QFP、BQFP和QFG - 一文告诉你最全的芯片封装技术

　　11.QFP（quad flat package）

　　四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。

　　不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

　　有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

　　另外按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的QFP称为MQFP（metric quad flat package）。

　　日本电子机械工业会标准所规定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP称为QFP（FP） （QFP fine pitch），小中心距QFP。又称FQFP（fine pitch quad flat package）。

　　但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。

　　QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见11.1）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见11.9）。

　　11.1 BQFP（quad flat package with bumper）

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196左右。

　　11.2 QIC（quad in-line ceramic package）

　　陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称。

　　11.3 QIP（quad in-line plastic package）

　　塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称。

　　11.4 PFPF（plastic flat package）

　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称，部分LSI 厂家采用的名称。

　　11.5 QFH（quad flat high package）

　　四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。部分半导体厂家采用的名称。

　　11.6 CQFP（quad fiat package with guard ring）

　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

　　11.7 MQUAD（metal quad）

　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

　　11.8 L－QUAD

　　陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚（0.65mm 中心距）的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

　　11.9 Cerquad

　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

　　12.QFG （quad flat J-leaded package）

　　四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。

　　塑料QFJ 多数情况称为PLCC（plastic leaded chip carrier），用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

　　陶瓷QFJ 也称为CLCC（ceramic leaded chip carrier）、JLCC（J-leaded chip carrier）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。