SMT的技术和属性简介

SMT当前概述

到目前为止，SMT是印刷电路板组装（PCBA）行业中最受欢迎的技术和技术。自20世纪70年代初进入市场以来，SMT已成为现代电子组装行业的主流趋势，取代了必须依靠手动插入的波峰焊接组件。这个过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说，SMT已成为国际PCBA的全球趋势，导致整个电子行业的大规模转型。

此外，SMT已将电子元件推向芯片型，微型，薄，重量轻，可靠性高，功能多，是表明国家科学进步程度的象征。

SMT的技术和属性

SMT指的是一种PCB组装技术，SMD（表面贴装器件）通过某些技术，设备和材料安装在PCB表面，并通过焊接，清洁和测试完成组装。

• SMT技术

根据焊接方法和装配方法，SMT技术可分为不同类型。

1）。基于焊接方法，SMT技术可分为两类：回流焊和波峰焊。

2）。基于组装方法，SMT技术可分为全表面组装，单面混合组装和双面混合组装。

影响焊接质量的元素主要包括：PCB设计，质量焊料（Sn63/Pb37），焊剂质量，焊接金属表面的氧化程度（元件焊接端接，PCB焊接端接），印刷，安装和焊接（适当的温度曲线），设备和管理等技术。

回流焊质量受以下因素影响：焊膏质量，SMD技术要求和设定回流焊温度曲线的技术要求。

a。焊膏质量对回流焊接技术的影响

根据统计，印刷技术引起的问题占所有表面装配质量问题的70％，而不考虑PCB设计或元件质量和印刷板。在印刷过程中，错位，边缘下沉，附着力和印刷不足均属于不合格，具有这些缺陷的PCB必须经过返工。具体的检验标准应与IPC-A-610C兼容。

b。 SMD的技术要求

为了获得理想的安装质量，技术必须满足以下要求：精确的部件，准确的位置和合适的压力。具体的检验标准应与IPC-A-610C兼容。

c。设定回流焊温度曲线的技术要求

温度曲线在确定焊接质量方面起着至关重要的作用。在160°C之前，温度上升速率应控制在每秒1至2°C。如果温度上升太快，一方面，元件和PCB往往会过快地受热，这往往会破坏元件，导致PCB变形。另一方面，如此高的溶剂蒸发速度倾向于使金属粉末溢出产生的焊球。通常，温度的峰值设定为高于合金的熔点30至40℃（例如，63Sn/37Pb的熔点为183℃，温度的峰值应设定为215° C）和回流时间为60至90秒。低峰值温度或短回流焊接时间可能导致不完全焊接而不产生具有一定厚度的金属合金层。在严重的情况下，焊膏甚至不会熔化。相反，过高的温度峰值或长的回流焊接时间会使金属合金层太厚而焊接点强度受到严重影响。有时，组件和印刷电路板可能会被破坏。

• SMT的属性

作为传统的PCBA方法，通过孔封装技术（THT）是一种组装技术，通过该技术将元件引脚插入PCB上的通孔过孔，然后焊接PCB另一侧的引脚。 THT具有以下属性：

1）。焊点是固定的，技术相对简单，允许手动操作。

2）。体积大，重量大，难以实现双面组装。

尽管如此，与通孔技术相比，表面贴装技术还具有更多优势：装配密度高，导致电子产品体积小，重量轻;
b。高可靠性和强抗振性;
c。焊点缺陷率低;
d。高频率，导致电磁和射频干扰减少;
e。可以自动化和改进批量生产;
f。节省成本30％至50％。

SMT的发展趋势

• FPT

FPT指的是一种PCBA技术，其引脚距离在0.3到0.635mm之间，而SMC（表面贴装元件）的长度乘以宽度不超过1.6mm * 0.8mm组装在PCB上。计算机，通信和航空航天领域的电子技术的快速发展使半导体IC的密度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚距离越来越窄。到目前为止，引脚距离为0.635mm和0.5mm的QFP已经成为工业和军用电子设备中广泛应用的通信元件。

•微型，多引脚和高密度

SMC将朝着微型和大容量发展，并且已经发展到01005的规格.SMD将朝小体积，多引脚和高密度发展。例如，广泛应用的BGA将转换为CSP。 FC的应用将越来越多。

•绿色，无铅焊接技术

铅，即Pb，是一种有毒金属，对人体健康和自然环境都有害。为了符合环保要求，特别是在ISO14000的共同协议下，大多数国家都禁止在焊接材料中使用铅，这需要无铅焊接。 2004年，日本禁止通过铅焊生产或销售电子制造设备。 2006年，欧盟开始禁止通过铅焊生产或销售电子制造设备。无铅焊接是一种不可避免的发展趋势，主要PCB房屋正在努力实现这一趋势，以便生产更多符合环保要求的产品。 PCBCart关注环保，完全通过UL和RoHS认证。请随意单击以下按钮以请求无铅PCB组装报价。