安森美半导体推出BelaSigna R262宽频高阶降噪SoC

　　安森美半导体（ON Semiconductor）推出了新的系统级晶片（SoC）方案—BelaSigna R262。这元件提供宽频单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音撷取装置，如手机、网路摄影机及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。

　　BelaSigna R262提供完整的硬体及软体方案，内置的语音捕获及降噪技术，在处理静态及非静态背景杂讯和机械杂讯方面极为有效。从而提供更高的语音清晰度及可理解度，特别是在极嘈杂的环境中。BelaSigna® R262为VoIP通讯提供完整的8千赫兹（kHz）频宽的宽频语音捕获，能消除混响，并支援360°语音拾取，非常适合于会议、手机及一臂距离的应用。

　　

　　BelaSigna R262的优势

　　易于整合：无须特别调整、校準或使用外部元件

　　多能语音捕获：无论声音环境及手持设备的使用方向如何，皆提供一致有效的语音捕获

　　设计灵活：对工业设计没有约束，在麦克风型号及佈局提供更自由的选择

　　BelaSigna R262整合了一个数位讯号处理器（DSP）、稳压器、锁相环（PLL）、电平转换器及记忆体，採用占位面积不足6平方毫米（mm2）的极小WLCSP封装，所须的电路板空间小于通常须採用额外外部元件而明显更大的竞争方案。这就简化及加速设计过程，説明工程师达成减小设计尺寸的挑战性目标。

　　安森美半导体可携音讯产品资深总监Michel De Mey说：「 BelaSigna R262是独特的现成可用方案，用于带有极复杂语音管理设计挑战的通讯设备。随着客户对语音清晰度及杂讯管理的期望不断提高，尤其是在快速扩充的VoIP 市场，设计人员能获得像安森美半导体BelaSigna R262这样的技术尤为重要，帮助他们设计出极具吸引力之通讯设备，不论何地及怎样通讯，都提供清晰语音。」

　　BelaSigna R262採用无铅、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封装，每10，000片批量的单价为2.00美元。