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虽然摩尔定律进行了三次修改：现在规定约两年内使集成电路中的晶体管数目增加一倍，但趋势是设计/器件会继续变得越来越大。
如今，平均设计尺寸达到或超过 5,000 万专用集成电路 (ASIC) 门，并且有些单个模块已超过 1,000 万门。全球领先的半导体公司的高端设计通常超过 1 亿门。处理器/图形公司的最大设计已达到 10 亿门，或许在不久的将来会超越这一数字。
驱动设计复杂性急剧上升的因素是在现有产品中或在全新设计中添加新特性和新功能的旺盛需求，如果说芯片硬件复杂性骤升得还不够，实现产品差异化的嵌入式软件的暴涨又使验证更为复杂。工程团队难以承受让产品更快推向市场的压力，这迫使其不断创新。
包括以下内容：
- 验证方法的局限性
- FPGA 原型
- 硬件仿真
- 硬件仿真即验证解决方案
- 现代硬件仿真平台