Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件
2011-05-13 08:44:56928 安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容,推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET,用于空间受限的便携消费电子产品
2012-10-18 09:29:01654 Vishay Intertechnology宣布,推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT,可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显著节省空间。
2018-03-07 13:57:098754 Vishay宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00831 PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装,占位面积仅为0.62 x 0.62 mm,与前一代DFN1006器件相比,节省了超过36%的空间。
2020-04-23 11:05:58799 节省空间型器件所需 PCB 空间比 PowerPAIR 6x5F 封装减少 63% ,有助于减少元器件数量并简化设计 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2023
2023-01-30 10:09:49529 【 2023 年 8 月 3 日,德国慕尼黑讯】 小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸
2023-09-06 14:18:431207 补偿以节省外部组件· 输入欠压锁定· 输入过压保护,可保护设备避免在高电压和高电流条件下工作· 输出过压保护· 输出短路保护· 过热保护· 轻载时的脉冲跳跃模式可提高轻载效率· 采用低ESR陶瓷输出
2022-08-18 15:21:12
DN363 - 用 MOSFET 来替代“或”二极管以减少发热和节省空间
2019-09-18 06:24:18
用于它们的负载点(POL)设计。当适应控制器和外部MOSFET时,这些应用极大地限制了主板空间。MOSFET和封装技术的进步使得TI能够成功应对这些挑战。诸如TI 2.x NexFET™功率
2019-07-31 04:45:11
;此外,随着汽车智能化发展,ADAS、安全、信息娱乐等功能需MOSFET作为电能转换的基础器件支撑数字、模拟等芯片完成功能实现,使得中高端车型单车用量可增至400个以上。汽车智能化是中低压MOSFET
2023-02-21 15:53:05
我看一个MOSFET驱动电路的设计与仿真PPT里面说,Vg中存在负电压,一定程度上加长了驱动延迟时间,要消除负压,然后又看了一个技术手册,专门介绍了一种负压驱动电路。如下图所示,所示可以负压驱动可以加速关断速度~然后我就懵了,想问下大家,什么时候要用负压驱动?还有负压驱动能加速关断吗?
2019-01-23 15:57:14
` 谁来阐述一下mosfet是什么型器件?`
2019-10-25 16:06:28
谁来阐述一下mosfet是电压型器件吗
2019-10-25 15:58:03
可能就会成为大问题。 Power Integrations最新推出的LinkSwitch-4系列IC,支持安全地使用低成本的双极结型晶体管(BJT)开关,能够提供比现有BJT或MOSFET开关更高的效率
2018-10-10 16:55:54
封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLCNANDFlash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线,为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。
2020-11-26 06:29:11
兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash
2021-01-07 06:34:47
/MICROWIRE兼容的接口。 该产品尺寸为3×3mm,与同类产品相比,可节省85%的电路板空间,功耗为67mW,比同类产品低40%,DC精度为±1LSB INL,适用于工业过程控制及电池供电的无线
2018-08-24 16:56:31
封装在开关速度、效率和驱动能力等方面的有效性。最后,第四节分析了实验波形和效率测量,以验证最新推出的TO247 4引脚封装的性能。 II.分析升压转换器中采用传统的TO247封装的MOSFET A.开关
2018-10-08 15:19:33
为了应对这些挑战,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为大、中、小功率范围LED照明应用提供广泛的LED照明解决方案。 飞兆半导体
2011-07-13 08:52:45
:DZDN.0.2010-02-044【正文快照】:飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)针对现今许多视频产品平台逐步淘汰S-video,以及四通道正在成为标准输出配置之市场趋势,推出支持机顶盒和DVD
2010-04-23 11:26:55
2MΩ 的放电电阻,功耗可降低多达 30mW。 图5.AX-CAP™ 放电功能的实验结果V.结论创新的 AX-CAP™ 放电功能是飞兆半导体 mWSaver™ 技术中其中一项功能,在需要较大 EMI
2012-11-24 15:24:47
,飞兆半导体公司开发了下一代TinyBuck调节器系列产品,由集成式POL调节器组成,包含恒定导通时间的PWM控制器,以及带有高端和低端MOSFET的驱动器。 FAN23xx系列可极大地提升终端用户
2018-09-27 10:49:52
效率)。这些栅极驱动光耦合器的峰值工作电压高达 1414V,能够配合高压IGBT。 飞兆半导体是光电子产品的领先供应商,提供广泛的封装平台并集成各种不同的输入和输出配置组合,飞兆半导体提供用于低频
2012-12-06 16:16:33
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率
2018-11-22 15:48:58
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率
2018-11-26 16:06:31
的Cortex-A9系列产品,在同等性能下可以节省50%的功耗,非常适合目前流行的物联网、车载信息处理、家庭能源管理系统、工控领域等应用。飞凌嵌入式经过数月的努力,在国内率先推出基于i.MX
2016-03-12 15:11:46
为了达到胎压监测系统的低功耗要求,飞思卡尔8针脚的胎压监视传感器MPXY8020A可与遥控车门开关(RKE)系统结合使用,提供一个高度集成的低成本系统。 飞思卡尔MPXY8020A是一款8针脚的胎压
2018-11-19 16:59:50
使用QFN4x4-28封装.功能:1.针对背夹电池专门优化2.0.1us 过压输入保护,输入截止电压高达20V 3. 单个电感器实现双向电源转换4.开关型充电器5.5V 同步升压6.高达95
2018-07-27 19:54:28
员所需要的。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor简称FAI)推出的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET(尺寸3.3mm x 3.3mm 外形PQFN)此款
2012-04-28 10:21:32
技术,是该公司首批采用5x6mm PQFN封装、优化铜片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF20V器件可实现业界领先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高仅为<br/&
2010-05-06 08:55:20
=10V),导电损耗可比同类解决方案减少30%。 单个采用SO-8封装的IRF6648,性能可与两个并联的同类增强型SO-8器件相媲美。IRF6648最适用于电信及网络系统的隔离式DC-DC转换器
2018-11-26 16:09:23
概述:飞兆半导体的功率开关(FPS)由一个高压功率值SenseFET和电流模式PWM IC的。集成PWM控制器包括固定振荡器,欠压锁定,前沿消隐,优化门turn-on/turn-off驱动器,热关断
2021-05-18 06:24:41
描述:NCP302045MNTWG在一个封装中集成了 MOSFET 驱动器、高压侧 MOSFET 和低压侧 MOSFET。该驱动器和 MOSFET 适用于高电流 DC−DC 降压功率转换器
2022-02-10 13:07:46
概述OC5860 是一款内置功率 MOSFET的单片降压型开关模式转换器。OC5860在 5.5-60V 宽输入电源范围内实现 0.6 A峰值输出电流,并且具有出色的线电压和负载调整率。OC5860
2021-10-15 15:38:26
电压能力相结合。IGBT将用于控制输入的隔离栅极FET和作为单个器件中开关的双极型功率晶体管组合在一起。安森美半导体推出TO247-4L IGBT系列,具有强大且经济实惠的Field StopII
2020-07-07 08:40:25
为TO-220封装,D²-Pak 或 TO-220经常可替换为SuperSO8。最终的结果是,确保开发出极其紧凑、节省板卡空间的解决方案,大幅改善开关性能。另一个重要问题是并联,尤其是对于电机控制装置等大电流
2018-12-07 10:21:41
STM32L4R9:利用 HyperBus 扩展微型物联网和可穿戴式设计中的存储器以节省空间和成本
2020-12-31 07:42:09
基本半导体推出的1200V 80mΩ的碳化硅MOSFET两种封装的典型产品B1M080120HC(TO-247-3)和B1M080120HK(TO-247-4)为例,从理论上来解释TO-247-4中辅助源
2023-02-27 16:14:19
采用小外形表面贴装封装,非常适合节省空间的应用,以及通孔TO92型封装。这些器件适用于本地电压调节应用,在这些应用中,分布式单源调节可能会遇到问题,以及更常见的电压调节应用
2019-07-08 10:04:40
扁平SOT23F封装,与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。</p><p>虽然SOT23F
2009-01-07 16:01:44
节省电路板空间,帮助实现更坚固的设计,并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装成本。因此,业界正在对诸如D2PAK 7的IC封装技术进行优化,以期以相同的尺寸和引出线容纳面积增加高达20%的裸片
2020-12-01 15:40:26
概述:MAX6498采用小尺寸、热增强的型6引脚和8引脚 TDFN 封装.为小型、低电流过压保护电路。适用于汽车和工业等应用中的大电压跳变系统。这些器件监视输入电压,在出现输入过压时,控制外部n沟道 MOSFET ...
2021-04-12 06:17:38
我实际搭了一个N型的MOSFET FDS9945管来试验他的性能,结果发现光耦PC817 IN2脚不管是高电平还是低电平,N型mosfet的2脚都是高电平,实测通过IO口给IN2高电平信号,IN2
2019-02-12 17:12:04
15kV ESD保护的输入通道,可通过关断功能(/EN)关闭外部n沟道MOSFET。 MAX4880采用节省空间的10引脚TDFN封装,工作在-40°C至+85°C扩展工业级温度范围。
2021-05-17 06:12:48
`目前,电源工程师面临的一个主要难题是,随着功能的日益增多,商用电子产品的尺寸不断缩小,留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸
2013-12-23 11:55:35
,尤其是从来没有基于MOSFET内部的微观结构去考虑驱动电路的设计,导致在实际的应用中,MOSFET产生一定的失效率。本文将讨论这些细节的问题,从而优化MOSFET的驱动性能,提高整个系统的可靠性。`
2011-09-27 11:25:34
开通造成桥臂短路; 通过优化 PCB 布局减小寄生电感能有效减小驱动振荡[3],但在硬开关场合依旧存在较大电压过冲; 而且 GaN HEMT 的反向导通损耗往往高于同电压等级的 MOSFET,尤其是工作
2023-09-18 07:27:50
导读:本文详细介绍飞兆半导体公司推出的一款绿色高效的降压开关FSL336LR 以及FSL336LR 7W设计方案,为电源工程师们提供参考。 FSL336LR 介绍: FSL336LR是绿色模式飞
2018-11-29 11:38:52
怎样选择低温运行、大功率、可扩展的POL稳压器并节省电路板空间如何减少PCB上DC/DC转换器封装的热量?
2021-03-10 06:45:29
如何在电源转换应用中实现高性能、成本优化型实时控制设计
2021-03-16 07:56:20
如何采用D型和E型金刚石型MOSFET开发逻辑电路?
2021-06-15 07:20:40
优化电路板空间占用每单位内的功率耗散,该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二极管的理想选择,此类设计必须符合电源管理和保护的严格要求。 SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中
2008-09-01 20:46:38
36V,250mΩ高侧和36V,140mΩ低侧功率MOSFET开关
· 效率高达97%
· 内部软启动限制了开机时的浪涌电流
· 内部补偿以节省外部组件
· 输入欠压锁定护,可保护设备避免在高电压和高
2023-08-23 17:07:49
陶瓷板,可适配标准CAV应用型封装,可有效降低新能源商用车主驱电控、燃料电池能源管理系统应用中的功率器件温升和损耗。 Pcore2系列产品具有低开关损耗、可高速开关、低温度依赖性、高可靠性等特点
2023-02-27 11:55:35
当使用外部时钟来节省电能时,我能关闭IMO吗? 以上来自于百度翻译 以下为原文Can i turn off the IMO when the external clock is used to save power ?
2019-05-31 08:49:31
电压等于0的时候,漏极电流是等于0.其中JFET中栅级与衬底之间的PN结工作在反偏,当所有的讨论都是基于源级接地的电路时,当耗尽型MOSFET、JFET的栅源电压大于0时,电流怎么变化,两种管子工作在
2019-04-08 03:57:38
半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器,简化电池供电机器人和电器设备的电机控制系统意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计,助力应用达到最新能效安全标准`
2018-06-25 11:01:49
根据 MOSFET 特征精确调整栅极驱动器并对性能进行优化。不过,这种方法也存在缺点,它需要高水平的电机设计经验以及容纳分立解决方案所需的空间。 模块化电机控制解决方案提供了另一种选择,市场上
2019-09-23 08:30:00
的镇流器IC,FAN7710是在CFL设计中实现空间节省的理想系统级封装解决方案。通过同时推出面向LFL 和 CFL应用的FAN7711,飞兆半导体的产品组合使得设计人员能够根据应用的具体要求,灵活地优化
2018-08-28 15:28:41
吸引到表面来,它同时把空穴排斥出表面。这个电场太弱了,所以载流子浓度的变化非常小,对器件整体的特性影响也非常小。海飞乐技术60A500V mosfet可完全替换FA57SA50LCFA57SA50LC
2019-10-24 15:11:08
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
应用而设计,功耗在这些应用中至关重要。应寻找 5 mm x 5 mm 或更小的传感器。精度和分辨率:了解应用的精度和分辨率要求,然后选择能够轻松满足这些要求的传感器。这可以简化开发和节省时间。此外
2019-01-02 16:30:00
(WBG) 器件中实现更高效率的功率转换,可减少其中一部分问题。要通过 WBG 实现更高的能源效率与电源密度(更小的封装),器件需要以更高的速度切换,并(或)在更高的温度(相对于硅)下运行。这需要低寄生
2018-09-14 14:40:23
DN358- 紧凑型升压转换器可节省电池电量
2019-08-30 06:02:07
: 电路板尺寸和可用空间 精度和可靠性 设计和生产总成本 电路板尺寸和可用空间 选择一个组合式传感器来代替两个独立传感器的最明显优势也许就是“在单个传感器尺寸的封装中可以提供更多的功能”.在
2018-11-13 16:10:20
,将其电能传送至二次侧。Q1在ON时Ids流动,但因为并非无限制流动,是故利用R8检测电流并加以限制。请参照“绝缘型反激式转换器电路设计”项中的整体电路内容。MOSFET Q1的选定首先,要先理解只有
2018-11-27 16:58:28
输入动作禁止功能)、过流保护、二次侧电压过压保护等。在高耐压应用中,与Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET具有开关损耗及传导损耗少、温度带来的特性波动小的优点。这些优点有利于解决近年来的重要课题
2018-11-27 16:54:24
,飞兆半导体开发了称为SuperFET的技术,针对RDS(ON)的降低而增加了额外的制造步骤。这种对RDS(ON)的关注十分重要,因为当标准MOSFET的击穿电压升高时,RDS(ON)会随之呈指数级
2011-08-17 14:18:59
单通道STGAP2SiCSN栅极驱动器旨在优化SiC MOSFET的控制,采用节省空间的窄体SO-8封装,通过精确的PWM控制提供强大稳定的性能。随着SiC技术广泛应用于提高功率转换效率,STGAP2SiCSN简化了设计、节省了空间,并增强了节能型动力系统、驱动器和控制的稳健性和可靠性。
2023-09-05 07:32:19
用MOSFET来替代或二极管以减少发热和节省空间
高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組
2010-03-18 10:11:1330 薄型封装版本MicroFET MOSFET
日前,飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工
2009-11-23 09:12:22456 Diodes推出为VoIP应用优化的全新MOSFET
Diodes公司推出两款N沟道MOSFET,为网络电话 (VoIP) 通信设备的设计人员带来一种更坚固的解决方案,极大地降低了电路的复杂性
2009-12-03 09:50:37764 用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间
2010-05-12 18:17:18951 飞兆UniFET II MOSFET优化消费产品功率转换器
2011-02-09 10:53:02936 IR推出采用新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET系列,与传统的TO-262封装相比,可减少 50%引线电阻,并提高30%电流
2011-05-24 08:54:351452 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积,较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间
2011-05-31 09:31:183330 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线
2011-06-01 08:54:01452 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术
2011-06-16 09:35:042537 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451013 应用,把高效同步DC/DC降压转换器所需的高边和低边MOSFET都组合进小尺寸5mm x 6mm封装里,比使用分立MOSFET的方案节省空间,低边MOSFET的最大导通电阻低至6.4mΩ。
2013-12-13 15:07:13843 有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告,我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间,让设备的尺寸精简1毫米。
2016-04-01 10:45:40756 转换器中节省空间和电能。Vishay Siliconix SQJ202EP和SQJ200EP N沟道TrenchFET®器件把高边和低边MOSFET组合进小尺寸5mm x 6mm PowerPAK® SO-8L双片不对称封装里,低边MOSFET的最大导通电阻低至3.3mΩ。
2016-07-11 14:33:171004 您的功耗相关设计可以节省双MOSFET的空间,因为您经常成对使用这些功能。飞兆半导体(图片)的P沟道FDZ2552P和类似的N沟道FDZ2551N MOSFET用于低阈值电池保护应用(V GS
2019-08-12 15:08:402772 意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计,能够在负载的所有电流值下保持高能效,为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。
2020-07-06 09:18:22449 DN363 - 用 MOSFET 来替代“或”二极管以减少发热和节省空间
2021-03-21 13:46:510 节省空间,降低EMI
2021-05-20 11:42:156 使用 OptiMOS™ 6 MOSFET 优化电源设计
2022-12-29 10:02:53785 Vishay TrenchFET Gen V MOSFET 节省空间型器件所需 PCB 空间比 PowerPAIR 6x5F 封装减少 63% 有助于减少元器件数量并简化设计 Vishay 推出
2023-02-04 06:10:04502 随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展,小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片,可最大程度地减少外部元器件尺寸,节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34:23642 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。
2023-06-16 09:05:51316 KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET,特别为空间受限的便携式应用优化的新一代MOSFET,这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:39988 每个FDMS96xx模块在单一MLP封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个SO8封装MOSFET和一个肖特基二极管。
2023-10-18 15:10:3787
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