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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接,经过接线端后用塑封固定,形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
划伤:划伤是由于芯片表面接触到异物:如镊子,造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路,而引起的不良。 缺损:缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...
2022-09-28 标签:封装测试 1371 0
半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
该项目计划在温岭新城建设研发和生产晶合智能车灯控制系统的基地,将借助上海大学微电子学院Micro LED技术,设立先进的CHIPLET封装测试生产线,推...
针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137个,总投资达到1...
他强调,集成电路作为国家战略产业,代表着国家科技实力,而封装测试则是不可或缺的环节。随着芯片封装朝向高密度、小型化、多功能的方向发展,先进封装已然成为后...
南茂于当天午后举行了线上法人说明会,对第2季度及下半年的运营情况进行了展望。根据行业趋势及客户反馈,郑世杰认为南茂第2季度的运营动力仍然较为积极。
科技巨头日月光近日公布四月份业绩:总营收额高达458.19亿新台币,相比去年同期增长5.78%,维持稳定增长态势;而在均匀季度间比较,环比上涨了0.44%。
2023年,长电科技继续高度重视ESG治理的战略价值,致力于实现企业的高质量发展,并为封装测试行业及社会各界作出更大贡献。根据长电科技公布的2023年年...
马来西亚已成为全球半导体产业的重要参与者,其封装测试产能占据全球市场份额的13%。然而,安华在吉隆坡20(KL20)峰会的开幕演讲中强调,马来西亚需要从...
近日,全球知名的半导体解决方案提供商瑞萨电子宣布,将与印度知名企业集团Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial S...
长电科技近日发布公告称,其全资子公司长电管理公司已达成收购协议,将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,交易金额约为6.24亿美元。这一收购行动彰显了长...
国内半导体封装测试领域的龙头企业长电科技近日发布公告,宣布其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元(折合人民币约45亿元)的现金收购全球知名...
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