众所都知，绿光LED的性能水平达不到同等红光和蓝光led。但可以通过降低电流密度、使用一个更大的芯片以及优化生长条件来减少黑点，能够尽可能缩小在100mA驱动电流条件下，达到190lm/W的LED
2014-02-17 17:33:47
12069 
显示器到新兴的功率型LED、白光LED、表面贴装SMDLED、全彩TOPLED等。 0402黄绿光LED产品参数： 品牌：鑫光硕LED 芯片品牌：三安芯片 芯片大小：6*8/7mil 产品型号
2019-06-18 16:50:36
` 深圳市鑫光硕科技有限公司是一家专注研发，生产，销售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列产品的高新技术企业。公司生产的LED封装产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光
2018-12-28 10:16:25
深圳鑫光硕科技有限公司是一家从事中端、高端0603红色LED研发、生产、销售的厂家，公司拥有20多条做0603系列LED的产线，设备从新加坡引进，0603系列有：单色LED（红光、白光、翠绿光
2019-06-10 16:43:44
`深圳鑫光硕科技有限公司是一家从事中端、高端0603红色LED研发、生产、销售的厂家，公司拥有20多条做0603系列LED的产线，设备从新加坡引进，0603系列有：单色LED（红光、白光、翠绿光
2019-02-18 11:22:39
深圳鑫光硕科技有限公司是一家从事中端、高端0603红色LED研发、生产、销售的厂家，公司拥有20多条做0603系列LED的产线，设备从新加坡引进，0603系列有：单色LED（红光、白光、翠绿光
2019-06-25 17:43:13
LED（红光、白光、翠绿光、黄绿光、蓝光等等）、双色LED（红绿双色、红蓝双色）、三色LED（红黄绿、红绿蓝）以及七彩LED。0603系列橙蓝双色贴片LED灯珠的重要参数：品牌 ：鑫光硕LED发光角度
2019-02-26 10:04:10
、翠绿光、黄绿光、蓝光等等）、双色LED（红绿双色、红蓝双色）、三色LED（红黄绿、红绿蓝）以及七彩LED。 0805系列黄光LED参数： 品牌： 鑫光硕LED 芯片品牌：三安芯片/晶元芯片 导线
2019-06-12 17:40:20
（GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
珠外观形状： 平头、圆头、子弹头、内凹、食人鱼（长脚和短脚都有） 5MM黄光直插LED灯珠的相关重要参数： 芯片品牌： 晶元 品牌： 鑫光硕LED 型号： 5MM 基板材质： 铜 胶体尺寸
2019-05-29 17:20:47
的BUCK电路总和。因此，我们首先测试了GaN器件在BUCK工况下的性能。在测试板上输出端外加电感和输出滤波电容，驱动信号频率设置为384kHz，占空比为50%，死区时间为36ns时，输入电压为
2023-06-25 15:59:21
随着电子技术的不断发展，静电防护技术不断提高，无论是在LED器件设计上，还是在生产工艺上，抗ESD能力都有明显的进步，但是，GaN基LED毕竟是ESD敏感器件，静电防护必须渗透到生产全过程
2013-02-19 10:06:44
进展[1~ 3] ，在国外工作于绿光到紫光可见光区内的GaN LED 早已实现了商业化[2]；国内多家单位成功制作了蓝色发光二极管，并初步实现了产业化[3]。而众多的研究[4~ 14] 表明，GaN
2019-06-25 07:41:00
特性。而且通常白光LED还需要芯片所发的蓝光激发$荧光粉合成发光，在封装胶内还需加入$荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关键。 来源:中国LED网AO-Electronics
2017-10-18 11:27:52
根据BEE 7月初推出的计划，在2016年12月底之前，印度LED制造商可以自愿采用其制定的能效标识。此后，***会强制性要求制造商在LED产品上标注能效标识。 能效标识共分五个等级，从一星到
2015-09-16 14:22:38
LED贴片0402蓝黄橙红绿白紫色粉光发光二极管灯珠商品属性产地 东莞是否进口 否品牌 JOMHYM晶瀚型号 JH-STX0402-01尺寸规格 1005功率 0.02（W）额定电流 20m（A
2022-03-09 08:17:31
、光效、相关色温、显色指数、光通维持率，寿命测试，功率因素等测试项目四、道路和照明用的LED灯具能效等级如何划分能效等级道路和隧道照明用LED灯具能效等级分为3级,其中1级能效高。各等级道路和隧道照明
2020-07-19 13:01:07
单恐不可避免，在客户端可能面临库存调整之下，晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元，季减2.04至季增0.87%，仍有机会续写新猷，双率也将续站稳高档；虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
μm的间距粘植直径为300μm±10μm的焊球。 首先采用680μm厚的晶圆对工艺进行初步验证，之后才在更薄的150μm晶圆上成功实现焊球粘植。 焊球粘植工艺需要两台排成直线的印刷机。第一台在晶圆焊
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻
2011-12-01 15:43:10
事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。虽然近年我国大力支持半导体行业，支持晶圆制造，也取得了一些成绩
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圆。) 通过使用化学、电路光刻制版技术，将晶体管蚀刻到硅晶圆之上，一旦蚀刻是完成，单个的芯片被一块块地从晶圆上切割下来。 在硅晶圆图示中，用黄点标出的地方是表示这个地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀，导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器（0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验芯片
2020-02-18 13:21:38
不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常， 若良品率过低，表示在晶圆制造的过程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
绿光和蓝光LED的商业化，再结合近年来实现的每个元件平均光输出稳步快速的提升，为固态照明开启大量新的应用市场。HB LED的价格和性能已超越海兹定律(Haitz''s Law)(类似于针对电晶体密度
2011-11-24 15:00:58
镓产品线所生产的氮化镓的相关器件， 其每瓦特功率的晶圆成本只有相应的LDMOS产品的一 半，与基于碳化硅的氮化镓晶圆相比，在能达到相同性能的情况下，其量产成本显著降低。MACOM氮化镓在成本控制方面
2017-08-30 10:51:37
;LED 伏安特性曲线 20mA下测试12mil不同衬底LED芯片的晶圆图如图4所示，镜面衬底红光LED 亮度、波长分布非常均匀。如图 5 所示，20mA 电流下，中心
2010-06-09 13:42:08
openharmony点击一个app图标的之后，应用会从左上角一点点放大直至铺满屏幕；我想问一下这个动效是在openharmony的源码上的哪里实现的？
2022-06-10 11:01:01
GaN 衬底上获得高性能的薄膜器件，必须使 GaN 衬底的表面没有划痕和损坏。因此，晶圆工艺的最后一步 CMP 对后续同质外延 GaN 薄膜和相关器件的质量起着极其重要的作用。CMP 和干蚀刻似乎
2021-07-07 10:26:01
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
（2.4m），在该范围内，晶圆的工作层都要在顶部有1~2英寸或更小的区域。平整度是小尺寸图案绝对必要的条件。先进的光刻工艺把所需的图案投影到晶圆表面，如果表面不平，投影将会扭曲，就像电影图像在不平的荧幕上
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的白光稳定，从而达到理想的效果。·在LED紫外光芯片上涂覆RGB荧光粉。这种方法利用紫外光激发荧光粉产生三基色光来混合形成白光。但是，目前的紫外光芯片和RGB荧光粉是混合激发的，其出光效率较低，而且用于封装的环氧树脂在紫外光照射下易分解老化，从而使透光率下降。
2019-07-04 14:46:48
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
on top of the wafer.底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
在现有空间内继续提高功率，但同时又不希望增大设备所需的空间，”德州仪器产品经理Masoud Beheshti说，“如果不能增大尺寸，那么只能提升功率密度。” 了解如何利用德州仪器的GaN产品系列实现
2019-03-01 09:52:45
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了，它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面，非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆，看它的光泽多好，象面镜子，把小春都照进去了。：） 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
实际上在节能减排的大形势的要求下，任何LED灯具都要求有极高光效。这里只是拿一个平板灯的设计举例来说明如何能够实现极高光效。
2019-08-01 07:28:25
GaN如何实现快速开关？氮化镓能否实现高能效、高频电源的设计？
2021-06-17 10:56:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上，通过与国内半导体厂商合作，共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
的解决方案 泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面，整个晶圆上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`深圳鑫光硕科技有限公司是一家从事中端、高端0603红色LED研发、生产、销售的厂家，公司拥有20多条做0603系列LED的产线，设备从新加坡引进，0603系列有：单色LED（红光、白光、翠绿光
2019-04-22 17:47:52
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
及LED器件，这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出效率。激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料，在LED有源区之间制造
2011-12-01 11:48:46
晶圆电阻与电路板的接点是用表面黏着技术(SMT: Surface Mount Technology)将电阻本体固定在电路板上，这与传统有两只脚的插件电阻不同的地方在于使用SMT机器更加快速、精准
2021-12-01 10:48:16
绿光LED发光二极管(LED)具有许多优于传统白炽灯的特点,Lamina具有独创性的LED点阵给LED市场带来了革命性的突破.创造了具有最高密度的分立LED封装.Lamina采用的多
2009-11-11 11:54:46
17 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
。WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
西安赛富乐斯半导体科技有限公司在实现大尺寸、无层错半极性氮化镓材料量产的基础上，成功点亮了半极性绿光LED芯片。
2018-07-17 14:12:145731
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