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电子发烧友网>3G手机>3G行业新闻>商业周刊点评OV手机:净利8%,返修率1%

商业周刊点评OV手机:净利8%,返修率1%

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2016-03-16 17:56:561391

艾睿电子荣膺信息周刊精英100殊荣

  香港,艾睿电子公司(NYSE:ARW)在上星期二举办的信息周刊精英100会议上荣膺信息周刊精英100(InformationWeek Elite 100)殊荣。
2016-05-10 10:04:00665

探秘手机工厂,揭开“金立OV”集体再逆袭秘密!

从数据可以看出,这批典型代表厂商正是曾经在功能机时代创造过辉煌的OPPO、vivo、金立三家手机厂商。而这三家厂商的特点极为相似:产品特点明显(OV当年主打音乐和拍照、金立超级续航)、用户群定位精准
2016-11-08 15:00:181856

Android 仿大众点评网源码

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2017-03-19 11:23:201

如果你是个喜欢拍照手机OV控,赶紧来看看这一款华为手机吧!光学防抖+4K摄像数值!

可以看到,这几年OPPO和VIVO的营销手段还是很成功的,不用开多盛大的发布会,就将一大票的粉丝收入囊中,可谓是省时又省力,再看看小米,魅族这些手机,走的路子完全和OV不是一条,高配置的路线貌似
2017-07-25 14:57:161755

普通热风SMD返修系统的原理及返修系统的相异之处

普通热风SMD返修系统的原理是:采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点熔化或使锡膏回流,以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部
2017-09-26 09:30:415

bga返修台是什么?bga返修台使用方法!

BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因
2017-11-13 11:06:2012314

一文看懂ov7620与ov7670的区别

本文开始对OV7620进行了介绍,其中包括了OV7620基本参数和OV7620应用实例,其次介绍了OV7670的参数与功能,最后分析了ov7620与ov7670的区别。
2018-03-01 09:02:4350245

ov7620怎么接线_ov7620硬件连接

本文开始介绍了OV7620的基本参数,其次介绍了ov7620硬件结构,最后阐述了ov7620的具体实现以及Ov7620的硬件连接。
2018-03-01 09:25:328402

ov426简介

OV426是美国OV公司推出的ASIC芯片,主要的功能是完成OV公司推出的OV6948和OV6946的桥接芯片,没有这个芯片,你所购买的OV6946和OV6948将无法使用,所以OV426就是
2018-07-22 17:26:302421

BGA返修台类别总结

,全自动光学BGA返修台由于通过光学模块采用裂棱镜成像,所以无需手动对位此时也就省去传统人工对位操作不当损坏BGA芯片可能性。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率
2018-11-29 10:06:06508

bga返修台的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33:515073

PCBA修板与返修的的目的与注意事项

在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢?
2019-12-24 11:09:313532

BGA返修设备的要求及系统的特点介绍

整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统,主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件(SMD)。
2019-12-27 11:30:013770

SMT贴片加工厂中的返修工艺

一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点
2020-04-04 15:17:002485

关于一款可返修的热固黑胶的简单介绍

找可替代ZYMET UA-2605B可返修热固黑胶就来AVENTK,AVENTK作为国内一家自主研发生产胶水的原厂家,在胶水研发制造方面已经有近20年的经验,2020年8月8日还荣登了央视的《匠心
2020-10-15 10:16:132652

PCBA返修工艺目的以及如何判断需要返修的焊点

一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而
2020-10-27 14:57:591089

华为小米和OV手机品牌2020年应该得多少分

华为小米和OV,这四家手机品牌2020年应该得多少分?
2020-12-22 14:05:051477

PCBA加工如何判断焊点是否需要返修

一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而
2021-03-06 10:34:24802

多层堆叠装配的返修流程是怎么样的

返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了,POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工,而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。今天靖邦电子小编就跟大家一起来分析一下相关的返修流程
2021-04-08 10:23:30581

AVENTK 1133可返修热固黑胶的特点是什么

找可替代ZYMET UA-2605B可返修热固黑胶就来AVENTK,AVENTK作为国内一家自主研发生产胶水的原厂家,在胶水研发制造方面已经有近20年的经验,2020年8月8日还荣登了央视的《匠心
2021-08-05 15:11:232675

PCBA加工如何判断焊点是否需要返修

一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而
2021-09-10 17:25:491555

PCBA板加工如何判断焊点需要返修

一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而
2021-11-01 14:18:01943

OV5647高清手机摄像头原理图方案

OV5647高清手机摄像头原理图方案
2022-01-24 16:51:4265

SMT加工返修过程中有什么技巧吗?

 SMT加工返修过程中,有什么技巧?你懂吗?SMT加工返修应遵循什么原则,成功返修的两个最关键的工艺是什么,接下来就来和各位一一讲解。
2023-02-03 10:21:06480

PCBA加工电路板返修注意事项

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA电路板返修需要注意什么?PCBA加工电路板返修注意事项。PCBA加工有时会有需要返修的电路板,电路板返修是PCBA加工的一项重要制程,返修保障着产品的质量
2023-04-06 09:42:16891

BGA返修设备的优势是什么?-深圳智诚精展

一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率,与传统的拆装式设备相比,具有更快的返修速度,使生产效率大大提升,更快地完成返修任务,从而满足客户的要求。此外,该设备还具有自动化操作功能,将相
2023-05-05 18:21:48295

【看点】华米OV,“元宇宙”争夺之战

华米OV“元宇宙”争夺之战面对下一代互联网转型华米OV们看法不同✦继智能手机之后,华为、小米、OPPO、vivo再度打响一场战役,此次战役则是掌握为了下一代互联网的主动权,即争夺“元宇宙时代”的入口
2022-04-29 10:27:43284

光学BGA返修台在微电子领域的应用如何?-智诚精展

光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍,它可以替代传统的电子BGA返修台,从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况:原理、特点
2023-06-21 11:55:05229

LED灯条X-ray检测如何降低产品返修率

LED灯条X-ray检测作为一种新型检测技术,在现代制造行业中,被广泛应用于产品质量控制,特别是在降低产品返修率方面表现出色。那么,LED灯条X-ray检测如何能够降低产品返修率呢? 一、X-ray
2023-06-26 15:33:07198

光学BGA返修台在实际操作中有何优势?

光学BGA返修台是一款由高精度组件组装而成的小型系统,它能够显著提高BGA的返修效率,减少维修成本,增强产品质量,从而节约企业成本。那么,光学BGA返修台在实际操作中有何优势? 1. 光学BGA返修
2023-06-29 11:23:41226

什么是BGA返修台?

BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术,其焊点
2023-07-10 15:30:33843

BGA返修台的应用场景

,以确保产品质量和性能。 2. 电子产品维修与维护:在电子产品(如:手机、笔记本电脑、平板电脑等)使用过程中,由于各种原因,BGA封装的集成电路可能出现故障或损坏。BGA返修台可以用于对这些故障元件进行拆卸和更换,恢复设备的正常工作。 3
2023-07-11 14:32:46186

全电脑控制的BGA返修站广泛应用于哪些产品?

全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备,专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装技术,广泛应用于电子产品中,如电脑、手机、平板电脑等高
2023-07-19 17:50:37230

简易型BGA返修台:特点与技术参数

BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备,专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数
2023-08-14 15:04:55267

大型BGA返修台的应用介绍

BGA(Ball Grid Array)返修台,即球栅阵列焊接返修工作站,是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备,如计算机、手机、游戏机等,因此,其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44293

光学BGA返修台的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字,因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件的具体情况、以及工作环境
2023-09-07 16:09:24212

数字控制器IC利用黑盒工具和在线诊断大幅降低返修率

电子发烧友网站提供《数字控制器IC利用黑盒工具和在线诊断大幅降低返修率.pdf》资料免费下载
2023-11-27 11:55:350

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