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车载电子需要“全活”主芯片和外围器件

为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。

发表于06-20 09:09 • 1250
汽车成为移动终端？这不是汽车厂商能决定的

　在汽车厂商手中，汽车永远成不了移动终端，他们更多把科技当成营销的噱头，而不是推动行业基因重组的动力。或许，真正的变革力量，来自汽车行业外部。

发表于05-31 09:35 • 867
MEMS压力感测器市场井喷传统感测技术颓势加剧

　市场研究机构 Yole Developpement 指出，微机电系统压力感测器（ MEMS pressure sensor）正在今日的产业界扮演重要角色，并因为其高兴能、低成本与小尺寸等优势，已经广泛应用于不同领域；该机构预期，MEMS压力感测器市场规模可由2012年的19亿美元，在2018年扩充至30亿美元。

发表于05-30 10:37 • 1542
安全法规普及加速车用复合MEMS应用蹿升

　IHS表示，随着越来越多的汽车导入安全系统，在汽车中使用这些类型的感测器也正快速增加中。去年，这一类感测器市场成长了大约338%，达到9，200万美元的市场规模，较2011年的1，000万美元更大幅提升。

发表于05-15 10:22 • 717
汽车电子稳定程序（ESP）微传感器及系统取得阶段性成果

先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序（ESP）微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片。

发表于04-22 10:24 • 1395
汽车电子：逐步智能和互联网化的终端系统

展望2013年，车载智能终端将如何与移动互联网跨界融合？车载终端厂家、车厂和车联网服务公司谁来整合产业链？本土车载汽车电子在移动互联网变革下的机会何在？这些都是日前在深圳举办的“2013汽车电子应用及技术发展论坛”上与会人士们热议的话题。

发表于04-19 14:51 • 749
国内车厂领路嵌入远程信息处理系统市场势起

据IHS的最新汽车研究报告，中国2009年以后就成了全球最大的汽车市场，现在有望成为OEM生产的嵌入远程信息处理系统的最大市场，2012-2019年该国这类系统的销量预计增长七倍以上。

发表于04-15 08:06 • 491
狙击战开打，原厂精英深耕车联网

无论您是否注意到，联网性技术应用正日益凸显其重要性。现今，以ADI、凌力尔特、恩智浦、爱特梅尔等为首的全球半导体芯片原厂，无论在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都离不开联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，也是本文要探讨的重点所在。

发表于03-04 10:53 • 2071
美国电动汽车目标失败对中国的镜鉴意义

美国承认三年内电动汽车目标实现不了的镜鉴意义，还不止于此。政府作为市场主体之一，在推动电动汽车产业发展过程中应该如何科学地发挥作用，更是值得深思和检讨的课题。

发表于02-19 21:54 • 851
未来汽车发展蓝图:会飞的3D打印汽车

未来的汽车会是怎样的呢？最新3D打印汽车设计展为未来汽车发展描绘了蓝图：预计2040年将建造实体尺寸的3D打印汽车。此种汽车能够在空中盘旋，以前所未有的速度在地面行驶。这些奇特的交通工具有一个共同的特征，都是采用3D打印机制造。

发表于02-19 11:42 • 1766

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