物联网
物联网在食品制造领域的应用
“如今，越来越多的机器和生产系统正连接在一起，而未来这种连接将更多。”在食品制造领域，物联网改变了整个食品供应链。物联网在食品自动化加工、监测、物流转运中的应用，大大提升了食品加工的效率，同时降低了我们在食品生产的成本。
支持大语言模型的下一代AIoT系统该怎么做设计验证？
ChatGPT成为今年现象级的热门应用后，一个说法也在行业里悄然流传开——1万枚英伟达A100芯片，是做好大模型训练的入门级装备。一时之间“洛阳纸贵”，AI芯片成为了大家眼中的“屠龙宝刀”。我们看到，大量抓住机遇的人，不仅投身大模型产品，还有一部分负责给“掘金人”卖铲子。 “ 那么问题来了： 支持大语言模型的AIoT系统， 设计难度在哪？ 该怎么做设计验证？ 藏在“屠龙刀”里面的秘籍究竟是什么？ ” 过去的AIoT，通常指的都是带低
2023-07-17 标签：AIoT 663
意法半导体多传感器智能采集器升级亮相慕尼黑上海电子展
SensorTile.Box支持三种工作模式：入门模式、专家模式、专业模式，无论是新手小白还是专业人士都可以借此尽情探索物联网应用。
射频微能源将成新型能源主流，每开创新推出国内首个中远距离射频...
专注于无电物联网技术方案研发和服务的每开创新于7月11日在深圳召开了主题为“无线微能源•进化”的新技术发布会。此次发布会全新亮相的每开创新R-nergy2.0技术方案是国内首个中远距离射频取电技术解决方案，它不仅填补了无电物联网射频取电领域中远距离应用范畴的技术空白，还将促进传感器、智能标签等应用向无电化（BatteryFree）进一步升级和普及，全面提速无电物联网发展进程。在此次技术分享和新技术发布会上，每开创新企业代表、深圳
物联网的网络连接类型有哪些
物联网(IoT)通过将设备、传感器和机器连接到互联网，改变了企业的生产方式。企业通过物联网技术实时收集和分析数据、自动化流程并提高效率。但部署和管理物联网网络可能非常复杂且具有挑战性。 部署在医疗保健、交通运输、能源等不同行业的物联网设备的功能千差万别，下面探讨一些企业在物联网部署中简化网络连接和管理的方法。 物联网部署网络中的关键考虑因素 网络为物联网部署提供大规模的连接、电源、策略、计算、安全性和可管理性
广和通推出卫星物联网模组，携手高通展示NTN业务
MWCS 2023 期间，广和通推出了支持卫星通信功能的模组MA510-GL（NTN），并联合高通在展会现场进行了NB-IoT融合NTN的业务演示。MA510-GL（NTN）面向全球市场，支持NB-IoT、Cat.M和双向卫星链路，助力提升全球通信能力。 为解决海洋、天空、沙漠、森林和险恶山区的网络覆盖问题，NTN将可靠的卫星通信技术与蜂窝通信相结合，可利用覆盖全球的高轨卫星网络，将实时通信覆盖地球每个角落。在企业、航空公司和电信服务提供商的市场需求推动下，卫星通信和蜂窝
2023-07-05 标签：物联网 230
星纵物联阀控器，助力宁夏高标准农田节水灌溉系统搭建！
为巩固和提高粮食生产能力，保障国家粮食安全，自2012年起，党中央、国务院便全面部署高标准农田建设，建成 “田成方、土成型、渠成网、路相通、沟相连、土壤肥、旱能灌、涝能排、无污染、产量高” 的稳定保量的粮田，以确保粮食产量旱涝保收，稳定民生大计。 2019年11月，国务院办公厅印发的《国务院办公厅关于切实加强高标准农田建设提升国家粮食安全保障能力的意见》明确提出，到2022年，全国要建成10亿亩高标准农田。2021年9月20日，《全
2023-06-30 标签：星纵物联 239
智能建筑高性能和低延迟的物联网应用
端点设备都可以连接到支持RUCKUS IoT的Wi-Fi接入点，该接入点同时支持多个无线协议，以及RUCKUS IoT套件。
利用xcore平台开发差异化的AIoT方案在线研讨会进入倒计...
数字化转型带来空前的AIoT市场应用机会，但是要打造差异化的AIoT系统，就需要基于创新的数据处理架构来开发高性能、高灵活性、低功耗和可重构的边缘计算解决方案。 XMOS的xcore.ai架构和高性能芯片，就是专为帮助开发人员实现创新的边缘计算、打造超越同侪的电子产品而设计的单芯片解决方案。该系列芯片可以实现全面可重构、高确定性和低延迟，并集成了处理边缘人工智能（edge-AI）、数字信号处理器（DSP）、控制和输入输出端口。 目前XMOS的这些
2023-06-21 标签：AIoT 825
贸泽电子开售适用于IoT应用的 TE Connectivit...
贸泽电子开售适用于IoT应用的 TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线...
cat.1的价格战还要打多久?
在蜂窝物联网市场，由于模组环节相对比较透明，因此业界要讨论蜂窝物联网也经常从蜂窝模组切入，以此来了解整个市场的情况。
ST首款MEMS防水/防液绝对压力传感器，赋能工业物联网
意法半导体新推出的ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。
中易云5个物联网应用案例分享
物联网的出现带来了以数据为中心的信息技术（IT）和以流程为中心的操作技术（OT）的融合。这使得管理流程更加简化，并更好地适应不断变化的市场。
2023-06-14 标签：物联网 922
移远通信加入信通院“移动物联网发展方阵”，成首批副理事长单位
6月6日上午，在第31届中国国际信息通信展览会期间，由中国信息通信研究院主办的“移动物联网高质量发展论坛”在京举行。 工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策，中国通信标准化协会理事长闻库，中国信通院副院长王志勤等领导莅临论坛。 会上，中国信通院联合运营商、移远通信等产业界核心企业，共同发起组建了“移动物联网发展方阵”，移远通信作为首批副理事长单位加入，副总经理刘明辉代表公司参加了方阵发起仪式。 移动物
炬芯科技与熵码科技长期合作，进一步巩固智慧物联网领域领先地位
PUFrt是基于物理不可复制功能(Physical unclonable function; PUF)、一种可理解为芯片指纹的技术，并整合了一次性存储单位（One Time Programmable; OTP）、真乱数产生器（True Random Number Generator; TRNG）与抗攻击设计于一体的信任根模块。
赋能智慧交通的“5G+智能算力”技术
基于容器化技术实现了 5G 云化基站资源池的灵活调度与自动化管理功能，支持智能开放架构演进，实现了 5G 网络资源按需灵活动态调整。
如何提升整个物联网系统的安全性
OneOS 对标业界主流操作系统，逐步完善系统能力，全面覆盖各类不同算力终端的应用场景，构建面向物联网全场景应用的操作系统能力基座，规划了轻量级物联网操作系统和基于微内核的分布式物联网操作系统两大版本。
利用高灵活性、高性能、可扩展的可重构 xcore平台开发单芯...
XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上 ，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。 同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴
2023-06-02 标签：AIoT 942
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