内核适用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系统级芯片（SoC） FPGA或RTG4 FPGA，具备运行于Linux平台并基于Eclipse的SoftConsole集成开发环境（IDE）和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支持。
2018-07-31 09:01:00
2959 工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例
2018-08-20 09:24:524713 MCU对应用优势的挑战已经开始。具有片上固定功能处理子系统（即片上系统（SoC）FPGA）的现场可编程逻辑器件（FPGA）最近已成为高端处理应用的潜在竞争者。这提出了一个问题：随着应用性能要求
2019-02-19 08:38:0016257 
目前流行的两种集成方案分别是embedded FPGA(以下简称eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下简称cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是软核或者是硬核，工艺节点往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:476333 
该入门套件包含一个系统级模块 （SOM），其中包含带有相关存储器和时钟的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件，以及一个承载原型设计区域、电源转换器和电源管理 IC 的 SmartFusion2 基板，该入门套件提供了一个完整的平台开始您的第一个设计。
2022-08-25 10:04:47505 
FPGA主板搭载了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、监控电源等。
2020-05-07 08:48:00714 FPGA如Altera StratixII/III, Xilinx Virtex5,内部集成128-bit/256-bitFuse和加解密模块，可以实现加密功能； 2.对加密要求高和成本要求适中：可以
2019-07-09 09:11:44
FPGA KCU105+4片DDR4分享下载14层美高森美SmartFusion2 SOC FPGA开发板FT4232H+TPS51200+USB3340+原理图+PCB14层高速板sch和brd文件下载
2021-03-29 16:28:36
、基于FLASH的通用FPGA系列，包括有PolarFire、IGLOO2，IGLOO2三个高、中、低端系列。2、特殊领域应用系列，如基于SOC的 ProASIC3和数模混和的Fusion。内置有ARM
2018-01-29 11:05:29
FPGA功耗的基本概念，如何降低FPGA功耗？IGLOO能够做到如此低的功耗是因为什么？
2021-04-30 06:08:49
美高森美公司营销总监TIM MORIN在现今日益趋向超连接的世界(hyper-connected world)中，如何保护新的设计避免被克隆、反向工程和/或篡改是一项重大挑战。FPGA器件通过加入
2019-06-25 08:18:11
大家好我FPGA应用需要用到8GDDR，目前采用2片4GDDR2，发现一个有趣问题，美光,2GDDR2支持16位，速率可达200M，但美光4G的DDR2只有8位，速率才125M~150MHz。怎么会慢呢？有没有更快的？
2013-06-22 22:02:28
Altera公司意欲通过更先进的制程工艺和更紧密的产业合作，正逐步强化FPGA协同处理器，大幅提升SoC FPGA的整体性能，为抢攻嵌入式系统市场版图创造更大的差异化优势。随着SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
拥有成本，从而带来可持续的长期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本优化的封装
2019-06-24 07:29:33
美高森美MSAD165-16整流模块能用ASEMI的 MDA165-16代替吗?
2017-05-27 14:54:59
。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上，Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，凭借其强大的高带宽+联网性能，将大幅增强在有线通信、测试
2013-05-07 15:05:03
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16吗？
2017-06-05 17:17:49
够集成整个芯片系统（SoC），与分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解决方案相比，大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC皆具备不可取代的独特优势。那么，这些器件之间差异性在哪里呢？一位资深
2014-07-24 11:18:05
ELF2 系列 SOC FPGA 基于 55nm 工艺，将 Cortex-M3 和与可编程逻辑集成在一个芯片上。本设计用FPGA 逻辑搭建 USB 软 PHY，在 MCU 端挂载文件系统，用单芯片
2022-10-28 07:21:29
和配置文件数据块读取函数等必要的API函数。对于IGLOO2、SmartFusion2、IGLOO、Smart Fusion和Fusion系列的FPGA，移植过程是完全一样的。移植完成后，对于以上提到的所有
2019-06-13 05:00:07
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是当我进入添加/编辑约束文件的步骤时，得到这样的错误：“端口名称不存在于网表中，或者未连接到PDL线路上的IoCell宏：set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
`例说FPGA连载2：FPGA是什么特权同学，版权所有配套例程和更多资料下载链接：http://pan.baidu.com/s/1c0nf6Qc2015年伊始，Intel欲出资百亿美金收购
2016-06-23 16:04:27
从事特殊仪器研发，一直在使用SmartFusion2这个芯片，确实很猛，除了资料少几乎没啥太大缺陷，芯片特别强大，上传一个官方下载的如何搭建工程以及使用片内SmartDebug功能的指导手册。这个手册对我的指导意义很大。希望对从事相关开发的兄弟有所帮助。
2021-01-31 10:14:07
`基于FPGA的RGB2YUV、图像增强、YUV2RGBIP仿真实例AT7_Xilinx开发板（USB3.0+LVDS）资料共享腾讯链接：https://share.weiyun.com
2019-08-12 18:50:45
适用，因为错误密钥解密得到的比特流可能导致FPGA功能失常，甚至毁坏[8]。为克服这一问题，本文设计了一种基于DPA攻击相关系数极性的检验方法。4 结论本文针对加密配置的FPGA克隆技术进行了研究，引入
2017-05-15 14:42:20
工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成，美高森美（Microsemi® ）基于 SmartFusion®2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。
2019-10-10 07:15:34
，而且用户或电脑黑客无法篡改设备数据。 所有美高森美第三代FPGA，包括ProASIC3，IGLOO，Fusion和SmartFusion系列，均使用快闪存储器来永久储存密钥设置，这些密钥设置决定
2012-12-07 16:26:14
带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM® Cortex™-M3硬核处理器的完整微控制器子系统，以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能，而且无需牺牲产品性能。
2019-07-15 08:00:42
有的器件都支持4个I/O Bank。在多电压应用环境中比较有利，并且支持热插拔和施密特触发器。Actel在IGLOO系列产品的开发过程中，对静态功耗的主要物理来源——漏电流方面做了改进。同时在生产过程中对产率、速度以及可靠性做了严密的监控。那么谁知道还有哪些方法能设计具有低功耗意识的FPGA吗？
2019-07-31 07:05:45
的，能不能和它接上，我看它的参数配置里面也可以配置为RGMII模式？是不是用LWIP来驱动这个IP核？它的实际传输速度能达到多少？还有SmartFusion2里面最低逻辑资源的M2
2018-05-01 22:03:34
应用; BPI-F2S开发板集具有集成度高，优良的布线布局，板面积很小，易于现场测试应用SunPlus sp7021是一款革命性的SoC，它具有linux级芯片的强大功能和微控制器集成的简单性。配备ARM
2022-09-01 10:42:40
亲爱的先生/女士，请建议我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我们希望在我们的新设计中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion（M2
2019-04-29 10:13:39
概述EasyGo FPGA Solver是EasyGo开发的专门部署在FPGA 硬件上的解算器软件。根据不同的应用需求，会有不同的FPGA Solver 选择
2022-05-19 09:21:43
基于FPGA 的SOC 系统中的串口设计
作者：葛锐 欧钢摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式处理器Picoblaze 进行SOC 设计,以较少的
2010-02-08 09:48:37
21 SmartFusion系列内嵌FPGA的CortexM3产品简介手册
Actel SmartFusion®系列智能型混合信号FPGA采用与Fusion混合信号FPGA相同的技术，并通过Flash半导体工艺集成了可编程的
2010-04-07 16:55:4054 SmartFusion系列CoreAPB3应用指南(英)
Building an APB3 Core for SmartFusion FPGAs
2010-04-23 14:03:0516 如何有效防止FPGA设计被克隆？
据估计，目前盛行的假冒电子产品已经占到整个市场份额的10%，这一数据得到了美国反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)的支持。AGMA是由惠普
2010-01-04 15:32:121205 
Actel的SmartFusion混合信号FPGA开发评估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可编程模拟的智能混合信号FPGA,非常适合硬件和嵌入系统设计.
2010-03-31 08:46:222668 
爱特公司(Actel Corporation)宣布其多种FPGA产品现可搭配使用加密内核，对抗差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻击。采用SmartFusion、Fusion、ProASIC 3和IGLOO的设计人员
2010-09-20 09:04:14907 美高森美面向可再生能源应用的产品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模拟及混合信号器件如旁路二极管/开关、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC转换器，以及脉宽调制(PWM)模块
2011-03-21 11:04:26412 美高森美公司宣布，其现场可编程门阵列FPGA和SmartFusion®可定制系统级芯片SoC解决方案已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征
2012-06-21 10:18:47882 本文是关于Altera公司SoC FPGA 的用户手册（英文版） 。文中主要介绍了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相关知识介绍、为什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都应用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】： 近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA；还具备高可靠性、低功耗等优势；应用极其广泛。
2012-10-09 12:27:252043 电子发烧友网核心提示 ：美高森美（Microsemi）公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色，为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，详见【 M
2012-10-11 10:31:264864 ®2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
2013-06-06 11:25:441872 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
2013-06-27 15:07:161954 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器（System Builder）设计工具。
2013-07-02 17:06:571432 ®2 FPGA评测工具套件，为客户提供PCI® Express （PCIe）兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35630 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 日前宣布SmartFusion®2系统级芯片
2013-11-14 17:13:43978 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布SmartFusion®2 SoC
2013-12-12 11:04:02949 
美高森美公司宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。
2014-02-10 14:47:432310 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片（SoC）综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
2014-08-18 16:17:061540 ® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。
2014-10-16 11:07:01521 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片（SoC），这是用于美高森美现场可编程逻辑器件（FPGA）产品的全面FPGA设计工具套件。
2016-03-30 10:12:091242 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion™2 系统级芯片（SoC） 可编程逻辑器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超紧凑型数字信号处理（DSP）系统级模块（SOM）解决方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55756 从市场行销开始，赛灵思和英特尔就在FPGA-SoC领域采取截然不同的路径。赛灵思一直非常小心不将Zynq称为FPGA，而更倾向于将其定位为具先进功能的SoC。
2017-12-01 13:02:251237 美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示：“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。
2018-07-06 09:48:00887 全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:00880 和IGLOO2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
2018-02-11 15:25:005215 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低
2018-05-14 14:20:006839 
）子卡和新的知识产权（IP），用于支持带MIPI CSI-2接口的图像传感器，使客户能够在CSI-2摄像头系统中采用美高森美安全和超低功耗节能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系统级芯片（SoC） FPGA。
2018-05-02 09:49:001694 。这款最新软件包括多项新功能，可以为设计人员带来更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的先进安全和评估工具。
2018-08-08 14:28:001388 高速信号处理的耐辐射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6还提供了用于美高森美获奖 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增强功能。
2018-08-19 09:04:002088 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单一SoC FPGA器件来简化电机控制
2018-08-24 17:29:001129 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片（SoC） FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个
2018-09-07 15:20:001707 美高森美公司（Microsemi） 发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜
2018-09-14 15:41:001450 和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
2018-09-20 15:06:001046 美高森美公司（Microsemi） 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款
2018-09-19 16:14:001175 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件，为客户提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001399 是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具，目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的 Smartfusion2 SOC FPGA的设计实现。 美高森美公司的软件与系统工程副总裁 Jim Davis提到：“System build
2018-09-25 09:07:01513 美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）的基础原型构建平台。
2018-09-25 16:34:001660 了解如何利用Xilinx成本优化的FPGA和SoC产品组合的最新增强功能。
2018-11-28 06:20:002086 有不少喜欢将FPGA与MPU做比较，其实应用有很大不同。FPGA适合行业个性化定制，如协议、前后仿功能逻辑实现甚至综合包括现在流行的卷积算法等. ARM架构的MCU及MPU已渐成行业主流, 边际成本
2019-01-17 17:18:085564 
应用的数字认证技术全球领先供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型PolarFire™可编程逻辑器件（FPGA）已带有Intrinsic ID的静态随机存取存储器（SRAM）物理不可克隆功能
2019-01-30 15:01:481850 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:343982 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-09-02 06:02:002139 
小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:003548 
如果说eFPGA是往SoC里面加入FPGA的话，那么FPGA SoC的概念就是在FPGA里面加上了处理器。FPGA经过这么多年的发展，已经不只是验证设计的平台，而变成了一种独立的设计实现方式。FPGA可快速重配置的特点使它在许多对灵活性有要求的平台如鱼得水。
2019-09-04 16:12:323588 
现已提供功能强大的防篡改安全微控制器技术，作为用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的软件IP。
2020-05-15 10:56:28837 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.
2020-07-02 10:30:002963 解决无线传感器网络（WSN）安全通信问题的前提条件是轻量级的认证与密钥分配，但由于传感器节点的计算、存储和通信资源有限，传统基于公钥基础设施的认证与密钥分配机制并不适用。为此，提出基于物理不可克隆
2021-03-24 13:59:222 SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转（SEU）缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证 在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统
2022-09-23 16:46:29908 
不可克隆的 PUF 功能可以提高 MCU 的安全性
2023-01-03 09:45:01597 基于硬件的安全性提供了针对网络攻击的强大保护，当实现加密功能的芯片使用时，物理不可克隆功能（PUF）技术可以进一步增强该级别的保护。
2023-02-20 09:33:25679 
开始SoC FPGA的学习路程还是蛮难的，不仅要熟悉整个的设计流程，而且还要掌握FPGA以及软件方面的知识，尤其大概看了一下后面的整体设计部分，操作起来还是较为繁琐的，以至于让人晕头转向。尽管如此
2023-03-30 10:13:356239 对SoC芯片要进行FPGA原型验证，假如设计较大，要将SoC中不同功能模块或者逻辑模块分别分配到特定的FPGA，那么对SoC的分割策略尤为重要
2023-04-27 15:17:06627 
故事始于拥有适合您设计的低功耗 FPGA。基于Microchip闪存的PolarFire® FPGA就是这种设备，它通常设计为在没有任何散热器的情况下工作，也可以在高环境温度下工作。PolarFire还有一个较老的兄弟，Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC，低功耗主题也适用。
2023-05-06 10:00:071219 
当SoC的规模在一片FPGA中装不下的时候，我们通常选择多片FPGA原型验证的平台来承载整个SoC系统。
2023-05-10 10:15:16187 在现代SoC芯片验证过程中，不可避免的都会使用FPGA原型验证，或许原型验证一词对你而言非常新鲜，但是FPGA上板验证应该是非常熟悉的场景了。
2023-05-30 15:04:06905 
基于硬件的安全性提供了针对网络攻击的强大保护，当实现加密功能的芯片使用时，物理不可克隆功能（PUF）技术可以进一步增强该级别的保护。本应用笔记讨论了一种新的PUF半导体解决方案，称为ChipDNA
2023-06-16 11:43:31747 
LiteX 框架为创建 FPGA 内核/SoC、探索各种数字设计架构和创建完整的基于 FPGA 的系统提供了方便高效的基础架构。
2023-06-28 09:08:05425 
集成了物理不可克隆功能（PUF）技术的可靠、经济高效的IC直到最近才问世。在这篇博文中，我将揭开PUF技术的神秘面纱，以帮助您更好地了解它如何以及为什么可以使您的设计受益。
2023-06-28 17:04:27463 MCU 对应用主导地位的挑战已经开始。具有片上固定功能处理子系统的现场可编程逻辑器件 （FPGA），也就是片上系统 （SoC） FPGA，最近已成为高端处理应用的潜在竞争者。这就提出了一个问题：随着
2023-08-26 10:45:021542 
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