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Synopsys(新思科技)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业,为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台,致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时,Synopsys公司还提供知识产权和设计服务,为客户简化设计过程,提高产品上市速度。
近日,全球知名的芯片设计软件制造商新思科技公布了其2024财年第二季度的财务报告。报告显示,尽管公司营收同比增长了15%
新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统 无需掩膜
基于掩膜的传统光刻技术,其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项,可以帮助芯片制造商更快地将产
Arm最近发布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)规范。这是AMBA CHI架构在(小)芯片到(小)芯片层面的扩展,
新思科技近日宣布,将出售其软件质量与安全业务部门,此次交易价值高达21亿美元,预计在今年下半年完成。此举标志着新思科技在
新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证
由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设
新思科技近日与台积公司宣布,在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的
2024-05-11 标签: 新思科技 114 0
近日,是德科技、新思科技和Ansys携手,共同推出了一个革命性的集成射频(RF)设计迁移流程。这一流程旨在助力台积电从N
是德科技联合新思科技、Ansys推出了一个全新的集成射频设计迁移流程
新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成
Synopsys(新思科技)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业,为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台,致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时,Synopsys公司还提供知识产权和设计服务,为客户简化设计过程,提高产品上市速度。
Synopsys(新思科技)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业,为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台,致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时,Synopsys公司还提供知识产权和设计服务,为客户简化设计过程,提高产品上市速度。
其总部设在美国加利福尼亚州Mountain View,有超过60家分公司分布在北美、欧洲、亚洲。Synopsys矢志与中国的IC产业同命运、共发展。不管过去几年中国IC设计业状况的动荡变化,始终没有动摇过共同发展的决心。Synopsys公司是过去8年中唯一一直为中国用户提供稳定直接的技术推广咨询、服务和支持的EDA公司。目前在中国有北京、上海和香港及深圳四个代表处,负责市场拓展、销售、技术支持等共有50多人。并拥有上海,北京两个研发中心,200多EDA工具研发人员。
Arm最近宣布推出了下一版本的Arm AMBA 5 AXI协议规范即AXI Issue K(AXI-K)。
股票期权定价、药物研发和欺诈检测,这三者有什么共同点?那就是都在用海量数据进行快速、精确的计算来提供可行性方案。现在大规模应用计算能力堪比超级计算机,需...
DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元 热启动让效率加倍 EDA+AI发力
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系统公司在设计服务器时面临的一个主要挑战,是升级存储架构以满足当前和未来的数据中心要求。这些升级包括集成多个背板、中间板和控制器,却也增加了系统的复杂性和成本。
近日,全球知名的芯片设计软件制造商新思科技公布了其2024财年第二季度的财务报告。报告显示,尽管公司营收同比增长了15%,达到了14.55亿美元,但这一...
新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统 无需掩膜
基于掩膜的传统光刻技术,其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项,可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。电子束光刻技术采用电...
新思科技近日宣布,将出售其软件质量与安全业务部门,此次交易价值高达21亿美元,预计在今年下半年完成。此举标志着新思科技在优化其业务结构、提升利润率方面迈...
新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证
由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。
新思科技近日与台积公司宣布,在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域,取...
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光...
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合 ...
2024-05-11 标签:新思科技 114 0
近日,是德科技、新思科技和Ansys携手,共同推出了一个革命性的集成射频(RF)设计迁移流程。这一流程旨在助力台积电从N16制程无缝升级到N6RF+技术...
是德科技联合新思科技、Ansys推出了一个全新的集成射频设计迁移流程
新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案。
新思科技(Synopsys)近日宣布了一个引人注目的交易计划,已经与由Clearlake Capital和Francisco Partners领头的私募...
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