0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新品快讯

电子发烧友网>新品快讯>

电子发烧友网为您提供最新芯片新闻,IC资讯,最精准的芯片要闻,芯片速递等,是您了解芯片行业新闻动态的网络平台。

Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力...

李未可科技正式推出WAKE-AI多模态AI大模型

李未可科技正式推出WAKE-AI多模态AI大模型

李未可科技多模态 AI 大模型正式发布,积极推进 AI 在终端的场景应用   4月18日,2024中国生成式AI大会上李未可科技正式发布为眼镜等未来终端定向优化等自研WAKE-AI多模态大模型,具备文本生...

类别:人工智能 更新:2024-04-18 关键字: AI大模型

佰维存储RAID固件优化,助力数据中心强化效能与安全

佰维存储RAID固件优化,助力数据中心强化效能与安全

人工智能和物联网等先进技术的普及将推动对数据存储的需求升级,企业将需要更快、更安全、更密集的SSD,以实现各种高性能计算。随着固态硬盘技术的发展,使用固态硬盘的RAID配置逐渐成...

类别:制造/封装 更新:2024-04-16 关键字: 佰维存储

Samtec新型农业漫谈系列一 | 垂直农业的挑战

Samtec新型农业漫谈系列一 | 垂直农业的挑战

摘要/前言 今天,我们的主题是令人兴奋的创新--垂直农业。 作为系列分享中的第一部分,我们将探讨它给负责将其变为现实的设计师带来的挑战。在第二部分中,我们将探讨Samtec客户如何走在...

类别:制造/封装 更新:2024-04-17 关键字: Samtec

储能高效管理和运维利器: EMU多网口控制主机EPC-R5710

储能高效管理和运维利器: EMU多网口控制主机EPC-R5710

导言: 在我国新型电力系统的建设过程中,可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而,光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消...

类别:电源/新能源 更新:2024-04-17 关键字: 储能

ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品!

ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品!

额定功率5W,0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值,有助于汽车、工业设备和消费电子设备等各种应用产品实现小型化! 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载设备、工业设备和消费电...

类别:电源/新能源 更新:2024-04-08 关键字: 电阻器消费电子Rohm分流电阻器

Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器,搭载适用于AI/ML工作负载

Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器,搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器

全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载   中国,北京 -2024 年 4 月 18 日 -先进的安全、互联、节能的人工智能...

类别:制造/封装 更新:2024-04-18 关键字: 微控制器

新品发布!国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

新品发布!国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片 NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货 。NS350 v32/v33是一款 高安全、高性能、超值 可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台...

类别:制造/封装 更新:2024-04-18 关键字: 国民技术

英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7

英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7

  【 2024 年 4 月 15 日 , 德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密...

类别:电源/新能源 更新:2024-04-16 关键字: 英飞凌

御芯微携合作伙伴发布新款RFID模组和7款WIoTa方案产品

御芯微携合作伙伴发布新款RFID模组和7款WIoTa方案产品

4月14日,在第二届深圳国际传感器与应用技术展览会期间,御芯微s首先一款中长距的UHF RFID模组,接连发布了基于WIoTa协议的7款大容量高并发场景的参考方案。...

类别:物联网 更新:2024-04-15 关键字: RFIDGNSS御芯微GNSSRFID御芯微

Microchip推出AVR® DU系列USB单片机,支持增强型代码保护和高达15W 的 功率输出

该系列产品有助于嵌入式设计人员在更广泛的系统中轻松实现USB功能   通用串行总线(USB)接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。...

类别:嵌入式技术 更新:2024-04-15 关键字: microchip

纳芯微通用运放系列再添新品: 低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

纳芯微通用运放系列再添新品: 低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后,纳芯微NSOPA系列再添新品,推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布,不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源(工业新能源)领...

类别:制造/封装 更新:2024-04-12 关键字: 纳芯微

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容

4月11日,在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用,可为海内外物联网终端提供全面...

类别:制造/封装 更新:2024-04-12 关键字: 移远通信

尺寸虽小、潜力无限:Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

尺寸虽小、潜力无限:Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。 STCC4是目...

类别:电子说 更新:2024-04-12 关键字: 传感器Sensirion

美光推出全球首款四端口 SSD,为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提

 美光推出全球首款四端口 SSD,为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速

  美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术,为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式   2024 年 4 月 10 日,中国上海 — Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)(Nasdaq: MU)今日宣布,...

类别:汽车电子 更新:2024-04-10 关键字: 美光

“卫星+蜂窝”双剑合璧!移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5

 “卫星+蜂窝”双剑合璧!移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5

4月9日,2024 国际嵌入式展(embedded world 2024)于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相,并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NT...

类别:制造/封装 更新:2024-04-10 关键字: 卫星通信移远通信

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍 —   斯巴鲁位列首批宣布计划部署第二代 Versal AI Edge...

类别:汽车电子 更新:2024-04-09 关键字: amdsoc

定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器

定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器

近日,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商...

类别:半导体新闻 更新:2024-04-08 关键字: 汇顶科技汇顶科技

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案,容量高达 4 Mb,具有143 MHz SPI/SQI™ 通信功能   为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下 串行 SRAM 产品...

类别:制造/封装 更新:2024-04-03 关键字: microchip

贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的 Texas Instruments TDES9640解串器集

贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的 Texas Instruments TDES9640解串器集线器

202 4 年 4 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆...

类别:机器人 更新:2024-04-03 关键字: 机器人贸泽电子