华为将于9月19日在德国慕尼黑举办的一场活动中推出Mate 30旗舰智能手机。 如果华为无法访问Google的许可应用程序,那么它将启动带有开源版Android操作系统的手机。 Mate 30将配备
2019-08-30 17:57:357084 联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。
2012-09-20 10:13:233522 如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。据了解,目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商,基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD终端
2011-01-22 09:17:531302 AI芯片总体上呈现出“百花齐放、百家争鸣”的格局,但5G芯片却大相径庭,能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为/联发科/高通/展讯/三星五家,这“五霸”谁才是霸中之霸,在5G时代还不好说。作者
2021-07-23 06:55:14
占据主要位置。“5G设备解决方案”强调,中兴将运用天线进程、硬件架构、智能算法和散热温控这四项核心技术,在明年下半年推出5G移动设备。但芯片研发方面就稍逊于华为了,天机 Axon 9 Pro的芯片依然是
2018-08-31 17:33:10
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 编辑
观点:随着4G脚步的不断提速,终端多模芯片的发展也取得了巨大进步。作为一种先进的技术,TD-LTE芯片市场将会快速进入多
2012-09-27 16:39:57
)用户,这等效于提高了发射机的有效发射功率(EIRP)。 CDMA系统中采用了大功率线性功放,价格比较昂贵;采用智能天线技术的TD系统可以采用多个小功率功放,从而降低了制造成本。
2019-07-23 07:00:21
TD-SCDMA智能天线的基本原理是什么?TD-SCDMA智能天线的测试参数和测试方法有哪些?
2021-05-26 06:01:31
现在研究生马上毕业,主要研究方向是数字IC设计方面,专业都是集成电路。现面临着找工作,现在华为海思和展讯的CPU和ASIC部门可选择去。请问诸位行家,哪个比较好,发表点看法嘛,非常感谢。...我
2015-09-09 20:47:42
,华为西欧业务总裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手机。这部手机预计将于2019年2月在巴塞罗那的移动世界大会上正式发布,并将在2019年第三季度对公众开放。Vincent Pang还暗示
2018-11-14 10:40:59
华为推出低价更换内存和电池的目的是什么?
2021-08-01 19:06:04
和交换机设备,可以根据不同的需求进行灵活 组网,以最佳的方案满足智能电网数据网络建设的需求。在路由器领域,华为NE系列路由器除了容量大业务承载性好之 外,还能提供完善的层次化QoS控制。最新推出
2011-01-12 20:22:59
指令的下达。华为在配电自动化和用户信息采集方面,提供了有线方式(xPON)和固定无线宽带方式(SG-BRAS 智能电网宽带无线接入系 统)相结合的互补方案,可以根据不同场景需求进行选择和应用,在光纤易于铺设的地方可以优先采用xPON,在光纤不易铺设或者要求终端灵活接入的地方可以采用固定无线宽带。
2011-01-28 14:18:19
ASR更多职位模拟芯片设计[上海]/硕士及以上/20K - 30K华为海思半导体 更多职位模拟设计CAD工程师[深圳]5年以上/本科及以上/18K - 35K展讯通信更多职位模拟芯片整合设计工程师(高级
2016-10-21 17:41:10
华为接下来的动作可能是这家公司在AI领域最大的投入:发布华为云数据中心AI芯片,并跟国际巨头达成合作;推出类似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度学习开源框架,同时推出跨
2019-09-11 11:51:49
三明治时发生意外,出现错误。华为公司在系统升级包中提供了防止故障的回滚安装机制。对那些还不熟悉Honor的读者简单的介绍一下这款智能手机,这是华为公司即将推出的一款旗舰产品。Honor拥有1.4GHz
2011-12-14 10:14:11
的是,这套方案可实现自我升级,自我优化。不久前,长安汽车将携手华为和宁德时代联合打造一个全新高端智能 汽车品牌,旗下高科技的高端智能产品也即将推出。徐直军还透露,目前 华为已选择了三个合作伙伴,分别是北汽
2021-04-13 17:11:11
710系列芯片的机型。华为在今年9月的开发者大会上正式发布鸿蒙2.0系统,同时公布智能手机适配计划。按照计划,明年华为智能手机将全面支持鸿蒙2.0系统。如果测试没问题,华为将在更多搭载麒麟芯片的设备上
2020-10-10 13:53:55
华为无线充电怎么用?技术背后的故事你了解多少?相信近来来华为无线充电技术在智能手机行业的快速发展大家都是有目共睹的,除了想要了解无线充电怎么用,想必小伙伴也很想一窥背后的故事。华为无线充电怎么用
2021-09-14 07:04:02
将是华为最后1款采用德州仪器芯片的智慧手机,未来华为中高阶(NE555)智能型手机芯片将大量提高海思比重,联发科则专攻华为大(6N137)陆市场。 华为在MWC(全球移动通讯大会)发表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
华为最新芯片麒麟990手机,9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990...
2021-07-28 07:19:12
` 本帖最后由 我芯永恒9 于 2021-5-29 01:58 编辑
为了帮助推广鸿蒙系统,华为海思推出了一款名为Hi3861开发板。虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构
2021-05-29 01:44:11
华为海思麒麟9000s是一款旗舰级处理器,采用了5nm工艺制程,是目前华为公司最强大的芯片之一。该芯片主要应用于华为Mate40系列手机中,其性能指标非常出色,从CPU、GPU、AI计算能力等
2023-08-31 09:34:09
6月15日消息,华为与比亚迪合作,拟与之探索华为麒麟芯片上车的规划,这标志着华为在5G商用、车联网智能解决方案方面又有了最新进展。此前,华为就曾推出5G通信芯片、HiCar投屏方案等上车计划,这次
2021-07-23 09:53:20
TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通讯基带芯片SC8800等系列芯片。中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯公司于2008年5月推出业界首款
2010-09-20 11:46:34
):展讯(SPREADRUM)芯片型号:SC8800D封装类型:LFBGA展讯(SPREADRUM)其他芯片测试架:SC8800SSC66000DSC6600HSC6600RSC6800DQS3000QS3200QS500QS1000SV6100SV6111SC6600V.联系电话:***联系人:段聪
2011-03-16 10:41:54
展讯SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手机方案 首先我们看一份展讯智能手机主控芯片参数对比表:(更多精彩内容关注公众微信号ittbank) 然后我们看一下展讯
2014-05-20 14:19:10
展讯今日宣布其专为3G入门级智能手机设计的单核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已实现量产。SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM,集成单核Cortex™-A5处理器
2013-10-30 14:37:30
展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片,并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面,他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片。拟推28nm TD
2011-10-27 11:50:07
集成了音频功率放大器。 此外,展讯通信MAX3232EUE+T还为三星GALAXY S III、GALAXY Note和GALAXY Note II提供基带芯片,支持TD-SCDMA 3G标准。以上
2012-11-09 15:43:30
展频芯片在EMI上的抑制效果
2015-09-15 16:03:50
智能手表具有的功能非常的多的,其中的定位功能采用的是哪种芯片呢?在我们【捷仕朗】智能手表具有五重定位功能,我只知道基站+WIFI+重力+GPS+AGPS这五重定位,具体的显示着五重定位功能的芯片是哪种呢?
2018-06-11 12:02:40
TD-SCDMA即将商用,在基带芯片方面,展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼,但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。目前已有一些解决方案:锐迪科推出支持
2019-07-05 06:53:47
的推出,已经为手机端AI芯片2019年的竞争格局定下了基调。AI芯片在智能手机中的应用,已经从在拍照中的物体识别、场景识别(如华为P20 Pro中AI摄影大师),发展到针对视频中人体姿态、动作进行实时
2018-10-10 18:03:47
最近,LG推出了SoundPlate LAB540客厅娱乐系统,旨在让用户在家中也能享受到影院级别的娱乐体验。SoundPlate LAB540拥有功率高达320瓦音响以及通过无线连接的低音炮
2014-04-27 17:46:56
SW6124/SW6106PD快充解决方案整合PD3.0的全协议快充移动电源单芯片SW6124,全面支持高通、联发科、华为、展讯、三星等多平台的全部快充协议SW6124集成了PD3.0协议,全面支持
2019-01-14 19:40:51
的TD芯片市场,展讯虽然获得了联想OPhone的订单,但联想OPhone到年底才开始上市销售,出货数字不会很高,而重邮新科的芯片出货数字估计会更少。”顾文军表示。 在目前的TD芯片市场中,最早进入并
2010-03-29 16:10:38
在x86架构的基础上一直一家独大,占据了9成以上的市场。这么多年来,其挑战者不断,暗流一直汹涌,只是成功者几乎没有,如今,华为正在高调入局。因此,各巨头在构筑智能世界的路途中,都集中精力提升芯片的计算
2019-09-14 07:30:00
没见过电子实物拆解的不是电子工程师,没亲手拆解过电子产品的不是好工程师。某牛工程师拆解的华为手机,发给大家看看。拆解有风险,模仿需谨慎。华为超薄旗舰Ascend P1真机拆解
2012-04-24 15:54:08
之路”
2004年10月华为创办海思公司,它的前身是华为集成电路设计中心,这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。
2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器,定位跟展讯、联发科一起
2018-05-07 09:26:47
、移动热点设备、多模双待智能手机等形态丰富的终端产品。尤其值得关注的是,中移动联合产业链合作伙伴创新性地推出全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模双待单卡智能手机,用户使用该手机可以同时
2011-10-27 11:05:25
亚马逊推出用于人工智能部署的AWS Inferentia芯片
2021-01-18 06:17:03
本帖最后由 unsemi 于 2019-6-18 17:37 编辑
为了满足更强的防静电能力,优恩半导体新推出RS485通讯芯片:UN485E。NU485E是一款5V供电、半双工、低功耗、低摆率,完全满足 TIA/EIA-485 标准要求的 RS-485 收发器。
2016-10-17 16:17:39
各位高工:我本次在进行辐射发射测试时,发现干扰超标,从图上看,可以确定是12M晶振的倍频引起。想将晶振更换为有源晶振,并用展频技术,但之前未接触过展频,有没有人用过类似的展频芯片,可以介绍几个便宜好用的芯片呢?
2017-12-04 11:34:01
Digitimes 报道称,受限于半导体元件供应,华为削减了 30~40% 的电视元器件订单。华为目前推出的智慧屏产品在市场上受到极大欢迎,虽然在核心元器件方面都采用了自研芯片,但是台积电停止为华为代工
2021-07-23 06:11:51
科、华为、展讯、三星等多平台的全部快充协议。 SW6124集成了PD3.0协议,全面支持高通835平台旗舰机型小米6、努比亚Z17、三星S8,华为Mate9/P10、任天堂switch等设备快速充电
2018-01-05 12:15:37
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器,内置ARM9
2020-11-05 06:54:20
摩比天线作为国内天线行业的领军企业之一,其TD-SCDMA智能天线产品大规模的应用到国内的TD网络建设中,对TD-S网络的普及应用贡献着自己的力量, TD-LTE作为TD-SCDMA的网络的演进方向
2019-06-11 06:24:13
与一家TD手机企业的观点一致,“TD发展到现在,产业链各家都面临了很大的资金压力,大唐移动的资金压力很大,这是退出天碁科技的重要原因。”展讯高层暧昧表示或接手按照大唐移动的转让要求,意向受让方或其控股股东
2008-06-18 16:42:09
`希荻微电子HL7005 锂电池快充芯片通过展讯认证 据了解,锂电池快充和移动终端电源管理芯片专业公司希荻微电子推出的1.5A锂电池快充芯片HL7005,最近通过了展讯的平台测试认证,正式列入展讯
2015-12-02 10:51:05
Pro在原本商务的定位上又多出了一些时尚的气息,可以说是目前设计最为精美的手机。在配置方面,华为Mate 10 Pro最大的亮点莫过于两个方面,一个是其采用的麒麟970处理器,这是全球首款移动AI芯片
2017-11-24 16:10:21
深圳比亚迪微电子有限公司嵌入式产品中心将在本届慕尼黑电子展上隆重推出全新指纹识别芯片。该芯片打破了指纹识别技术中依赖于外部金属环发射电信号的传统,摒弃金属环让指纹识别模组的无金属环技术方案成为现实
2016-03-14 16:26:25
、印度尼西亚、马来西亚,东南亚泰国等等都有功能机芯片需求,新产品推出时间窗口应在3年左右,涵盖3-4亿以上用户。 “展讯一路从单核做到八核,我们有足够的心理准备,即便拿下客户难,硬着头皮也要向上走。”李力
2017-05-27 16:05:05
手机处理器性能的提升,第一项性能反超iPhone 12的就是手机的续航能力,据悉华为Mate 40系列将会采用66W的快充技术。而苹果由于采用了Lightning接口,理论上这次推出的快充参数不会超过
2020-10-13 14:38:26
`2016年6月23日-25日 “Smart World 2016第三届国际智能家居/智能硬件展将在深圳会展中心举办. 本次展会预计展览面积15000**米,包括方案厂商、互联网平台、智能
2016-02-25 17:20:54
9000 5G 芯片,所以一种可能是将推出 Mate 40 Pro 的典藏版。现在的华为 Mate 40 Pro 同样搭载麒麟 9000 旗舰芯片,只不过是 4G 版,采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-09 14:28:29
9000 5G 芯片,所以一种可能是将推出 Mate 40 Pro 的典藏版。现在的华为 Mate 40 Pro 同样搭载麒麟 9000 旗舰芯片,只不过是 4G 版,采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-15 14:39:21
40%。在工业电子领域,紫光展锐已推出V510、V516,以及面向智能座舱的A7870和面向行业解决方案的P7885。紫光展锐首度展示三款车规级商用芯片2022年,展锐在汽车电子领域,也有多款产品量产
2023-02-28 10:00:39
近日,紫光展锐发布的一则消息吸引了业界的关注。该公司表示,通过同步参与Android 11的开发,其六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。在Google发布Android 11正式版的同时,紫光展锐就宣布其芯片平台针对Android 11实现同步升级,这无疑彰显了其强大的技术实力。
2021-02-01 06:24:57
应用在虎贲(手机芯片系列)产品上,也可以应用在春藤产品上。据紫光展锐官方资料,首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯春藤510采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
体验不仅快速而且更精确。 讯飞翻译机3.0采用了讯飞智能翻译内核和高通八核CPU,更有CDN全球部署的助力,无缝协作让翻译的响应速度更快。讯飞翻译机3.0首次采用四麦克风和自适应降噪技术,解决了境外旅行
2020-08-18 09:56:07
智融科技推出整合PD3.0的全协议快充移动电源单芯片SW6124,全面支持高通、联发科、华为、展讯、三星等多平台的全部快充协议。 SW6124集成了PD3.0协议,全面支持高通835平台旗舰机型小米6
2017-09-15 09:10:07
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2021-01-18 17:51:12
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2021-06-26 19:28:46
、平板电脑、智能手表以及众多IoT智能终端。在业界中,HarmonyOS操作系统以来一直备受外界所关注:一方面这是一款具有国内自主知识产权的操作系统,另外一方面华为也在积极的营造HarmonyOS的生态
2021-06-03 13:59:55
、智能手表以及众多IoT智能终端。在业界中,鸿蒙操作系统以来一直备受外界所关注:一方面这是一款具有国内自主知识产权的操作系统,另外一方面华为也在积极的营造鸿蒙OS的生态。Firefly与华为基于开源
2021-06-03 14:47:15
、平板电脑、智能手表以及众多IoT智能终端。在业界中,HarmonyOS操作系统以来一直备受外界所关注:一方面这是一款具有国内自主知识产权的操作系统,另外一方面华为也在积极的营造HarmonyOS的生态
2021-06-07 11:10:54
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2021-10-28 19:15:20
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2021-12-08 19:33:33
采用智能天线技术的TD-SCDMA在高速信道中的性能
TD-SCDMA已经由国际电联(ITU)正式采纳,成为未来第三代移动通信系统(IMT2000)的一个重要
2009-08-20 00:24:11647 高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G
高通首席执行官保罗·雅各布表示,该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片,扩大在中国3G市场的存在
2009-11-18 09:39:35349 高通CE明年推出TD芯片 看好中国与智能本市场
据香港媒体报道,全球最大的芯片制造商高通周二表示,预计明年将在中国大陆销售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59376 中兴通讯:未来将采用联发科TD芯片发展无线模组4月9日消息 据台湾媒体报道,中兴通讯透露,中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组;华为高层也强
2010-04-10 11:15:54583 联芯科技为何推自主研发TD芯片
4月26日消息,许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露,联芯已经推出自主研发的TD系列芯片,从而弥补了以往联发科平
2010-04-26 08:47:28755 6月10日消息,大唐电信集团副总裁、总工程师陈山枝6月9日透露,大唐电信即将推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片。
今年4月15日,全球首个TD-LTE演示网在上海世博园区正式开通。
2010-06-10 07:46:24504 为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片
2011-04-28 09:01:561844 在中国移动2011年度TD智能终端第一阶段集采计划中,六款入选产品中有四款TD多媒体和时尚型智能手机采用了Marvell单芯片解决方案
2011-07-06 09:01:33646 芯片巨头高通在TD-SCDMA上的规划一直备受关注。日前高通高层首次明确表示,高通将在2012年上半年推出自有TD基带芯片。
2011-12-12 18:20:321123 美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布针对中国蓬勃发展的TD市场,推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17981 联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-05-28 15:08:49660 展讯通信有限公司宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC8803G与RF收发器-SR3200被三星选定,用于中国移动定制款最新顶级TD-SCDMA智能手机GALAXY S III (GT-I9308)。
2012-06-20 08:56:111358 TD-LTE即将启动扩大规模试验网,TD-LTE智能手机也成为众望所期,作为首批推出商用TD-SCDMA芯片厂商之一的联发科技表示,将会在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17780 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。
2012-11-22 14:55:501125 学完本课程后,您应该能: 了解TD-SCDMA系统的发展和演进 阐明TD-SCDMA的双工技术及多址技术特点 描述TD-SCDMA采用的语音编码和信道编码 理解扩频码和扰码在TD-SCDMA系统中的用途 知道TD-
2013-02-22 20:37:4741 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,针对中国移动用户推出的最新酷派千元TD-LTE智能机采用了Marvell ARMADA® Mobile解决方案。
2014-01-06 14:11:52978 华为在上海举办旗舰新品发布会,正式推出了华为 P10 和 P10 Plus 两款旗舰手机。
2017-04-08 10:33:477184 为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710,华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。资料显示,麒麟970采用12纳米制造工艺,4个A73+4个A53组成的8核处理器,其中大核心主频2.2GHz,小核心主频1.7GHz,GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:366158 关键词:智能手机 , 手机芯片 , 联芯 联芯科技有限公司推出四核智能终端SOC芯片LC1813,面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现,包括采用四核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01368 方案,集成度、性能大幅度提高,将帮助TD手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。 尽管智能手机是产业增长的焦点所在,但功能手机依然占了大多的销量。手机用户群中有60%的人在使用功能手机,功能手机市场仍然有着巨大的潜力。 联芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,正是针对各类功
2018-12-17 18:13:01209 关键词:marvell , TD-SCDMA智能终端 , 中兴通讯 全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端,包括
2019-01-17 00:44:01227 华为在巴黎举办了P30系列发布会,正式推出华为P30和华为P30 Pro旗舰手机,并且还发布了一系列的智能设备。 外观设计 华为P30 Pro是一款6.5英寸的大屏手机,由于采用了曲面屏和19.5:9的屏幕比例,所以没有iPhone XS Max和三星Galaxy S10+那么宽,拿在手上更加舒服。
2019-03-28 08:37:341956 外媒:华为将在欧洲推出旗舰智能手机 或无法使用谷歌应用
2019-08-29 08:47:572784 据此前消息,高通今年将推出一款“骁龙870”旗舰芯片,其定位稍逊于骁龙888,但拥有比骁龙865更强劲的性能。
2021-01-16 11:28:143216 联发科今年在芯片市场动作频频,近日,联发科公司正式推出一款全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000,联发科在手机芯片领域逐渐赶上高通,带来高性能的智能体验。
2021-11-23 11:33:335166
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