高通骁龙芯片是Qualcomm Technologies（美国高通）旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称，涵盖了众多系列和型号，为移动设备提供了强大的性能支持。
2024-03-20 18:19:53
891 黄仁勋回应中国市场问题 推出L20和H20芯片 在黄仁勋接受全球媒体采访时黄仁勋强调了中国市场的重要性。英伟达面向中国市场推出了L20和H20芯片，这些向中国出售的芯片将符合要求。而且黄仁勋表示
2024-03-20 15:45:38428 Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3（WSE-3）芯片无疑在人工智能领域掀起了一场革命。这款芯片不仅刷新了现有最快AI芯片的性能纪录，更以其强大的计算能力和创新的设计为整个行业树立了新的标杆。
2024-03-20 11:32:33272 美国芯片初创企业Cerebras Systems近日在人工智能领域取得了重大突破，成功推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。这款芯片凭借其卓越的性能和规模，引起了业界的广泛关注。
2024-03-19 11:29:41238 天威微电子作为京瓷兼容芯片领导者，现推出TK-4208/TK-4218系列兼容芯片，完美适用于TASKalfa MZ2100/MZ2200系列新款机型，详见以下表格。
2024-03-19 09:35:4059 
近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍。
2024-03-19 09:31:22230 
传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 据美通社3月11日报道， 传音控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。
2024-03-13 11:35:21330 近日，全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出，标志着电子
2024-03-12 11:00:10215 泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:12304 
江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）SIM卡电平转换产品DIO74557凭借其优异的性能指标，成功通过高通平台认证，进入Qualcomm（高通）发布的中高端平台参考设计。
2024-03-11 09:18:55107 
M1、M2和M3芯片都是苹果公司推出的自研处理器芯片，具有不同的特点和发布时间。
2024-03-08 15:51:30356 瑞萨电子针对下一代机器人领域的需求，推出了一款功能强大的单芯片RZ/V2H MPU。这款芯片是瑞萨电子在技术创新上的又一重要成果，它专为具备视觉AI和实时控制功能的机器人设计，将助力机器人领域实现更高效的性能提升。
2024-03-08 11:01:16313 在2024年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上，广翼智联（FAIOT）携手推出了基于Qualcomm® QCM4490处理器和Qualcomm® 212S基带芯片的5G NTN（非地面网络）卫星移动手持解决方案。这一创新性的产品标志着5G卫星通信技术在移动领域迈出了重要的一步。
2024-02-29 14:01:25162 随着汽车向软件定义汽车架构转型，连接技术已成为支撑这一变革的基石。为了应对日益增长的车内连接需求，高通技术公司近日推出了其最新的骁龙汽车智联平台产品——业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:49260 Groq推出了大模型推理芯片，以每秒500tokens的速度引起轰动，超越了传统GPU和谷歌TPU。
2024-02-26 10:24:46282 
近日，群联电子宣布推出全新的全系列UFS芯片（PS8325、PS8327、PS8329、PS8361），旨在为手机厂商提供从入门级到旗舰款的全方位解决方案，打造极致的行动储存效能。
2024-01-31 17:19:37483 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 纳芯微近期推出了一款全新的NSD3604/8-Q1系列多通道半桥栅极驱动芯片，这款产品具有出色的性能和广泛的应用场景。
2024-01-15 15:14:21457 英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
2024年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
2024-01-12 10:43:161018 
)于1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证
2024-01-10 09:35:04183 5G基站端的毫米波射频芯片是实现5G通信的关键部分，它能够实现高速、低延迟的数据传输。目前市场上有几种主流的毫米波射频芯片，包括高通（Qualcomm）的QTM052、华为（Huawei
2024-01-09 18:15:00606 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）近日宣布推出其最新研发的BAT32A6300车规级SoC芯片。这款芯片专为车身域和辅助驾驶域节点执行器设计，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特点，以满足汽车行业日益增长的需求。
2024-01-03 15:29:15697 近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较
2024-01-03 09:13:16661 
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选
2023-12-25 16:39:44330 自2019年以来，BSC一直致力于基于Lizard系列的芯片研发，而在2022年和2023年，成功推出了两款搭载Sargantana处理器的芯片：Sargantana芯片本身以及第四代“Kameleon”芯片。
2023-12-19 16:52:30908 
泛海微推出电动抽水器集成芯片FS5318，市场低成本高性价比自动上水器SOC集成方案。以往，电动抽水器自动上水器采用合封型方案组合:DW01+8205+4054+MCU+MOS现在，仅需一颗
2023-12-15 22:39:38
2023年12月14日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。☜ 图示
2023-12-14 18:05:02345 
上，来自英彼森半导体公司的产品经理熊斯发表了主题为《电池管理中的高性能数模混合芯片方案》的演讲。他重点介绍了储能BMS芯片市场的技术走向和市场需求，以及英彼森推出的适用于储能市场的旗舰BMS芯片产品。 全球BMS市场未来3年高速增长，储
2023-12-07 00:29:001517 
亚信电子最新推出的AX88772EUSB2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用
2023-11-29 08:11:23236 
来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 根据微软官方消息，他们在最近举行的Microsoft Ignite全球技术大会上推出了两款自研人工智能芯片，并与AMD和英伟达展开合作，以推进人工智能和计算能力。
2023-11-16 18:24:28812 10月14日凌晨，英伟达在2023年全球超算大会（Supercomputing Conference，SC）上正式宣布，升级旗舰AI芯片，推出全新的H200芯片，以处理更强大的人工智能系统。包括
2023-11-16 11:27:59291 
上海贝岭最新推出的BL1088产品是一款16通道16位1MS/s高精度模数转换器芯片。
2023-11-09 10:35:06542 
11月8日，明微电子官微宣布推出多功能DMX512协议转码控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:13467 
聚元微近期推出了专利的调光芯片PL378X+宽温应用的无线控制SoC PL51WT020+非隔离供电芯片PL338X的全套芯片组合，为业界带来可满足各类无极调光调色应用的可低至1‰深度的极致体验。
2023-11-07 09:53:15327 
Snapdragon X Elite是高通技术公司最新推出的一款突破性计算平台，专为高端PC市场设计，搭载了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移动计算领域领先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
尽管这次发布并并没有太深入的内容，但这是我们第一次看到Qualcomm的旗舰SoC及其内部的新CPU内核。新款SoC将在2024年中期发布，终端设备大概又会在那之后几个月才会上市。
2023-10-31 17:51:45906 
据悉，IBM公司最新推出了一款名为“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的类脑芯片，其运行由人工智能驱动
2023-10-27 17:06:33997 2023年10月19日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A
2023-10-20 01:10:01352 
2023年10月17日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于 高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。☜ 图示1-大联大
2023-10-20 01:05:02357 
开发板名称（芯片型号）
奥思维MILOS-DK-RB5
芯片架构
CPU频率
介绍（字数请控制在200字以内）
该平台采用了专为机器人应用而设计的Qualcomm QRB5165处理器
2023-10-19 10:52:33
来源：比科奇 PC802基带解决方案可支持三个LTE小区或两个5G小区在TDD和FDD不同双工方式下的所有组合和最大吞吐 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布
2023-10-11 15:23:18456 麒麟a2芯片上市时间 麒麟a2芯片于2023年9月25日推出上市。华为麒麟a2芯片在小巧的尺寸上集成了蓝牙处理单元、双DSP音频处理单元、应用处理器、电源存储单元等多种功能模组。 麒麟a2芯片
2023-09-28 15:56:481110 2023年9月14日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm
2023-09-14 18:10:02276 
苹果（apple）和高通（qualcomm）的基带芯片订单都将进入台积电，因此对台积电不会产生太大影响。苹果公司自主开发的基带芯片从年初开始就出现了生产推迟的消息，到2025年供应链中还没有明确的量产目标。
2023-09-13 10:49:17281 热点新闻 1、自研5G芯片梦碎！苹果至少到2026年都无法摆脱高通 高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这意味着
2023-09-12 17:00:01488 
的作用。本文将详细介绍目前市场上已知的5G芯片处理器的种类和特点。 1. Qualcomm骁龙处理器 目前，最为知名和广泛使用的5G芯片处理器就是Qualcomm骁龙系列。Qualcomm公司自2019年起开始推出5G芯片，其中最著名的是骁龙855和骁龙865系列。这两款芯片处理器
2023-09-01 15:54:161868 麒麟5g芯片有哪些 麒麟9000是5g芯片吗 随着5G技术的快速发展和商用，人们对5G芯片的需求越来越高。作为业内数一数二的芯片制造厂商之一，华为早在2019年就推出了首款5G SoC芯片麒麟990
2023-08-31 09:41:353738 7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回归 7纳米麒麟5G芯片 随着5G技术的推广，各大芯片厂商纷纷推出5G芯片，其中华为的7nm麒麟5G芯片备受关注。这一芯片的推出，不仅意味着华为的技术实力得到
2023-08-31 09:37:283715 麒麟9000soc芯片与麒麟9000芯片区别 麒麟9000 SoC芯片与麒麟9000芯片是华为公司推出的两款芯片。这两款芯片都是为手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端设备开发的芯片，但它们在性能
2023-08-30 17:49:449407 宇凡微推出的Y51T芯片的设计理念很有趣，将MCU和射频芯片集成在一颗芯片内，从而实现高度的集成度和功能优势。这样的设计在某些应用中确实能够带来诸多优点：
2023-08-28 14:02:31480 m3芯片和m1的区别 M3芯片和M1芯片是苹果公司推出的两款不同的处理器芯片，正如大家所知道的，苹果的芯片采用ARM架构。M3芯片是苹果公司推出的第一代自研芯片，而M1芯片则是苹果公司推出的第二代
2023-08-16 11:33:375039 随着工业自动化、新能源汽车的快速发展,对运动控制芯片的需求日益增加,BLDC电机驱动芯片的市场前景广阔。针对行业发展需求,禹创微电子有限公司推出了自主研发的新一代BLDC电机驱动芯片,实现
2023-08-10 17:35:17420 QCA7500符合HomePlug AV2 规范，RGMII可以达到1000Mbit/s 高速乙太网路。有电力猫需求的用户，非常适合直接拿来使用。高通提供的参考设计PL41也是非常简单，几乎是一颗QCA7500就搞定了。
2023-08-03 08:31:231388 
极海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性价比的电机控制专用芯片—APM32F035系列MCU，覆盖多种电机应用。
2023-07-28 17:13:431015 
Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 2023年7月13日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 诠鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181
2023-07-13 18:05:041221 
宇凡微电子最新推出的低功耗2.4GHz无线MCU芯片是将单片机和2.4GHz无线通信芯片巧妙地融合在一起。这款芯片具备出色的性能和超低价格，为物联网和无线通信应用提供了全新的解决方案。
2023-07-03 18:20:22435 锂电池提供长久的寿命和良好的安全性，在新能源汽车、储能等应用领域拥有广阔的发展空间。
近日，作为国内电源管理芯片领域的知名厂商，英集芯响应市场潮流趋势，针对锂电池及磷酸铁锂电池应用，推出IP2366
2023-06-25 11:51:27
Technology Co., Ltd., MDT) 推出TMR308x系列角度传感器芯片。多维科技自主研发的TMR308x系列角度传感器芯片遵循AEC-Q100车规标准设计，是针对汽车传感器应用推出的一款SIN
2023-06-23 21:48:48905 
6 月 20 日，思科宣布推出专为人工智能超级计算机设计的新型网络芯片，在推出 Cisco Silicon One™ 三年半之后，思科宣布推出第四代设备，即 Cisco Silicon One
2023-06-21 15:55:577064 
LitePoint 的 IQxstream-5G+ 测试解决方案可用于测试使用 Qualcomm QRU100 5G RAN 平台的开放式 Open-RAN 无线电单元产品 先进的无线测试
2023-06-21 15:40:01406 
AMD在旧金山发布会上推出了新一代AI芯片、数据中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下，最受关注的新品是AI芯片Instinct MI 300X，直接与英伟达的H100竞争。
2023-06-15 16:16:411288 ADM8828/ADM8829是一款电荷泵电压反相器，可用于将正输入转换为负电源。+1.5 V至+5.5 V的输入电压可以反相为-1.5 V至-5.5 V的输出电源。这种反相方案是单电源
2023-06-12 11:45:24
standards, including Wi-Fi.
QCA9882: The QCA9882 is a wireless chipset developed by Qualcomm Atheros
2023-06-08 09:59:06
HONEYWELL霍尼韦尔传感器芯片推出了一种新的自诊断传感器
2023-06-05 16:28:07577 1.Arm 推出新智能手机技术，联发科签约使用 据报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能
2023-05-29 10:51:381129 EPON系统的上行及下行分别采用哪种数据传输方式？
2023-05-16 14:59:06
EPON传输中用到的VLAN技术和时分技术（TDMA）是怎样的关系？它们是怎么合作的？盼高手详细解答。
2023-05-16 14:57:52
BL-XP804G-PPoEXPONONU（GPON和EPON双模自适应）是布韦林特专为满足视频监控和无线覆盖PoE供电需求而设计，广泛应用于视频监控、无线覆盖等需要PoE供电的场景。它基于成熟
2023-05-05 21:30:25
0 金线与金线短路
客户: Atheros (CABGA)
不良: 金线与金线引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
2023-04-29 07:21:00942 我正在尝试使用芯片组在 IMX8 板上启动 wifi：Qualcomm Atheros QCA6174A-5，它是否默认支持，我们只需要启用任何配置或整个驱动程序代码需要从 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22
结构， 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。 主板正面主要IC： 1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片 2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片
2023-04-11 14:05:181128 
55A CABLE/SINGLE WALL
2023-04-06 20:44:55
ICAMPTIAAGC1.25GGBE/EPON
2023-04-06 12:17:00
ICAMPTIAAGC1.25GGBE/EPON
2023-04-06 12:16:59
IC MTR DRVR BIPLR 8.2-45V 28SSOP
2023-04-06 10:22:20
IC MTR DRVR BIPLR 8.2-45V 28SSOP
2023-04-06 10:21:40
IC TXRX EPON 10G EPON ONU 32QFN
2023-04-06 10:07:44
1971年美国Intel公司首先推出4位微处理器以来，它的发展到目前为止大致可分为六个阶段： 1.单片机发展初级阶段，1971年，英特尔公司的霍夫研制出世界上第一块4位微处理器芯片4004，标志着第一代
2023-04-03 15:32:56
Melexis推出两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。
2023-04-03 10:35:38777 EVAL MODULE FOR DRV8829
2023-03-29 22:52:18
KIT EVAL FOR LV8829LFQA
2023-03-29 22:50:20
AFC08-S08QCA-00
2023-03-29 21:34:33
FILTER FOR ATHEROS AR6004 HIPC
2023-03-29 19:52:04
ICAMPTIAAGC1.25GGBE/EPON
2023-03-28 15:01:27
三相无刷电机驱动
2023-03-28 12:54:07
电子发烧友App
工商网监
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