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电子发烧友网>可编程逻辑>PLD技术>Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 密度优势领先整整一代

Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 密度优势领先整整一代

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2020-08-30 08:22:00850

赛灵思最大的FPGA VU19P批量发货!

,比市场上任何其他的 FPGA 大两倍以上。20nm 节点 赛灵思 Virtex UltraScale VU440 再次延续了这一最大容量优势。如今,凭借 16nm Virtex UltraScale+ VU19P (我们的第三代最大容量
2020-10-14 15:23:503648

基于SRAM技术的Xilinx FPGA具有较高的逻辑密度

基于SRAM技术的Xilinx FPGA具有较高的逻辑密度,消耗较高功率; 基于闪存技术的Xilinx CPLD具有较低的逻辑密度,功耗也比较低。为了提高逻辑密度、集成更多功能,PLD厂商
2021-06-01 10:55:402123

STM32F1系列产品的器件类型界定及相关话题

STM32F1系列MCU隶属同一ARM CORTEX M3内核,依据其自嵌的Flash 容量大小及互连功能特色,ST 公司将其大致分为5类器件,分别是小容量器件、中等容量器件、大容量器件、超大容量器件
2021-12-08 10:06:120

一文详解xilinx CLB基本逻辑单元

CLB是xilinx基本逻辑单元,每个CLB包含两个slices,每个slices由4个(A,B,C,D)6输入LUT和8个寄存器组成。
2022-04-24 14:48:553407

详解逻辑单元的内部结构

逻辑单元(Logic Element,LE)在FPGA器件内部,用于完成用户逻辑的最小单元。一个逻辑阵列包含16个逻辑单元以及一些其他资源, 在一个逻辑阵列内部的16个逻辑单元有更为紧密的联系,可以实现特有的功能。
2022-06-15 16:50:212604

XILINX可编程逻辑®7系列FPGA

  XILINX是可编程逻辑芯片,由多个系列的性能可以满足一般的逻辑设计要求,如赛灵思7系列,Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成 7A 7V 7S 7K,可满足各种系统要求,从低
2022-11-03 14:39:541446

单元密度 MOSFET

单元密度 MOSFET
2022-11-15 19:19:520

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51158

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