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chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...
挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...
来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 4月25日消息,美国政府近日宣布,根据双方签订的不具约束力的初步备忘录,美国政府将根据《芯片与科学法案》...
同时,Intel 18A的正式版本PDK套件也将于本季度问世。据悉,基于该制程的Clearwater Forest(至强 7 能效核)和Panther ...
徐秀兰提醒,尽管客户端存货有所下滑,然下降速率不及预期。存储应用表现尚可,特别是先进制程,而成熟制程需求稍显疲软。至于车用领域,进展略显缓慢,超出预期。
4月15日,英特尔公布全球十大建设项目,其中包括美国、爱尔兰、以色列及德国的新建晶圆厂,以及马来西亚与波兰的封测设施。此前,美国商务部已正式批准向英特尔...
尽管遭受地震冲击,台积电凭借丰富的应变和防灾经验,以及定期的安全演练,在地震发生后短短10小时内,晶圆厂设备的恢复率已达70%以上,新建工厂的恢复率更是...
据了解,崇越早在1985年就与全球最大的石英供应商日本信越石英合作设立了崇越石英,专注于生产半导体工艺中的炉管石英、石英晶舟、石英管等关键部件,客户涵盖...
美光公司曾于2022年宣布,计划在未来20年内斥资1000亿美元,在纽约州克莱建设两个大型晶圆厂项目。其中,第一阶段包括两座晶圆厂的建设,预计总投资额达...
作为EDA领域的重要分支和核心底层,TCAD(Technology Computer Aided Design,半导体工艺和器件仿真软件)在器件设计和工...
Wolfspeed, ZF推迟至2025年的8英寸SiC晶圆厂建设计划
据悉,该座选址在萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂计划由沃尔弗斯普莱特负责筹备,耗资约27.5亿欧元(约等于215亿人民币),同时得到德国联邦政府以及萨...
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