WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
台积电总裁魏哲家在报告会上称，自去年下半年起，3纳米制程便已开始投入量产。受益于手机与HPC市场需求，今年3纳米系列产品营收将实现3倍以上的增长，业总营收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之间。
2024-03-13 15:21:27
61 三星近年来在半导体制造领域持续投入，并力争在先进制程技术上取得突破。然而，据韩媒报道，三星在3纳米制程上的良率问题似乎仍未得到有效解决，这对其在市场上的竞争力构成了一定的挑战。 据百能云芯电子
2024-03-11 16:17:05107 据悉，18A制程作为英特尔推动至技术领先地位的第五个阶段，尽管未采用1.8纳米制造工艺，但宣称性能及晶体管密度均可与竞争对手的1.8纳米工艺相媲美。
2024-03-01 16:14:47133 据悉，18A 制程是英特尔技术引领道路上的关键阶段，虽非直接采用 1.8纳米工艺，英特尔仍自豪宣称其性能与晶体管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 如下图所示，GD32F4系列内部SRAM分为通用SRAM空间和TCMSRAM空间，其中通用SRAM为从0x20000000开始的空间，TCMSRAM为从0x10000000开始的64KB空间。大家
2024-02-24 09:43:16184 
，台积电和三星已经推出3纳米制程芯片，而英特尔则刚刚实现了5纳米制程。然而，这一决定表明英特尔有意在制程技术领域迎头赶上，计划在未来几年内推出更为先进的1.4纳米芯片。这一制程技术的推进将是英特尔为实现2025年之前进入2纳米芯片生产
2024-02-23 11:23:04172 台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。
2024-02-21 16:33:23320 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
佳能近日表示，计划年内或明年上市使用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。对比已商业化的EUV光刻技术，虽然纳米压印的制造速度较传统方式缓慢，但由于制程简化，耗电仅为EUV的十分之一，且投资额也仅为EUV设备的四成。
2024-01-31 16:51:18551 联电共同总经理王石指出，联电与英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作，是公司探寻具备成本效益的产能扩张以及先进工艺节点升级的关键举措。这个行动也预示着我们坚持对客户的郑重承诺。
2024-01-26 09:09:43190 2024年1月18日，中星联华科技（SinolinkTechnologies）开启“精益求精，源为心动”2024新春新品发布会，此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro
2024-01-26 08:32:46258 
台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
2024-01-22 15:53:26324 2024年1月18日，中星联华科技（Sinolink Technologies）开启“精益求精，源为心动”2024新春新品发布会，此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源。
2024-01-19 09:07:34194 
按工艺来看，3 纳米制程产品占当期销售额的 15%，5 纳米产品占比达到了 35%，而 7 纳米产品则占据了 17%；整体上看，先进制程（包括 7 纳米及以上）销售额占总销售额的比重达到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389 
消息来源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围；而7/6纳米与5/4纳米制程的利用率更分别达到75%以及接近饱和状态。
2024-01-17 13:56:19187 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
这场纠纷始于2016年，当时台湾联华电子与福建晋华签署了一项技术合作协议，旨在协助晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。
2023-12-25 16:38:53456 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
G208是一款基于蓝牙BLE技术和4G（CAT1）通讯技术的4G（CAT1）蓝牙工牌，可以配合深圳市极光通信科技有限公司的蓝牙信标使用，用于人员定位
2023-12-20 21:18:55
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
SRAM (Static Random Access Memory)是一种高速、随机访问的存储器，它以其快速的读写操作和不需要刷新的特点而受到广泛使用。本文将详细介绍SRAM的读写电路设计
2023-12-18 11:22:39496 受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
随着全球电子产业向更高精尖领域发展，台积电和三星这两个行业龙头无疑成为争夺下一个巅峰的选手。据悉，这两家公司均打算在2025年商业化量产他们各自的2纳米工艺芯片生产线。尽管台积电已经赢得了苹果、英伟达等知名厂商的支持
2023-12-12 15:33:35303 随着数字化经济不断完善，各个应用领域对于大数据越来越重视，在室内的人员位置信息也是数据信息化的重要组成部分，下面为大家介绍下室内人员定位的其中一种方式，4G电子工牌+蓝牙信标的方式。一、定位原理室外
2023-12-07 17:44:22
SRAM是采用CMOS工艺的内存。自CMOS发展早期以来，SRAM一直是开发和转移到任何新式CMOS工艺制造的技术驱动力。
2023-12-06 11:15:31635 三星去年6 月底量产第一代3 纳米GAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新GAA 架构晶体管技术，而第二代3 纳米制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构，从第一代3 纳米SF3E基础上再最佳化，预期2024 年进入量产阶段。
2023-12-04 15:55:37362 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
中图仪器SJ5730系列纳米探针式轮廓仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，分辨率高达0.1nm，系统残差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
如何将stm32的控制程序转成51的程序，用的是意法的传感器，给的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 ，从个人计算机应用来看，英特尔最近推出的第14代处理器采用自家4纳米制程，目前只能用在桌机尚未导入笔电。相较之下，苹果发表全球第一款3纳米制程处理器M3系列。 台积电向来不评论订单与客户动态。外传苹果包下台积电3纳米产能至少一年
2023-11-02 09:32:47278 10月19日，韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略，宣称将在未来3年内量产2纳米制程
2023-11-01 15:07:53428 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
其中，2纳米芯片的制程技术要求极高，需要采用全新的晶体管架构、高精度材料和设备，同时对制程参数的精度和稳定性要求更高，因此需要研发更加先进的制程技术。
2023-10-20 15:37:06317 WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
单工的串口无线通信，能实现全双工通信吗
2023-10-15 08:18:03
纳米科技的迅猛发展将我们的视野拓展到了微观世界，而测量纳米级尺寸的物体和现象则成为了时下热门的研究领域。纳米级测量仪器作为一种重要的工具，扮演着重要的角色。那么，如何才能准确测量纳米级物体呢？在
2023-10-11 14:37:46
高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰晶片“骁龙8 Gen 2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙 8 Gen 1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙 8＋ Gen 1”，并改用台积电4纳米制程。
2023-09-26 17:17:09943 a17芯片几纳米 a17芯片是3纳米。a17芯片是苹果公司最新的一款芯片，采用台积电的最新3纳米工艺制程，同时为新一代A17芯片带来更出色的性能和能耗表现。 a17芯片是哪个公司设计的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 几十年来，纳米团簇备受研究者的关注。人们对纳米团簇的兴趣主要源于其在化学和物理性质上与宏观水平明显不同的特点。
2023-09-22 17:06:23886 
在 20 世纪 60 年代，芯片制程技术还处于起步阶段，当时的制程尺寸达到了 10 微米。这种毫米级的制程技术虽然较为粗糙，但已经为计算机和通信设备的小型化奠定了基础。随着半导体技术的发展，科学家们开始研究如何减小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411612 使用MM32F3270 FSMC驱动SRAM
2023-09-18 16:29:50918 
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
非常广泛，包括纳米物理、纳米化学、纳米材料学、纳米生物学、纳米电子学、纳米机械加工学等、纳米力学和纳米测量学等等，很多前沿的研究都在持续进行中，首先我们要知道纳
2023-09-09 08:28:01562 
的容器，耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，能做激光雕刻，能够安装RFID。保持载体和物料的跟踪。主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
g80和骁龙675哪个好 在如今的智能手机市场中，用户对处理器的性能要求越来越高。随着各大品牌的不断推出新款手机，其中的处理器性能也在不断提高。现在，高通旗下的骁龙处理器以及联发科技的G80处理器
2023-08-17 11:29:11691 让一颗SRAM型FPGA在太空长期稳定运行的难度，就类似练成独孤九剑的难度。
2023-08-15 10:36:081893 
SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。
2023-08-11 10:32:461084 
SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。
2023-08-11 10:30:451264 
" 中央社 " 消息，台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产，采用纳米片晶体管结构。此外，台积电还在2纳米技术上研发出背面电轨解决方案，这将适用于高效能运算相关应用。台积电计划在2025年下半年推出这种解决方案，并在2026年实现量产。
2023-08-09 18:21:09640 本帖是由峰岹工程师一对一回答问题专帖，大家有在使用峰岹产品中遇到的问题或想了解峰岹产品的都可以在此帖下提问，我们将由峰岹原厂工程师在线为您解答，有专人每周至少会看一次此贴保证大家的问题能够及时答复！谢谢大家对峰岹的支持！
2023-08-03 14:59:45
HC32F103B系列是芯圣电子最新推出的32位通用单片机，其内核为ARMCortexM3，采用了业内领先的工艺制程，拥有最高72MHz的主频、最高128KB的Flash内存以及最高20KB
2023-08-03 09:27:21613 
8月2日消息，据台媒报道，台积电2纳米制程劲敌不只大家熟知的三星、英特尔，后面还有追兵，日本芯片国家队Rapidus也计划于2027年量产2纳米芯片，抢台积电客户。 值得关注的是，英特尔上周财报会议
2023-08-02 11:39:00440 商，负责其高端电子测试测量仪器在国内市场的销售和推广。同时，双方也将在测试测量领域展开深度合作，共同助力我国科研发展。中星联华科技是国内高端电子测试测量仪器自主品牌，
2023-07-31 23:46:51456 
国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为，台积电收费方式使双方绕开高定价障碍，苹果只为好晶片付费，台积电也能持续获得苹果下单。苹果是台积电最重要客户，不仅3 纳米制程，甚至将来先进制程苹果都是关键首批客户。预测台积电接下来也可能会循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 据该报报道，tsmc的2纳米投资方案比当初的28纳米投资计划还要多，并要求台湾经济当局和高雄市政府决定2纳米生产工厂，要求在后续自来水供应和电力供应方面给予协助。
2023-07-17 10:20:25273 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
三星最新公布的制程工艺技术路线图显示，该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺，以满足客户对高性能处理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270 IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果（Apple），或是规模够大的订单。
2023-06-27 15:53:00381 上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
5月11日，华秋电子联合瑞芯微、凡亿重磅发布《RK3588 PCB设计指导白皮书》，并通过直播形式进行专题分享。
回放视频观看指路：https://t.elecfans.com/live
2023-05-31 18:21:28
。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台的功能都有哪些？1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
美国吉时利KEITHLEY2450源表典型应用非常适合当今多种现代化电子器件的电流/电压特性分析和功能测试，包括：纳米材料与器件–石墨烯–碳纳米管–纳米线–低功耗纳米结构半导体结构–晶圆–薄膜有机
2023-05-24 09:21:48
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
如何使用 QDR(TM) II SRAM 和 DDR II SRAM 用户手册
2023-04-27 20:25:40
6 来源：中国电子报 近日，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08，彰显湖北芯擎科技有限公司（简称
2023-04-26 16:52:28489 PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
我正在使用 S32k358 uC，我想禁用内存区域的数据缓存。在框图中，我看到树形 SRAM 块 SRAM0、SRAM1、SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的数据缓存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的数据缓存？
2023-04-23 08:01:09
SRAM可以分为低速、中速、高速。===========================================================16位宽的SRAM//16BITSRAM指针
2023-04-06 15:13:03554 
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
今天就带你详细了解一下到底什么是SRAM，在了解SRAM之前，有必要先说明一下RAM：RAM主要的作用就是存储代码和数据供CPU在需要的时候调用。
2023-03-30 14:11:51587 
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