高通宣布合作金立，12.26日推出金立M2017，联发科被抛弃

　　如果在智能手机中评比一下哪个品牌使用联发科技芯片最多，魅族手机、金立手机绝对不相上下。因为当年金立就是靠联发科起家的，智能机刚开始的几年金立也一直使用联发科技的芯片，而魅族也就近两年才开始使用联发科的芯片，如果三星一直级力相信魅族不会掉入联发科这个大坑里去。倒是人家金立多年来一直使用联发科，却活的非常不错当年还有渠道之王的称号，如今蛰伏了两年之后金立重新来过，现在的形势是总体销量已经进入前十的行列。

　　

　　相对于魅族来讲金立好像更自由一些，因为他并没有受到无芯片可用的牵制，想用联发科就用联发科，相用高通就用高通。这就是金立高明的一点，今年的金立其实与魅族一样基本上全是联发科技的全家桶，但到了年底人家金立却要杀向高端了。即将发布的金立M2017，就是最好的证明，消息称金立2017将采用双曲面屏和真皮材质机身，电池容量更是达到了7000mAh。重要的是昨天高通为金立站台了，高通中国宣布与金立合作新品金立M2017。这个站台并不是在发布会上，而是通过 官博发海报的形式，足可以看到高通对这款手机的重视程度。

　　

　　反过头来说魅族，还在MTK的怀抱里躺着。虽然发布了三星猎户座8890的手机魅族Pro6 Plus，但是明眼人都能看出来，三星对魅族的支持非常有限。而高通与魅族之间的关系大家都看到了，现在高通为金立站台更多的是给魅族看的，因为今年也就金立和魅族使用的联发科全家桶，年底前金立投入了高通的怀抱，魅族呢？与高通的问题还没有解决，这对于魅族来讲是一个最大的隐患，不是有消息传明年三星的芯片不再对外商用了吗？在此情况之下高通成了唯一的选择。个人认为只要魅族拿出一个好的姿态，高通肯定会顺台阶就下的。