陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:22
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陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:1981 国巨陶瓷贴片电容有哪些优势，YAGEO贴片电容(MLCC)是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。陶瓷贴片电容相比其它电容占据较大优势，由于体积小作用强大，较多的应用到精密电子产品中。下面来看YAGEO陶瓷贴片电容有哪些优势。
2024-03-12 14:05:5354 
一般以单位“V”表示，表示电容器可以承受的最大工作电压。例如，16V 表示工作电压为 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
。 原始石英晶体材料到封装为最终晶振图 晶振的制造工艺主要包括以下几个步骤： 石英晶体切割：首先，将石英晶体原石进行切割，使其成为一定形状和尺寸的石英晶体片。切割过程中需要控制晶体片的厚度、直径和角度等参数，
2024-02-16 14:59:00317 
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2024-02-03 09:19:44
0 陶瓷电容失效的外部因素有哪些 陶瓷电容是一种常见的电子元件，用于储存和释放电能。然而，陶瓷电容也会受到一系列的外部因素影响而导致失效。以下是详尽、详实、细致的关于陶瓷电容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 陶瓷电容与安规Y电容的区别 陶瓷电容与安规Y电容是两种常见的电子元件，它们的用途和特性有一些区别。在本文中，我们将详细介绍陶瓷电容和安规Y电容的区别。 首先，让我们了解一下陶瓷电容的基本特性
2024-02-02 15:54:24286 烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28:07456 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲常见的SMT加工工艺有哪些?常见的四种SMT加工工艺流程。表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)是电子元器件装配过程中
2024-01-17 09:21:48239 陶瓷电容器的静电容量会因温度而变化吗？ 电容器的静电容量的温度特性是什么？ 陶瓷电容器的静电容量随周围的温度而变化。静电容量因温度而变化的现象，称为静电容量的温度特性。这是由于陶瓷电容器使用的材料
2024-01-10 04:28:03115 
的滤波曲线如下图所示。
上面说了电容的等效串联电感是电容的制造工艺和材料决定的，实际的贴片陶瓷电容的ESL从零点几nH到几个nH，封装越小ESL就越小。
从上面电容的滤波曲线上我们还看出并不是
2024-01-09 08:25:59
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
制造业中的一项重要技术，是现代电子制造中不可或缺的环节之一。SMT加工工艺是将SMT贴片元器件通过精密加工、快速自动化贴装技术进行加工，最终制成电子产品的过程，本文将从SMT加工的基本概念、加工工艺流程、设备和工具、常见问题及解决方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样流程有哪些步骤?PCBA打样的详细工艺流程解析。PCBA是电子制造业中的一个关键过程，它涉及到将电路设计转换成实际的电路板。打样是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛用于电子设备中的电源、滤波、耦合等电路中。MLCC的制造工艺有几个关键步骤，包括材料准备、制备陶瓷瓦、打印电极、叠层、烧结、切割、测试和包装
2023-12-21 14:02:23348 聊一聊制作高压陶瓷电容的5大关键步骤 制造高压陶瓷电容是一项复杂而精密的工艺过程，它涉及到多个关键步骤。下面将详细介绍制作高压陶瓷电容的五大关键步骤。 第一步：原材料准备 制作高压陶瓷电容的第一步
2023-12-21 10:41:49447 SMT贴片加工工艺流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。
2023-12-14 10:53:26316 陶瓷电容温度系数浅析：1类和2类电容有何差异？如何标识？
2023-12-08 17:30:05432 
共读好书 你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331126 
光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程 光纤跳线是光通信传输中的重要组成部分，用于连接不同的设备或跨越不同的区域。不同的光纤跳线类型适用于不同的应用场景。本文将详细介绍光纤跳线
2023-11-27 15:40:25675 电源适配器的制造工艺流程是怎样的？ 电源适配器的制造工艺流程包括多个步骤，每个步骤都需要经过严格的质量控制和检测。下面将详细描述电源适配器的制造工艺流程。 1. 材料采购：首先需要根据设计要求，采购
2023-11-23 16:03:56767 钽电容的主要性能参数有哪些？钽电容如何选型？陶瓷电容会完全替代钽电容吗？ 钽电容是一种常见的电容器，由钽元件和电解液组成。它具有以下几个主要性能参数： 1. 额定电容量（Rated
2023-11-22 17:26:36623 。这些损伤的存在都会导致缸筒的性能下降，因此，缸筒内壁的修复与强化是工业生产中急需解决的问题。 激光熔覆修复 工艺流程主要包括以下几个步骤： 1、表面处理： 将缸筒内壁表面清洗干净，去除表面的污垢、氧化皮等杂质，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。
2023-11-13 14:02:491410 
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2023-11-13 09:27:237 模型与实时数据的深度融合，用数据还原陶瓷工艺产线布局和车间环境，对产线、设备、车辆等管理对象的运行状态进行实时监测，实现产品从原材料到成品的全工艺流程可视化仿真。
2023-11-06 11:25:27273 分介绍常见的几种的电容：铝电解电容(Electrolytic Capacitor)，钽电解电容，陶瓷电容(Ceramic Capacitor)，薄膜电容(Film Capacitor)。每种电容的介绍分三小节， 第一小节简单介绍电容的结构和生产加工工艺流程；第二小节为电容主要性能参数的变化
2023-11-03 16:56:55626 
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2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对
2023-11-01 10:25:04620 
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24:00360 
的导电路径贯穿起来，实现互相连接。这种电路板可以提供更高的线路密度和更复杂的电路设计，是电子产品中常见的组件。 双面电路板的生产工艺流程有哪些 一般而言单面电路板工艺流程主要包括：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）
2023-10-23 16:43:48651 Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大
2023-10-20 08:08:10273 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工
2023-10-18 08:36:08227 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 一、单面纯贴片工艺 应用场景
2023-10-17 18:17:051126 
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-17 18:10:08
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2023-09-27 14:42:0723 Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析的平台，已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。 全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 陶瓷电容和贴片电容的区别 在电子行业中，电容是一种关键的元器件。它可以储存电荷并在电路中发挥着各种重要的作用。陶瓷电容和贴片电容是常用的电容类型，它们有着各自独特的特点和应用范围。本文将对陶瓷电容
2023-09-12 16:03:581462 贴片电容是陶瓷电容吗？ 贴片电容是陶瓷电容的一种。陶瓷电容是一种以陶瓷为基材，导电片为电极的电容器，其主要特点是小型化、高温稳定性好以及高频响应能力强等。在电子元器件中，陶瓷电容是一种常见的电容
2023-09-12 16:03:55635 所谓X电容，指的就是X型安规电容器，常用的主要有X1电容和X2电容两种类型，很多人对X电容的材质不是太了解，X电容属于陶瓷电容吗？
2023-09-12 14:37:08973 在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的工艺流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工艺流程
2023-09-06 17:47:191352 
电线电缆产品型号、种类众多，产品生产需要经过拉丝、绞线、绝缘、成缆、铠装、外护套等工艺流程；对于部分特殊或高端的电线电缆产品，还需要有耐高温、耐辐照、耐腐蚀及安全、环保等复合型要求；客户在产品结构设计、原材料选择及加工技术等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 
陶瓷电容跟铝电容的区别 陶瓷电容和铝电容都是常见的电子零部件，但它们在性能、用途、制造材料等方面存在着明显的差异。 一、定义与构造 陶瓷电容的主要构造材料为陶瓷，它由两个电极和介质层构成，具有优异
2023-08-25 14:38:39831 钽电容和陶瓷电容的区别 钽电容和陶瓷电容是电子电路中常用的两种电容器，它们各自具有优点和缺点，应用场合不同。钽电容是一种金属二极管式结构电容，以钽金属作为正极极板，二氧化锰作为负极极板，中间以一层
2023-08-25 14:33:103274 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术
2023-08-09 09:19:521063 
机器人（直坐标或关节机器人）焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。一般来说，机器人焊接流程可以分为以下
2023-08-01 00:13:57664 
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239293 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。
2023-07-26 10:59:46657 陶瓷电容和瓷片电容其实就是同一种电容器，瓷片电容是陶瓷电容的一种，也是用陶瓷材料作介质
2023-07-24 18:26:57708 。在本期开始，我们将开始主要将关注点放在CMOS工艺上，将主要讨论4种完整的CMOS工艺流程。首先是20世纪80年代初的CMOS工艺，它只有一层铝合金互连线，这是CMOS工艺最开始的形式，结构上相
2023-07-24 17:05:381131 
要说电机和一般机器类产品相比，其共同之处在于有着相似的机械结构、相通的铸、锻、机加工、冲压和装配工艺；
2023-07-24 10:43:473699 
在这篇文章中，我将以降压转换器为例来演示如何选择陶瓷电容器以满足纹波电流要求。（请注意，铝电解电容器或钽电容器等大容量电容器具有较高的等效串联电阻（ESR）。当与陶瓷电容器并联时，这些大容量电容器的设计不能承受较大的纹波电流。因此，我不会在这里讨论它们。
2023-07-19 10:30:342649 
陶瓷电容器，是众多电容器中的一类，又被称为瓷介电容器，用高介电常数陶瓷材料为介质，在陶瓷制成的介质上涂上金属薄膜（通常为银），经高温烧结而形成电极，制成的陶瓷电容外表涂保护磁漆，或用阻燃材料环氧树脂
2023-07-19 10:23:56775 一体成型电感工艺流程，PIM绕线代替传统工艺 一体成型电感传统工艺流程： 绕线：将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸。 点焊：将绕至好的线圈使用电流熔焊接到料片脚上。 成型：将点焊好料片放入模具使用液压
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序较多，在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆盖的底部区域，仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝光→显影)并将光刻胶图案转印回光刻胶下方膜层。随着电路的关键尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
安规陶瓷电容是电子元件电容器的一种类型，在电子产品中得到广泛应用。
2023-06-12 17:35:47393 关注。1210C0G630~1000V系列车规电容器是一种电容器，采用了高性能的C0G材料和卓越的制备工艺，具有低损耗、近零的温度系数以及极高的耐电压等特性。C0G材料是一种高介电常数的氧化锆陶瓷，可
2023-06-09 10:30:42
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 多外观上来看，Y电容和高压陶瓷电容非常像，有人甚至这样认为，所谓的Y电容，也就是多了个认证的陶瓷电容，事实上真的是这样的吗？Y电容和陶瓷电容有区别吗？到底有哪些区别？
2023-06-01 08:58:31707 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
乙烯装置工艺流程简介 01 工艺装置 –1.乙烯装置（Steam Cracker） –2.C4选择性加氢和烯烃转化（SHU/OCU） –3.汽油加氢装置（GTU or DPG） 02 附属装置
2023-05-31 10:22:09878 
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940 
设计外延片参数，第一次外延，制备光子晶体，第二次外延，制备台面和电极。
2023-05-22 11:43:351466 
随着虚拟现实技术的不断发展，越来越多的工厂和企业开始应用VR技术，利用虚拟现实技术打造出车间生产工艺流程虚拟仿真，以实现数字化转型。车间生产工艺流程虚拟仿真是一种通过虚拟现实技术实现的生产车间全景
2023-05-18 15:08:511040 电容是电子电路中常用的元件之一，根据其材质可分为电解电容和陶瓷电容两种。在使用过程中，人们常常会遇到两者的选择问题，不清楚哪种电容更好。本文将针对陶瓷电容和电解电容的区别进行对比分析，以便用户更好地选择适合自己的电容。
2023-05-18 11:01:28692 工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿，在通孔内壁电镀金属层并实现不同层中相应导体图形的连接。
2023-05-06 15:17:292404 
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
陶瓷电容器也称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器是一种材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可分为两种：低频陶瓷电容器(Ⅱ类陶瓷电容器)和高频陶瓷电容器(Ⅰ类陶瓷电容器)。
2023-04-27 10:15:27683 陶瓷贴片电容有很多特性，比如频率特性、阻抗特性、直流偏压特性，本节主要介绍陶瓷电容的直流偏压特性。
2023-04-24 13:08:432811 
去耦陶瓷电容在电源和地引脚的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
锂电池的生产工艺比较复杂，主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段（前段）、电芯合成的卷绕注液阶段（中段），以及化成封装的包装检测阶段（后段），价值量（采购金额）占比约为（35~40
2023-04-21 09:52:3710212 陶瓷电容器的静电容量随周围的温度而变化。静电容量因温度而变化的现象，称为静电容量的温度特性。这是由于陶瓷电容器使用的材料造成的，也是所有陶瓷电容的常有现象。
2023-04-20 22:39:00514 
什么是安规电容？可否用在直流电源滤波回路或用在音频耦合回路？
2023-04-20 15:10:26
芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。
2023-04-18 09:25:251659 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
正、负极）干混→湿混→滚涂膏体在导电基体上→3步干燥→卷绕→切边（切成一定宽度）→辊压→卷绕（备用）干混采用球磨, 磨球是玻璃球或氧化锆陶瓷球；
2023-04-13 18:10:172677 
多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。
2023-04-12 09:42:16933 机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810 排母在我国的发展还是很迅速的，一般体积都是比较小的。
由于排母本身就非常的细小，所以排母的生产要求非常精细，下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程：
2023-03-24 10:38:211017
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