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电子发烧友网>3G手机>3G行业新闻>高通5G芯片X50基带完成缩小化 原型机已完成测试

高通5G芯片X50基带完成缩小化 原型机已完成测试

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2019-08-23 12:53:00637

海南电信5G示范网络项目现已完成了24个5G基站开通

据了解,海南电信5G示范网络项目总投资12.6亿元,项目在海口建设规模和内容包括50个基站、测试终端及配套承载网络、核心网和业务网;在琼海建设规模和内容包括30个基站、测试终端及配套承载网络以及核心网和业务网。项目现已完成24个5G基站开通,其中海口12个、琼海12个。
2019-08-06 10:00:10905

高通X50终端陆续推出 5G基带还要向中端产品下沉

高通很早就推出了X50基带产品,并一直致力于推动5G在多个不同层级终端当中的普及,以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。
2019-09-19 12:43:00303

高通推出了全球首个5纳米制程的5G基带芯片

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片
2020-02-24 10:27:553778

紫光展锐基于AiP的5G毫米波终端重要部分完成

紫光展锐今日宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP可以说是5G毫米波终端的核心模块。
2020-03-03 09:26:132456

紫光展锐完成基于AiP的5G毫米波测试,可支持多个毫米波频段

3月3日紫光展锐宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP可以说是5G毫米波终端的核心模块。
2020-03-03 14:03:033065

紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试

紫光展锐与各大系统设备商完成5G SA芯片互操作测试,采用内置5G芯片虎贲T7510的智能手机,测试项目覆盖了5G SA的物理层、RRC层、NAS层、业务承载、网络切片、NR-LTE的移动性以及EPS Fallback,紫光展锐5G芯片累积完成测试用例超过280个,完成所有测试项目。
2020-11-03 14:53:041867

高通5G芯片骁龙X50的技术水平详细介绍

高通5G技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通5G基带——骁龙X50的诞生,到如今第三代高通5G基带骁龙X60的正式发布,都是高通不断探究5G领域并取得出色成效的有力证明。
2020-12-12 10:33:157984

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