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新品快讯

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Microchip推出AVR® DU系列USB单片机,支持增强型代码保护和高达15W 的 功率输出

该系列产品有助于嵌入式设计人员在更广泛的系统中轻松实现USB功能   通用串行总线(USB)接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。...

类别:嵌入式技术 更新:2024-04-15 关键字: microchip

纳芯微通用运放系列再添新品: 低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

纳芯微通用运放系列再添新品: 低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后,纳芯微NSOPA系列再添新品,推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布,不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源(工业新能源)领...

类别:制造/封装 更新:2024-04-12 关键字: 纳芯微

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容

4月11日,在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用,可为海内外物联网终端提供全面...

类别:制造/封装 更新:2024-04-12 关键字: 移远通信

尺寸虽小、潜力无限:Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

尺寸虽小、潜力无限:Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。 STCC4是目...

类别:电子说 更新:2024-04-12 关键字: 传感器Sensirion

美光推出全球首款四端口 SSD,为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提

 美光推出全球首款四端口 SSD,为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速

  美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术,为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式   2024 年 4 月 10 日,中国上海 — Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)(Nasdaq: MU)今日宣布,...

类别:汽车电子 更新:2024-04-10 关键字: 美光

“卫星+蜂窝”双剑合璧!移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5

 “卫星+蜂窝”双剑合璧!移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5

4月9日,2024 国际嵌入式展(embedded world 2024)于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相,并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NT...

类别:制造/封装 更新:2024-04-10 关键字: 卫星通信移远通信

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍 —   斯巴鲁位列首批宣布计划部署第二代 Versal AI Edge...

类别:汽车电子 更新:2024-04-09 关键字: amdsoc

定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器

定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器

近日,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商...

类别:半导体新闻 更新:2024-04-08 关键字: 汇顶科技汇顶科技

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案,容量高达 4 Mb,具有143 MHz SPI/SQI™ 通信功能   为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下 串行 SRAM 产品...

类别:制造/封装 更新:2024-04-03 关键字: microchip

贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的 Texas Instruments TDES9640解串器集

贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的 Texas Instruments TDES9640解串器集线器

202 4 年 4 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆...

类别:机器人 更新:2024-04-03 关键字: 机器人贸泽电子

ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品!

ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品!

额定功率5W,0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值,有助于汽车、工业设备和消费电子设备等各种应用产品实现小型化! 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载设备、工业设备和消费电...

类别:电源/新能源 更新:2024-04-08 关键字: 电阻器消费电子Rohm分流电阻器

水芯电子重磅发布DSP和数字无桥PFC+LLC单芯片方案 推动自主可控“中国芯”

水芯电子重磅发布DSP和数字无桥PFC+LLC单芯片方案 推动自主可控“中国芯”

近日,水芯电子重磅发布DSP和数字电源控制芯片——M2025及M3010。本文将重点为大家介绍这两款产品以及基于无桥PFC和LLC的单芯片M3010的控制实现方案和基于微逆、PFC、LLC以及CLLLC的M2025的单芯片...

类别:电源/新能源 更新:2024-04-02 关键字: 水芯电子

ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源

ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源

在不断追求创新的旅程中,ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑,而且设定了易操作性与环境友好...

类别:电源/新能源 更新:2024-04-01 关键字: 直流电源

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W

2024年3月27日,于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。单列直插式封...

类别:制造/封装 更新:2024-03-27 关键字: 继电器

瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能, 助力客户系统

面向能源管理、家用电器、楼宇自动化和医疗应用的低功耗、精简型产品   2024 年 3 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理...

类别:制造/封装 更新:2024-03-21 关键字: mcu

纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1

纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1

NCA1462-Q1支持更高系统传输速率(>8Mbps)和通信节点数, VIO低至1.8V,高EMI/ESD性能助力工程师简化系统设计,优化系统成本   2024年3月12日,上海 —— 纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制...

类别:制造/封装 更新:2024-03-19 关键字: 纳芯微

意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效

意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效

目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床     2024 年 3 月 11 日,中国 ——意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为...

类别:制造/封装 更新:2024-03-19 关键字: 意法半导体

玄铁RISC-V生态大会深圳召开,达摩院引领RISC-V创新应用

玄铁RISC-V生态大会深圳召开,达摩院引领RISC-V创新应用

(电子发烧网友原创)日前备受瞩目的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳博林天瑞喜来登酒店隆重举行。此次大会吸引了众多电子工程师和开发者齐聚一堂,共同探讨RISC-V架构的最新发展和应用前景...

类别:电子说 更新:2024-03-19 关键字: RISC-V

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性

器件符合 IrDA® 标准,采用内部开发的新型 IC 和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案   美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2024 年 3 月 13 日 — 日前,威世科技Vis...

类别:控制/MCU 更新:2024-03-15 关键字: Vishay

Bourns 最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市 实现更高载流能力,为高能量

 Bourns 最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市 实现更高载流能力,为高能量密度电池提供理想保护解决方案

凭借更高电流能力及迷你尺寸,Bourns® NX 系列完美协助客户将产品尺寸缩小,且仍保持较高的过热保护 2024 年 3 月 15 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供...

类别:电源/新能源 更新:2024-03-15 关键字: 过热保护Bourns热熔断器