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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
SK海力士的历史可以追溯到1980年代,当时它是一家名为现代电子的公司。随着时间的推移,公司经历了多次合并和收购,最终成为了现在的SK海力士。
在DRAM市场,SK海力士一直是领先者之一,与三星和镁光等公司竞争。它的DRAM芯片被广泛应用于计算机、服务器、移动设备等领域。此外,SK海力士也在NAND闪存市场占据一席之地,其闪存芯片被用于智能手机、平板电脑、固态硬盘等设备中。
除了存储芯片,SK海力士还生产其他类型的半导体产品,如CMOS图像传感器和微控制器等。它的产品线非常广泛,可以满足不同客户的需求。
在技术方面,SK海力士一直致力于研发和创新,不断推出新的技术和产品。例如,它曾率先推出DDR4内存技术,并持续引领该市场的发展。此外,SK海力士还在3D NAND闪存技术方面取得了重要突破,为固态硬盘市场带来了新的变革。
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近日,三星和SK海力士宣布,将于下半年停止生产并供应DDR3内存,转向利润更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存行业的一次重要转型。
三星电子HBM3E芯片验证仍在进行,与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果
据行业观察者透露,三星HBM3E面临的问题源于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,而这与三星自身的生产方式有所出入,从而影响了产品的认证进程。
据了解,预计SK启方半导体最早将于7月份启动位于忠清北道清州的8英寸晶圆厂生产线,开始生产适配特斯拉电动车的电源管理芯片。
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据业内人士预计,HBM4E的堆叠层数将增加到16~20层,而SK海力士原本计划在2026年量产16层的HBM4产品。此外,该公司还暗示,有可能从HBM4...
SK海力士、三星电子:HBM内存供应充足,明年HBM4将量产
这类内存的售价远高于主流 DRAM,而由于制作 TSV 工艺的良率问题,对晶圆的消费量更是达到普通内存的 2-3 倍。因此,内存厂商需提高 HBM 产量...
SK海力士HBM4E内存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量产
值得注意的是,目前全球三大内存制造商都还未开始量产1c nm(第六代10+nm级)制程DRAM内存颗粒。早前报道,三星电子与SK海力士预计今年内实现1c...
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