十问低端智能手机，你的2012会好吗

问题1：

目前千元智能机成本大约80美元/500人民币(规格800MHz/3.5HVGA屏/300万照相)，还需运营商补贴，如果能够降到300元/50美元左右无需补贴也能到千元以内，估计公开市场会爆发大量替代功能机，这个时间点什么时候可以到？主要影响因素是什么？

回答：

Droid吴炜：50美元=30美元主板+20美元外围(包括LCD)，30美元的主板=9美元CPU+6美元MCP+8美元WIFI,GPS,BT,FM等+7美元外围+10美元LCD+10美元外壳。若某款智能机芯片能卖到1KK的时候，上面这些应该都是可能实现的。

六月夏天的海：价格对智能机的影响有那么大么？更多客户会回归到大品牌的运营商，更多的影响来自于应用，就如同当年为了游戏升级电脑。Droid吴炜提到的这个价格里面 9美元的CPU肯定能做到，而且应该有利润。屏和CTP加起来做到十美元还是有点难度。剩下的，MCP明年这个价格，应该问题不大。

半导体应用联盟秘书长潘九堂：价格还是很大驱动力，千元智能机能够起来，就是用户体验和价格到了拐点。硬件差别越来越小，OS也差不多，所以国产品牌机会更大，就像PC产业大陆和***品牌。相比吸费的封闭功能机产业链，移动互联网/应用好像目前在智能机上找不到赢利模式，都想量拱大后靠广告什么的。短期内大家还是在想办法把量拱大和靠硬件赚钱。

问题2：
明年中国移动和联通的智能机目标据称都是30～40m左右，运营商定制市场和公开市场如何影响？运营商和公开市场的目标客户、价位、产品规格和运作模式将有什么不一样？智能机的营销渠道会有什么创新吗？对新兴市场出口的低端智能机会在2012年起量吗？

回答：

半导体应用联盟分析师刘辉：据称移动明年定制市场和公开市场出货的比例是1:2。运营商渠道，由于中国消费者的ARPU值相对较低，运营商可以运作的空间其实并不大，这给了公开市场机会。运营商渠道，应该是高端和超低端的机会。高端吸引高ARPU值的商务用户。超低端，手机成本低，即使套餐价格低点，运营商也不至于亏本。中端市场是公开市场的机会。渠道方面，小米和其他一些公司都正在或有计划通过互联网销售智能手机，互联网压缩了流通环节的成本。本人不看好新兴市场近期的智能机市场。不过这个起量的标准要具体分析，如果是几千万的总量，是有希望的。但2012年，要大量蚕食传统GSM功能手机的份额可能还稍早了些。

问题3：

2011年低端智能机主要是四大金刚(中兴/华为/联想/酷派加上夏新有一点)，2012年一线厂商(目前月出货30万以上，天宇/金立/OPPO/步步高/酷比等)估计在公开市场也会起量，上百家中小型集成/品牌(目前月出货5-10万台)的机会在哪里？大家看好哪些厂商？厂商格局会大变吗？

回答：

半导体应用联盟秘书长潘九堂：目前国内功能手机市场，品牌商/集成商好像大多数都是一个月5～10万台，每个月量过30万的好像不多啊，而且只有金立的量过了百万。

半导体应用联盟分析师刘辉：一个技术相对成熟的市场，留下的玩家都不会太多。智能手机出现后，有这样的趋势，硬件大同小异，外观也是如此，未来如果渠道更偏平化，可玩的猫腻减少，有什么理由存在那么多的品牌呢？

问题4：

传2012年中移动目标TD智能40m，TD功能机10m，固话0.8m，目标靠谱吗？个人认为TD智能方案进程落后WCDMA一年左右。做TD可省约100万美元高通授权费，5-6美元/台提成，TD成本应该比WCDMA低，展讯宣称TD智能机可到50美元，TD智能是中小品牌/山寨手机的最好机会？2012年TD会和WCDMA抢市场吗？

回答：

Droid吴炜：若展讯想50美元出货的话，首先得将CPU降到9美元以内。他还没出货，就这么低的价格，呵呵，他怎么赚钱？若有一定出货量，肯定没问题。问题是，你若刚出来，就这么走，我估计得亏死。当然了，要明年Q3开始出货，那是另外一个问题。

半导体应用联盟分析师刘辉：中移动的目标说出来基本上就是能实现的。因为国内市场，联通、移动的3G增量，既有市场行为又有政策因素。但TD网络还不是很完善，即使5期工程后，基站数量还是少于联通和电信。其对数据业务的支持，还存在疑问。但是说破天，TD也就是4、5千万的量，能给山寨厂家带来多少机会？W+G的方案出来，会对TD市场产生不利的影响。TD要做的是把网布好，把机做好，把牛吹好。

问题5：

WCDMA市场，Turnkey和多媒体性能让MTK横扫中低端，联想夏新全用，宇龙中兴估计1/3用MTK，TCL估计高通MTK都用，华为暂且全高通，大IDH似乎只希姆通大力投高通，估计MTK主导开放和部分运营商市场，高通主要在运营商市场，未来会有大变？高通如何应对？STE/Broadcom/nVIDIA/英特尔机会在哪？

回答：

Droid吴炜：TCL有一款手机是Broadcom的。Broadcom若技术支持差的话，IDH是不敢用的，它就只能走大厂了。

嘟嘟爸爸michael：Simcom已经有7﹑8个6573的项目在跑了。

半导体应用联盟秘书长潘九堂：我听说高通给了TCL承诺，一旦量超过了某个数，会有很好的条款，所以我估计Broadcom不会是TCL的重点。

半导体应用联盟分析师刘辉：最近几年来，手机芯片市场玩家集中的趋势应该会继续。因此，慢慢的可能只剩下***和大陆的几家芯片公司和欧美的一两家公司。手机制造业向中国的全面转移已经使该产业的低成本趋势越来越严重，不再适合欧美公司去玩。高通，比较特殊，有专利优势，其他的就算了吧。