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当手机厂商越来越专注上游芯片市场的时候，当它们也开始尝试着布局自己的芯片大局的时候，对于以联发科为首的更多依仗中国厂商的芯片企业来说，不能不说面临着较大的压力，当然还有高通的虎视眈眈，自身产能不能及时跟进的时候；再加上部分国产手机厂商在选择芯片的时候，因为种种原因开始“舍弃”联发科的时候，联发科面临的压力就更加大了。
首先，小编先简单介绍一下高通和联发科这两家公司，然后在慢慢从各方面为大家做出对比：
高通
美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。高通连续12年入选《财富》“美国500强”，并入围2014年《财富》“世界500强”；连续16年被《财富》评为美国100家“最适合工作的公司”之一。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
联发科
***联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在***证券交易所公开上市。总部设于中国***地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国***手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
从上面的资料我们可以看到，高通的话是美国移动通信芯片的“领头龙”，起步的话，也是比联发科技早得多，然后下面我们再简单看一下这两家企业各自的旗舰芯片型号及其性能如何；
高通骁龙系列835芯片
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。2016年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米 FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。通过采用10纳米FinFET工艺，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间，以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合，预计将会提升电池续航。
联发科技Helio系列X30芯片
联发科Helio X30是联发科即将发布的一款新手机处理器。Helio X30继续采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz；内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1；整合基带LTE Cat.10，支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
我们再来看一下上个版本这两家公司各自的芯片；
高通骁龙系列821芯片
骁龙820以及骁龙821在参数上对比可以看出，两款处理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工艺技术、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的区别还是在主频上。骁龙820的CPU大核主频2.2GHz、小核主频1.6GHz，GPU主频624MHz；骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz，GPU主频650MHz。也就是说，骁龙821的CPU性能提升10%，而GPU的提升为5%。
联发科技Helio系列X25
HelioX25的具体型号是MT6797T，从这个型号其实就能看出其与HelioX20（MT6797）的关系，算是HelioX20 的满血版。
其 CPU 部分为 2x Cortex-A722.5GHz+4x Cortex-A532.0GHz+4x的Tri-Cluster处理器架构，并使用了20纳米制程工艺。其中ARMCortex-A72核心频率为2.5GHz，负责最高负荷任务，提供极致性能；两组四Cortex-A53核心频率分别为2.0GHz和1.4GHz ，高频Cortex-A53负责中等负载任务，低频Cortex-A53 则负责低负荷任务。
HelioX2的GPU为四核心图形处理单元。这个GPU在华为的麒麟950上也有使用，可以支持最高16 倍的MSAA多重采样抗锯齿、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DirectX 11 FL11_2、RenderScript 渲染脚本、LDR、HDR、3D 显示灯。
另外，HelioX25支持的内存为2xLPDDR3POP933MHz最大4GBeMMC5.1。
这里我们可以看到骁龙835芯片甩了联发科HelioX30不止一星半点，而高通又拥有三星这个“科技技术大厂”的大力支持，联发科明显被压的有一点喘不过气，但是联发科的HelioX30系列应该还是和高通骁龙821芯片旗鼓相当的！上面我们也提到了联发科的HelioX25芯片，而我们国产的魅族旗舰手机魅族pro6搭载的也正是联发科的HelioX25，但联发科X25在网上的骂声却不绝于耳，联发科HelioX25性能究竟如何呢？
国外权威网站AnandTech今天也对魅族旗舰机PRO 6做了一番深入评测，其中特别用很大的篇幅，分析了联发科十核心处理器Helio X25的功耗、能效表现，并与其他平台进行了一番对比。
GFXBench T-Rex离屏测试结果：X25功耗最低，但主要是因为很少用到A72大核心，结果性能也是最差的，算下来能效到底属第一，只有9.12fps/W，基本和华为麒麟955一个档次。
骁龙820、Exynos 8890不愧优秀旗舰，能效达到了19fps/W左右，苹果去年的A9也宝刀不老。
GFXBench Manhattan 3.1离屏测试结果：X25表现也一般般，基本上是三星上代Exynos 7420的水平，骁龙820则继续一骑绝尘。
麒麟955不幸垫底，功耗低但性能也低。
X25只能维持巅峰性能大约15分钟，然后就开始给GPU降频，最终连跑3个多小时后，性能只剩下大约2/3。同样适用Mali-T880MP4 GPU的麒麟950也只会损失11％。
顺便看看续航，PRO 6电池只有2560mAh，再加上十核的折腾，实在难以为继，大部分时候都是倒数第一，尤其是打开性能模式后损失很大。
通过各其他科技公司二的芯片做出对比以后，联发科X25的成绩的确不是很令人满意，但是小编还是相信联发科会越做越好的（PS：小编当时在想联发科既然把X25卖给了魅族旗舰为什么又把同样的芯片卖给小米的千元系列红米PRO呢？对于这一点小编已无力吐槽，怪不得这次魅族不买它的账了2333333333），最后我们再去联发科技的内部看看这个公司的最后王牌 HelioX40；
联发科技Helio系列X40芯片
“这一战，我们拿出了你们难以想象的勇气！”
的确，这次的联发科拿出了十足的“魄力”，因为他的老主顾魅族下一个旗舰系列手机已经不准备再使用他的芯片了；
当手机厂商越来越专注上游芯片市场的时候，当它们也开始尝试着布局自己的芯片大局的时候，对于以联发科为首的更多依仗中国厂商的芯片企业来说，不能不说面临着较大的压力，当然还有高通的虎视眈眈，自身产能不能及时跟进的时候；再加上部分国产手机厂商在选择芯片的时候，因为种种原因开始“舍弃”联发科的时候，联发科面临的压力就更加大了。
而后者的影响显然会更加深远一些，毕竟高通代表着技术的方向以及产品的性能，虽然价格偏高，但不要忘记现在包括国产手机厂商在内的手机企业都在或多或少地抬高手机售价，这样也就给配置更高性能的芯片提供了一定的溢价空间，这对主打中低端市场的芯片企业来说也不是好消息。
众所周知，联发科在3G时代获得了巨大的成功，尤其是在中国市场，由于其提供了被称为“交钥匙”的一站式解决方案**模式，联发科一度时间也成为中国手机市场上的出货量巨头。但是进入到4G时代之后，联发科原有的一些优势开始逐渐被削弱。甚至包括其新款芯片X30（Helio X30）意图冲击高端手机市场，但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，市场传闻，大客户oppo、vivo纷纷流失，再加上小米也开始研发出澎湃芯片自用，联发科的日子貌似不太好过了。
那么，联发科面临着什么样的困难呢？我们观察竞争的压力主要聚集在几方面：其一是市场的竞争越来越深化。尤其是随着高通在中国市场达到了“和解”之后，在芯片出货量等方面，高通还是占据着巨大的优势。
其二是竞争对手展讯的压力时刻“逼迫”着联发科。据悉，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，提供了比联发科还低的芯片价格，也在迅速分食着中低端的手机市场。展讯在2013年并入紫光集团后，就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国曾经表示，最终展讯肯定会赢联发科。赵伟国坦言，紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱，以联发科的资本以及上市公司身份很难这样玩下去。而且，展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机。目前展讯是三星的芯片供应商，在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得一定的市场份额。
其三是国内手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼迫着联发科在中国市场的开拓能力。目前华为的麒麟主控早已在高端市场站稳了脚跟，三星的Exynos也逐渐加大了对外供应的投入，甚至小米都开始自己的“澎湃”之旅。
其四是自身的业绩压力开始“深化”。据悉，据联发科Q4财报数据显示，联发科的毛利率已经跌破了35%，为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内的估算，这样的毛利水平，已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。甚至，业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。虽然还无法确定是不是会这样差，但起码联发科面临的业绩压力不小。一度时间，联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的Helio X30身上。该芯片也是联发科为进军高端手机芯片市场打出的“一记重拳”。但是，2016年底，上游公司台积电出现产能下坡。台媒传**积电10nm工艺良品率不足，意味着虽然能够量产但产能有限。很快，因X30的量产不足，vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息频频传出。同时，小米也放弃了该款芯片。
其五，过分依赖中国手机厂商的联发科缺乏拓展延伸能力。众所周知，随着华为、小米在布局自己的芯片业务的时候，无形中也在剥夺着原本属于联发科的市场份额。尤其是这两家企业本身在中国市场的占有率还不菲。虽然还有OPPO和vivo这样的巨头，但是当它们的“橄榄枝”也抛向高通的时候，联发科的压力就更大了。据悉，vivo和oppo作为联发科的长期大客户，曾大幅拉动联发科Helio产品销售量。但是，当联发科产能不足时，如果大客户们选择部分采购，还需向其他厂商补全需求，不如选择高通完成全部采购，还能批量获得低价。这显然是联发科必须面临着解决方向。
其六是手机市场的“饱和期”渐进。根据IDC公布数据，2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台，仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速，2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。
有人甚至预测，联发科的2017年或许是最不好过的一年，原因是在高通烧龙615/810那个年代里夺来的市场份额正在被全面反扑，目前联发科的主流产品线是P10/P20/X20三个档位，但是从综合性能来说，其中P20综合表现比X20要好些，P10依然是最低端的；而高通的主流产品线是625/653/821，仅凭入门级别的625就完全可以PK联发科的全系列，而随着全新的骁龙660/835又将会逐一登场，届时联发科的整个产品线和高通差距将会更大；而被寄予厚望的X30处理器的可能“跳票”对联发科也是雪上加霜的事情。一旦基于骁龙660/835的新机都开始进入到发售状态，那么谁还会选择X30的方案？近日，市场又传闻，魅族将于今年下半年开始，把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科，转向采用高通的产品，据悉有接近30%订单。
市场还有消息称，联发科最新一代的旗舰芯片Helio X40将会搭载12个核心的CPU，并且采用台积电的7nm制程工艺。但这一举措也有些冒险，目前业内普遍认为8核心CPU已经足够满足移动终端的性能需求。高通曾由于骁龙810八核处理器功耗过大吃过亏，因此骁龙820则采用自主架构的四核心构架。苹果更是现在还在使用双核心处理器，但性能上并不差。当然对于联发科而言，X30的产能不解决，或许棋差一招之后，就会让自己陷入被动。
最后，小编还想再说一句，芯片市场如此风起云涌，高通公司赖着自己移动芯片无敌的势头到处搞“大新闻”，小编还是希望澎湃，海思之类的国产芯片能越做越好，我们用自己的东西总是最好的！
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