TD芯片细节决定中国3G成败 用65纳米技术开发

对于中国而言，3G是一个新的历史的机会，国内厂商和国外厂商站在了同一起跑线上，TD-SCDMA标准因为主要产业化的工作是由国内企业承担，因此在TD-SCDMA标准中，国内产业界已经取得技术突破，并在产能上也有一定储备，在这个市场领域，我国企业将会发挥主导作用。

　　在我国TD-SCDMA产业蒸蒸日上之时，产业界正在开始进一步芯片完善、产业联合的细致工作。

　　芯片厂商细化方案

　　重邮信科副总经理郑建宏教授指出，TD-SCDMA作为3G方案在技术上具有得天独厚的优势，可以实现对于频谱资源的最大利用。同时，由于是我国自主主导的核心技术，知识产权上不会受制于人，在国家信息安全方面也有不可忽视的作用。重邮作为国内3G标准的支持单位，同时也是国家重点通信技术研究机构，必须将目光放得更远。目前TD-SCDMA方案中，重邮的信号处理能力最强，其他加速器等方面也完全由硬件实现。在下一阶段开发中，重邮将进一步提高产品集成度，配合中芯国际65纳米工艺开发计划，跨过90纳米设计，直接采用65纳米技术开发。对于重邮而言，细化工作就是要进一步完善芯片方案。

　　细化也是凯明的重点工作。凯明信息科技股份有限公司CEO余玉书表示，凯明与网络设备供应商、测试设备供应商、多媒体应用方案提供商、半导体制造商等结成良好的、稳定的合作关系。凯明积极寻求在产品开发、生产、测试等方面与其他厂商的合作机会，并已经与多家知名企业签订了合作协议。在原材料采购、半导体生产及封装、终端产品生产、产品测试等方面，凯明已经与上下游企业建立起稳定的合作关系，并依靠与这些合作伙伴的紧密合作，不断推进和加快凯明的研发和产品化进程。

　　竞争细节在于差异化

　　对于德信无线，细节的完善在于设计差异化。德信无线通讯科技有限公司副总裁刘军指出，3G通信是一条高速公路，给大家提供一个很好的通路，3G上面具体的应用相当于跑什么样的汽车。这是由设计公司以及各种各样的软件方案提供商从事的工作。针对3G的通信制式特点，进行差异化的设计显得尤为关键。无线应用软件可以实现更多的差异化的设计，而这正是德信无线下一步发展方向。

　　TD-SCDMA射频供应商锐迪科微电子市场总监樊大磊分析，在TD-SCDMA市场上，射频芯片供应商承受着国内外两方厂商的竞争压力。主要的竞争劣势有两点：其一，相对于目前国外厂商比较成熟的方案，国内射频芯片厂商TD-SCDMA射频方案不具备先入为主优势，但是从目前TD系统和终端大规模商用测试的情况看，国外的射频方案并不完美，还需要进一步改进。此外，根据市场需求分析，TD-SCDMA/GSM双模终端将成为市场初期的主流产品，因此，锐迪科微电子针对这一特点，在业界首先推出了双模单芯片射频方案，从这个角度来看我们是走在竞争对手前面的。

　　其二，个别国外厂商提供从基带到射频的全套终端方案，锐迪科虽然只提供单芯片射频方案，但针对这个问题，锐迪科微电子在市场策略上进行了相应的布署。具体说来就是充分利用国内TD-SCDMA产业资源丰富的优势，有重点的与相关上、下游企业建立了多形式、多层次的合作关系，形成合力，共同发展。

　　我国3G芯片供应商充分诠释联盟的概念，整合基带芯片、射频芯片之后，形成整体套片送交手机终端厂商和方案供应商，用群聚的力量与国际厂商抗衡。

　　中国3G细节决定成败

　　TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅指出，中国企业不仅在TD-SCDMA方案中有所建树，在其他标准上，中国企业也在努力开发出一些产品，如中兴、华为、夏新等都已经在其他平台有所作为。中国企业已经在3G起步的时候参与到市场中，在未来的3G手机市场上，中国企业将会逐步的起到主导作用。进一步完善各部分细节工作，成为3G上马前中国企业的重点工作。

　　同样，细节也将体现在价格上。国务院发展研究中心原局长、中国信息化推进联盟常务理事长邓寿鹏指出，中国在移动终端上整个企业界已经开始冲锋，迎接3G时代的到来。手机的换代就如同计算机的换代，如果我们用3G手机，今天你就会觉得2G手机无论速度、带宽，以及其他的附加功能都远不如3G。3G价格绝对可以承受，如果3G比2G的价格更高，就不应该发展这个技术。技术进步，造价应该更低，服务成本应该更低。3G的网速比2G的网速要便宜10%，所以中国肯定要建设3G网络。