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MEMS封装技术及相关公司

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一窥微观世界:MEMS封装材料的全方位解析

微电子机械系统(MEMS)是集成电路(IC)技术的一种重要分支,其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上,以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用,MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04982

智能传感器50%的问题都出在这里!什么是MEMS封装?(附头部企业名单)

相关资料显示,在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右,封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%,使当时MEMS传感器售价高昂,是早期阻碍MEMS技术推广的最重
2023-06-30 08:47:28466

浅析MEMS硅光芯片晶圆级的气密封装技术

这篇笔记介绍MEMS型硅光芯片封装的一则最新进展,瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构,共同开发了MEMS硅光芯片晶圆级的气密封装技术(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39874

ADI公司突破性的微机电系统(MEMS)开关技术

电子发烧友网站提供《ADI公司突破性的微机电系统(MEMS)开关技术.pdf》资料免费下载
2023-11-27 09:52:201

MEMS封装中的封帽工艺技术

共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171

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