双面FPC制造工艺手册全解
FPC开料-双面FPC制造工艺
除部分材料以外，柔性印制板所用的
2010-03-17 10:50:29
1710 通过对不同器件结构LDMOS的静电放电防护性能的分析对比，指出带埋层的深漏极注入双RESURF结构LDMOS器件在静电防护方面的优势。
2011-12-01 11:00:559148 
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
的器件特性方面，如增益、线性度、开关性能、散热性能以及减少级数等方面优势很明显。 LDMOS由于更容易与CMOS工艺兼容而被广泛采用。LDMOS是一种双扩散结构的功率器件。这项技术是 在相同的源/漏
2020-05-24 01:19:16
GaN为5G sub-6GHz大规模MIMO基站应用提供的优势LDMOS的优势是什么如何选择正确的晶体管技术
2021-03-09 07:52:21
与双极型晶体管相比，LDMOS管的增益更高，LDMOS管的增益可达14dB以上，而双极型晶体管在5~6dB,采用LDMOS管的PA模块的增益可达60dB左右。这表明对于相同的输出功率需要更少的器件，从而增大功放的可靠性。
2020-04-07 09:00:33
LDMOS( Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)横向扩散金属氧化物半导体)是为900MHz蜂窝电话技术开发的，蜂窝通信市场的不断增长保证了
2019-06-26 07:33:30
这一章将描述ESP8266的性能与指标，以及开发环境的搭建。
2022-02-08 06:08:42
Infineon的LDMOS功放管凭优良的产品质量性能已广泛应用在移动通信设备中，在国内外不少知名通信设备生产商的设备中Infineon的功放管都占有一定的份额。 其中，Infineon专门
2019-07-08 08:10:02
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20:01
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
;? 二. 施加焊膏工艺<br/>? 三. 施加贴片胶工艺<br/>? 四. 贴片（贴装元器件）工艺<br/>? 五
2008-09-12 12:43:03
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
2012-06-29 16:52:43
` 本帖最后由 冒汗的心情 于 2016-3-22 09:54 编辑
TMS37157芯片的性能与简介目录`
2016-03-22 09:53:00
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
近日，加拿大国家研究委员会（NRC）的研究人员开发了一种用于制造电动机永磁体的冷喷涂3D打印工艺。这个过程可能会导致成本降低和新的设计可能性。电动机中使用的高性能永磁体用于在施加电力时使电动机旋转
2021-08-31 06:43:27
随着射频无线通信事业的发展和移动通讯技术的进步，射频微波器件的性能与速度成为人们关注的重点，市场对其的需求也日益增多。目前，CMOS工艺是数字集成电路设计的主要工艺选择，对于模拟与射频集成电路来说，有哪些选择途径？为什么要选择标准CMOS工艺集成肖特基二极管？
2019-08-01 08:18:10
什么是LDMOS？LDMOS有哪些有优良性能？什么是VDMOS？VDMOS具有哪些特征？
2021-06-18 06:56:36
BCD工艺是一种集合了Bipolar、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺。把这三种器件集成后，依然能具有各自分立时所具有的良好性能，而且取长补短，发挥更优的性能。具有高效率（低能耗）、高强度（无
2020-11-27 16:36:56
介绍：由于不同类型的基板，刚柔结合PCB的制造过程是不同的。决定其性能的主要过程是细线技术和微孔技术。随着电子产品小型化，多功能化和集中化组装的要求，目前高密度PCB技术的刚柔结合PCB和嵌入式柔性
2019-08-20 16:25:23
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
之后必须进行干燥和烘焙，由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响，所以必须严格控制干燥条件。双面FPC制造工艺.doc (19 KB )
2019-01-14 03:42:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
2018-09-14 11:26:07
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑
变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23:35
变压器铁心制造工艺:变压器铁心是变压器的心脏，它的制造质量直接影响到变压器的技术性能、经济指标和运行的安全可靠程序，因此它的制造技术和质量控制十分重要。变压器铁心制造工艺此书共分六章：第一章?变压器
2008-12-13 01:31:45
的阻抗匹配范围、优化性能以及架构选择，所以为PA设计提供了很大灵活性。但如何满足WiMAX基站系统对PA的高输出功率、低失真以及高功效的要求呢？本文讨论的基于硅LDMOS技术的RFIC具有足够输出功率，能
2019-06-25 06:55:46
，结果表明，在保证LDMOS器件参数不变的条件下，采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。LDMOS (Lateral Diffused MetalOxide Semiconductor
2019-07-31 07:30:42
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的，当然它们之间的关系比较复杂。过去，在每一节点会改进工艺的各个方面，每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在，情况已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
双极晶体管性能特点是什么如何采用BiCom3工艺制造出一款功能丰富的电压反馈放大器？
2021-04-20 06:56:40
LDMOS RF功率放大器因其极高的性价比在GSM和CDMA基站市场占据了主导地位。使用LDMOS放大器时，保证高性能的一个关键因素是补偿栅极偏置电压，以在温度变化时保持恒定的静态电流。Maxim的DS1870偏置控制器是目前众多的LDMOS RF功放偏置方案中的一款。
2019-08-23 06:38:37
的制造工艺，也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括：• 可制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理制造环境为了了解从产品设计到产品测试
2019-05-28 07:30:54
LDMOS 射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频
2018-02-28 11:44:56
，还与元件及外壳的制造工艺控制、装配过程的工艺控制、测试过程等有关。在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基础上，提出了包括合理确定发射器和接收器的辐射强度与集电极电流、加强生产与制造过程工艺控制、分等级匹配等提高产品良品率的措施。
2020-08-25 07:36:21
机械制造工艺学绪论 第一章 概述 第一节 机械制造工艺学的研究对象第二节 基本概念和定义第二章 工艺规程的制订第一节 毛坯的选择第二节 工件的装夹第三节 定位基准的选择第四节 工艺路线的拟定第五节
2008-06-17 11:41:30
随着产品制作形状的多样化，对于模胚模架的制造业变得更加的复杂，不但对模胚模架的制造工艺提出了更加的要求，对模胚模架的编程程序的要求也更加高，从而加大了模胚模架的制造难度。四、模胚模架精细化全加工的非标
2022-12-20 16:12:26
氧化铁理化性能对铁氧体制造工艺和产品性能有什么影响？氧化铁应满足的性能指标要求有哪些？
2021-06-15 06:53:38
线缆产品的结构、性能要求，满足大长度连续并尽可能高速生产的要求，从而形成了线缆制造的专用设备系列。如挤塑机系列、拉线机系列、绞线机系列、绕包机系列等。电线电缆的制造工艺和专用设备的发展密切相关，互相促进
2016-09-08 14:40:45
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
2019-09-02 07:16:34
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
`<p><font face="Verdana">芯片电感器性能与应用<br/>
2009-10-22 14:59:49
各种类型的放大器在性能与电路都有什么区别呢？
2021-04-22 07:00:55
`如图所示，这种传感器上面有水，电阻会变化。看上去好像就是很多线并排。这种传感器的原理是什么？制作工艺是什么？`
2017-07-06 18:07:19
金属材料的工艺性能和切削加工性能的介绍：http://www.gooxian.com/ 1.金属材料的工艺性能 （1）铸造性能铸造性是指浇注铸件时，材料能充满比较复杂的铸型并获得优质铸件的能力
2017-08-25 09:36:21
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36:59
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工艺，不同工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳（***）现为您分别介绍三种不同工艺产品的特点。
2016-10-26 16:48:22
选择。该技术将高功率密度、高强度与高于双级设备的增益和效率相结合。此外，因为基于高容量的Si制造流程，高压LDMOS的可靠性众所周知且已经过市场验证。LDMOS的固有特性使其可承受+5dB的过驱动，且无故障风险，灵活性的提升有助于实现不同的脉冲格式并防止热失控，从而使整体系统设计比既有的双极技术更简单。
2019-07-05 07:01:04
变压器铁心制造工艺:变压器铁心是变压器的心脏，它的制造质量直接影响到变压器的技术性能、经济指标和运行的安全可靠程序，因此它的制造技术和质量控制十分重要。变压
2008-12-13 01:14:14
0 在 746 MHz 至 821 MHz 范围内使用。采用 Wolfspeed 先进的 LDMOS 工艺制造；该器件提供出色的热性能和卓越的可靠性。PTVA0824
2022-07-15 10:23:05
匹配，允许在 869 MHz 至 960 MHz 范围内使用。采用 Wolfspeed 先进的 LDMOS 工艺制造；该器件提供出色的热性能和卓越的可靠性。特征宽带
2022-07-15 10:29:55
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:110 用压拉法制造扁线的工艺探讨：电工用扁线铜、铝或夏合金通常是用拉制法生产。虽然各项技术性能都符合要求, 但是因为扁线规格很多, 谬种规格需要几个模子, 因此扁线模的规格
2009-06-12 21:04:2218 本文针对LDMOS 器件在ESD 保护应用中的原理进行了分析，重点讨论了设计以及应用过程中如何降低高触发电压和有效提高二次击穿电流，结合实际工艺对器件进行参数优化，得到了
2009-12-14 09:48:5135 双面FPC制造工艺全解
FPC开料-双面FPC制造工艺 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
2009-11-09 09:22:101916 移动处理器制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路
2010-01-23 10:45:081297 本文介绍采用直接检测LDMOS 漏端电压来判断其是否过流的设计方案，给出了电路结构。通过电路分析，并利用BCD 高压工艺，在cadence 环境下进行电路仿真验证。
2011-08-17 15:24:442038 
场板是高压LDMOS中普遍使用的一种结终端技术，对单阶梯LDMOS场板的长度、其下方氧化 厚度以及场氧侵蚀厚度等参数进行了模拟和分析， 在此基础上设计了一种新型体硅双阶梯场板LDM
2011-12-01 14:08:1039 提出了具有n 埋层PSOI(部分SOI) 结构的射频功率LDMOS 器件. 射频功率LDMOS 的寄生电容直接影响器件的输出特性. 具有n 埋层结构的PSOI 射频LDMOS ,其Ⅰ层下的耗尽层宽度增大,输出电容减小,漏
2011-12-01 14:13:4336 PCB 制造工艺简述PCB的资料。
2016-06-15 16:24:380 大型泵轮制造工艺_张伟华
2017-01-02 16:09:050 一种超低比导通电阻的L型栅漏极LDMOS_石琴
2017-01-07 22:14:034 UCGUI的性能与资源占用
2017-10-26 08:54:406 LDMOS( Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)横向扩散金属氧化物半导体)是为900MHz蜂窝电话技术开发的，蜂窝通信市场的不断增长保证
2017-12-08 20:01:0963321 
DARPA的电子复兴计划重金资助麻省理工学院Max Shulaker牵头的一个项目，该项目的目标是利用单片3D集成技术，来使以用了数十年之久的旧制造工艺制造出来的芯片能与以目前最先进的技术所制造出来的芯片相媲美。
2018-08-16 08:54:525132 ，在保证LDMOS器件参数不变的条件下，采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。 LDMOS （Lateral Diffused MetalOxide Semiconductor Transistor
2020-09-25 10:44:000 。GaN技术性能比LDMOS更好，非常适合5G高频应用的需求，不过价格相对更贵，而且在制造上还有一些难度，导致
2022-12-01 15:38:292501 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。
2021-04-08 15:51:30140 电子发烧友网为你提供LDMOS总体性能资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-29 08:53:0121 线路板阻焊掉油：一场对性能与寿命的挑战
2024-03-14 15:23:2696 旋转花键的制造工艺是一门精细的技术，涉及多个步骤和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能，下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780 
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