性能和
荣耀MagicBook Art 14骁龙版亮点一览
此前，在2024柏林国际电子消费品展览会(IFA)上，荣耀发布了旗下首款基于骁龙X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14
骁龙8至尊版性能实测：自研Oryon CPU实现45%性能与能效提升
现在高通新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版(骁龙8 Elite)已经发布，作为首款集成高通定制Oryon CPU的旗舰移动平台，其CPU、G
高通发布汽车新品：骁龙Ride至尊版平台
Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了骁龙数字底盘，旨在为汽车制造商提供全面的技术支持。该数字底盘涵盖了骁龙汽车智联平台、骁
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC
近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI
微软Copilot+ PC发布，高通骁龙X系列平台独家支持Copilot+
在Copilot+的发布之际，微软与全球OEM厂商共同宣布，推出搭载骁龙®X Elite和骁龙®X Plus的全新PC。目前，Copilot
微软和全球OEM厂商宣布推出搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的PC
骁龙X Elite和骁龙X Plus赋能全新产品品类发布，带来微软Copilot+ PC体验。
三星Galaxy Z Flip 6搭载骁龙8G跑分曝光
据跑分库透露，此款手机搭载名为“pineapple”的处理器，采用 1+2+2+3 核心设计，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可确认使用了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。此外，该机还配置了 8GB 内存以及运行安
骁龙8s Gen 3与骁龙8 Gen 3性能对比
知名博主@万扯淡曝光的一组实际测试图展现出骁龙 8s Gen 3的具体情况，其尺寸仅为8.40×10.66mm，相比之下，骁龙 8 Gen3的尺寸为10.71×12.81mm，减少约3
高通重磅发布第三代骁龙7+，引领AI与性能新纪元
近日，科技界掀起一阵狂潮，高通技术公司盛大发布第三代骁龙7+移动平台，此举不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台—第三代骁龙®7+移动平台
高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。
骁龙8s Gen3、骁龙7+ Gen3或发布，小米Civi 4或首发
据悉，本次发布会的亮点之一是全新的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3。此芯片将作为骁龙8 Gen3之后的次高端产品面世，而搭载它的首款设备可能
骁龙,麒麟,天玑哪个好
骁龙、麒麟和天玑各有优势，无法给出最准确的回答，它们是三个知名的移动芯片品牌，它们在手机和其他智能设备中被广泛使用。在选择购买手机时，芯片的性能往往是一个重要的考量因素。下面是关于骁
工商网监
评论