超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL59

超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货

新日本无线现已开发完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机相机模块。

可自动对焦（以后称AF）的手机相机模块是根据镜头和感光元件、马达、镜头位置检测用的光传感器（光反射器）等周边配件而构建的。随着手机薄身的需求，对手机相机模块要求更微小，更低背化。

特别是对于低背化，为了确保镜头和感光元件之间的焦点距离，镜头的口径就必须大，这样手机相机模块整体的尺寸就受到了限制，所使用的周边配件就要求更加小型化了。

新日本无线为了满足这种要求，开发了比以往的产品更加小型的COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2。

NJL5901R-2/NJL5902R-2是把高输出的红外线LED和高灵敏度的Si光敏晶体管组合在一起的表面贴装型超小超薄光反射器。

特征1：采用了表面贴装式小型封装，从而促进了AF相机模块的小型化

与本公司以往的产品(NJL5901AR-1/NJL5902R-1)相比，采用了小型封装（NJL5901R-2　1.4mm×1.0mm×0.6mm／NJL5902R-2　1.7mm×1.2mm×0.6mm），基板安装时所占的面积为：NJL5901R-2比以往消减33％、NJL5902R-2比以往消减36％，从而促进了AF相机模块的小型化。

特征2：低暗电流动作，确保了高S/N比　(NJL5902R-2)

NJL5902R-2具有很低的暗电流*2（0.5μA　max）特征，最适合用于要求高S/N比的设备。

特征3：对应无卤化物、可无铅回流焊接

采用了对应无卤化物的封装，可无铅回流焊接（260℃、2次），考虑到了基板的组装性和对环境的污染。

该产品适合以下应用：

・用于相机模块AF的位置检测
・用于手抖动校正系统的位置检测
・其他各种检测用途

产品性能如下：
 
・表面贴装型小型封装      NJL5901R-2　：　1.4mm×1.0mm×0.6mm（厚度）
           NJL5902R-2　：　1.7mm×1.2mm×0.6mm（厚度）
・大输出电流              NJL5901R-2　：　240μA typ.
           NJL5902R-2　：　100μA typ.
・对应无卤化物
・可无铅回流焊接        可承受2次温度高达260℃的回流焊

生产计划／参考价格：
・样品的供货：已经从2010年2月开始了
・生产：预定从2010年3月开始，每月生产100万个
・参考价格：NJL5901R-2　单价30日元.
    NJL5902R-2　单价30日元