- 26年半导体10强回顾 仅INTEL,TI,东芝犹存

半导体市场规模e#半导体市场规模由 1985 年 233 亿美元至今至达至 3213 亿美元

　　

 

　　* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012

　　专门化时代 Fabless 与晶圆设计、生产分工

　　2011 年， IC Insight 预计期十大排行榜中美国半导体仅业将会佔过半，昔日雄霸半导体市场的日本则只余下一个席位。 INTEL 将会第 18 年连续成为半导体龙头，在排行榜出现 Qualcomm 与 Broadcom 两家没有晶圆生产的 Fabless IC 设计公司，改变了半导体业界的经营模式，不少新进半导体企业均只专注晶片设计，再交晶圆代工厂代工。

　　

 

　　IC 设计公司与晶圆代工各自发挥所长，成为半导体市场的新方向

　　据 IC Insight 表示，为免出现 Double Counting 把晶圆代工企业剔除在计算中，不过单纯晶圆代工受惠于 Fabless IC 企业的订单，其营收成长十分强劲，以*** TSMC 为例营收高达 147 亿美元，将是 2011 年半导体市场的叁哥。

　　半导体技术发展一日千里，能够在这 26 年间保持于 10 大排行榜中仅有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA ，面对竞争者的来犯，企业必需要有远见及良好的规划，部份消失的企业主要是市场竞争激烈，最终需要整併以提升竞争力，当中包括︰

　　

 

　　谁能预计半导体市场的变数，图为全新石墨物料的晶片生产技术

　　1999 年， HITACHI 与 NEC DRAM 事业群 合併成为 ELPIDA 。

　　2001 年， HYUNDAI 与 LG Semicon 合併成为 HYNIX 。

　　2003 年， HITACHI 分拆其 DRAM 业务与 MITSUBISHI 系统 LSI 事务合併，成立 RENESAS 。

　　2004 年， MOTOROLA 拆掉其半导体产品部门，创立 FREESCALE

　　2006 年， PHILIPS 分析其半导体事业，并仅名为 NXP 半导体。

　　2010 年， RENESAS 併合 NEC 半导体事业。

　　预计 2011 年 10 大排名顺序将为 INTEL 、 SAMSUNG 、 TOSHIBA 、 TI 、 RENESAS 、 ST 、 QUALCOMM 、 HYNIX 、 MICRON 及 BROADCOM ，首 10 位总营收佔整体半导体市场约 52%

　　

 

　　* Fabless Companies , Source : IC Insights , Complied by HKEPC Hardware

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