表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初，业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议，对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
、玩具或机器视觉系统，也可选用这两款传感器。 新传感器采用意法半导体的硅通孔（TSV）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机PCB（印刷电路板）上
2018-12-04 15:05:50
导读：近日，全球最大的MEMS制造商意法半导体ST宣布推出一款全新的9轴运动位置传感器模块LSM9DS1.该款LSM9DS1模块采用意法半导体最新的低噪传感器技术，结合智能电源管理模式，有助于
2018-11-13 15:57:40
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC
2016-07-05 16:11:10
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-09-22 11:35:00
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-11-08 10:36:06
中国北京，CCBN 2009，2009年3月20日----全球领先的电子元器件制造商意法半导体(纽约证交所代码：提升产品性能、支持增值功能并减少器件数量STM)今日发布两款最新的电子元器件，帮助
2009-04-27 09:53:13
了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。ROHM公司推出了两款可反向安装的LED，型号为： SML-822MV8W和SML-825MVW，这两款LED都包括两
2019-04-09 01:44:54
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01:25
半导体制冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖（上海理工大学光学与电子信息工程学院，上海 200093）摘要：基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求，对半导体制冷技术原理以及应用情况做了
2010-04-02 10:14:56
大家有没有用过半导体制冷的，我现在选了一种制冷片，72W的，我要对一个2.5W的热负载空间（100x100x100mm）降温，用了两片，在环温60度时热负载所处的空间只降到30度，我采用的时泡沫胶
2012-08-15 20:07:10
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级，在外电场的作用下，电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时，便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
我用半导体制冷片给杯子降温，一个方形的杯子，我把半导体制冷片贴在壁上。刚开始紧靠杯子的制冷面制热，可一会儿，制冷面也变热了，两面都制热？！是怎么回事啊，，求解释啊，小女子不胜感激！我用的是12v直流电！
2013-08-29 23:42:34
1.方案概述工作原理：利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其
2022-04-30 20:47:33
半导体制冷片控制板开发技术需要用到的功能模块有哪些？有知道的朋友吗？展开讲讲？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
半导体制冷片 （peltier制冷片）说明书上要求的最大电压是28V，电流12A。但在实际操作中 使用了27V，20A的直流电
2012-07-27 15:27:26
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
半导体制造技术经典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入
2020-02-27 10:42:16
。电路集成度越高，挑战半导体制造工艺的能力，在可接受的成本条件下改善工艺技术，以生产高级程度的大规模集成电路芯片。为达到此目标，半导体产业已变成高度标准化的，大多数制造商使用相似的制造工艺和设备。开发
2020-09-02 18:02:47
近几年来，由于半导体芯片在电脑，通信等领域的广泛应用，半导体制造业不仅在全球，在中国也得到了飞速发展。9月5日工信部部长指出要通过编制十四五规划，将培育软件产业生态、推动产业聚集，加快建设数字
2020-09-24 15:17:16
开发，意法半导体的S2-LP射频收发器还可用于STM32开放式开发环境（ODE），包括X-NUCLEO-S2868A1/-S2915A1（2018年第四季度末推出）扩展板和X-CUBE-SFXS2LP1
2018-10-23 16:55:31
NFC整体解决方案。 该非接触支付系统芯片（SoC）整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片，整合可以保护交易安全的硬件安全单元与非接触式NFC控制器，采用意法半导体专有的有源负载调制
2018-10-23 17:01:20
大于芯片的静态电流与最大负载电流的总和，不适合低功耗应用。并联型电压基准的优点在于，采用电流偏置，能够满足很宽的输入电压范围，而且适合做悬浮式的电压基准。电压基准芯片与精度相关的各项参数如下图。首先要
2018-04-08 17:19:22
半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式
2020-02-18 13:23:44
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
IIC：技术创新不遗余力，意法半导体展示两个“第一”领先半导体厂商在技术创新方面可谓不遗余力。意法半导体这次在本届国际集成电路展(2006 IIC)上除了正式在中国市场正式推介其
2008-09-27 11:40:15
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
意法半导体宣布开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片，STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM Cortex-M3 微控制器。STM32L系列产品采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能。
2019-10-15 06:40:25
2月17日，世界领先的电子体育训练器材厂商Swimovate宣布，其推出的运动系列智能手表，采用意法半导体（ST)所研制的微型运动感测芯片和数据处理芯片。这款新型的运动手表中内置加速度传感器，用于
2014-02-20 10:30:48
。片上集成的eFlash嵌入式闪存具有安全固件更新机制，为用户带来空中升级软件和安全包的更新灵活性。相关新闻意法半导体(ST)发布内置boostedNFC™技术的微型非接模块，将安全支付扩展至穿戴设备意
2018-06-11 15:22:25
的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的独立定位技术专家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半导体STM32* 开放式开发
2018-09-07 11:12:27
系统芯片的集成度达到空前水平，意法半导体拥有20多年的这能电表技术沉淀， PLC和智能电表芯片出货量逾600万个。 相关新闻意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
2018-03-08 10:17:35
的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS
2018-05-28 10:23:37
ST Voltage Regulator Finder 应用软件，方便工程师、采购人员、学生或企业用户在智能手机或平板上快速、轻松地寻找并购买意法半导体的稳压器、精密基准电压芯片及直流电源转换器等产品
2018-05-28 10:35:07
合格检测。STDP6000还集成一个HDCP（高带宽数字内容保护）密钥，能够为音视频数据传输加密，从而简化客户的制造流程，降低产品成本。STDP6000采用意法半导体的全球领先的Faroudja
2010-02-21 11:34:25
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
，更不会增加闪烁或改变颜色。新Neonode系列触控传感器采用意法半导体的可编程混合信号定制系统芯片(SoC)和STM32 Arm® Cortex®微控制器控制扫描激光二极管和IR光束，以确定手指、手或
2018-02-06 15:44:03
及相关资料！ST这个系列的微控制器对于很多工程师来说都不陌生，该系列主流8位微控制器适用于工业，消费类和计算机市场的各种应用，尤其是大批量应用。该微控制器基于STM8专有内核，采用意法半导体的130nm
2020-09-03 22:34:17
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
物联网（ IoT ）市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST ；纽约证券交易所代码
2018-07-13 11:59:12
和公交地铁票务。出门问问一直将改善用户体验、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗舰智能手表集成了意法半导体ST21NFCDNFC控制器，通过ST 独有的NFC技术，可确保在维持高射
2018-07-13 13:06:48
我想用单片机开发板做个热疗仪，开发板是某宝上买的那种，有两个猜想：一个用半导体制冷片发热，一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的，查过一些资料，如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半导体制冷片的正负极能反接吗，如果可以，那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
导读 :近日，吉时利仪器宣布推出两款优化的高压电源，用于高电压的设备和材料测试，高能物理和材料科学研究。2290-5 5kV型电源和2290-10型10kV电源非常适合于功率半导体器件的高电压
2018-09-28 11:17:47
电路内，意法半导体最新超结MOSFET与IGBT技术能效比较 图1: 垂直布局结构 4 功率损耗比较 在典型工作温度 Tj = 100 °C范围内，我们从动静态角度对两款器件进行了比较分析。在
2018-11-20 10:52:44
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统，总结的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何实现基于STM32的半导体制冷片(TEC)温度控制系统设计？
2021-12-23 06:07:59
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
25 NFC非接触式读取器芯片的eSE汽车安全解决方案和智能POS终端设备；基于ST95HF读写芯片的智能锁等。在工业应用领域，意法半导体将展示BlueNRG-MESH智能建筑和智能工业解决方案；物联网开发
2018-06-28 10:59:23
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
`意法半导体 STM32Nuleo 核心板感谢 意法半导体 提供大赛用开发板数据下载STM32 Nucleo 核心板是ST为用户全新设计的开放式开发平台，为用户提供了经济、灵活的途径，用于快速验证
2015-05-04 16:04:16
囊括了最先进的半导体芯片、直接可用的开发板、免费的软件工具和常用代码示例。意法半导体与阿里巴巴的合作项目确保开发效率及中国首个物联网一站式平台使用权限，为开发者和集成企业在创建物联网节点或是连接阿里云
2017-10-17 15:54:18
，数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)推出一款双核
2018-03-19 12:53:59
，加强安保，提高灵活性横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的STM32L5 系列® Cortex
2018-10-17 10:37:12
Samueli工程与应用科学学院的教授、致动感测和协同嵌入式网络技术研究组现任主任、加州大学洛杉矶分校2007年度 Gold Shield Prize奖获得者 。“我们与意法半导体合作提供的8个线上免费
2018-02-09 14:08:48
提升功能集成度和设计灵活性，新增STM32F413/423两个产品线意法半导体(ST)先进图像防抖陀螺仪让下一代智能手机拍照不抖动意法半导体传感器通过阿里IoT验证，助力设备厂商更快推出新产品
2018-05-22 11:20:41
、ETSI 和 ARIB 规范。新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上，这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗，性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成所有
2023-02-13 17:58:36
)和意法半导体(ST)共同推进原始设备厂商（OEM）采用奇手的FingerSense技术意法半导体和Sigfox合作，实现数十亿设备联网
2018-04-10 15:13:05
法半导体独有的ThELMA[2]MEMS工艺，可在同一晶片上集成3轴加速度计和3轴角速率传感器（陀螺仪），芯片良率、质量和可靠性均达到最优水平;•电子接口使用意法半导体的130nm HCMOS9A技术
2018-07-17 16:46:16
： BSI-DSZ-CC-1037-2018 中国，2018年6月1日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出
2018-06-04 11:18:59
中国，2018年9月12日——意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板，让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。STM8 Nucleo
2018-09-12 16:06:37
环境的嵌入式系统公司意法半导体推出新款STM8 Nucleo开发板，为8位项目提供开源硬件资源简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——意法半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货
2018-10-11 13:53:03
。AlgoBuilder验证所有设计规则并根据图形设计自动生成C代码。利用意法半导体的多款STM32微控制器和MEMS传感器，包括运动传感器、环境传感器和硅麦克风，AlgoBuilder提供诸如逻辑运算符、信号处理
2018-07-13 13:10:00
半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器，简化电池供电机器人和电器设备的电机控制系统意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计，助力应用达到最新能效安全标准`
2018-06-25 11:01:49
LDMOS 射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频
2018-02-28 11:44:56
13日 – 针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s-SOI制造工艺，推出一款新的尺寸紧凑、性能
2018-08-13 14:18:07
电机或一个功率更大的电机，利用意法半导体著名的经过市场检验的并联概念，通过把两组MOSFET开关并联，将集成的全桥配置为两个独立的电桥或一个单桥，用于获得更低的RDS（ON）电阻和更高的额定电流。两款
2018-08-29 13:16:07
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款超低噪声的宽带运算放大器芯片TSH300，该芯片是为高端工业设备、医疗及仪表应用专门设计。对于一个采用SOT23-5或SO-8微型封装的宽带
2018-10-25 17:08:42
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
新闻意法半导体推出直观的固件开发工具，加快物联网传感器设计进程意法半导体推出新图形用户界面配置器，让STM8微控制器设计变得更快捷意法半导体（ST）推出新款STM32微控制器，让日用品具有像智能手机一样的图形用户界面`
2018-07-13 15:52:39
和RAM）。例如，对于内存来说太大的单个层可以分为两个步骤。之前的MLPerf Tiny结果显示，与标准CMSIS-NN分数相比，意法半导体的推理引擎（Arm的CMSIS-NN的优化版本）具有性能优势。STM32CubeAI开发云还将支持意法半导体即将推出的微控制器，包括内部开发的NPU，即STM32N6。
2023-02-14 11:55:49
电流非常低，仅为几微安，在关闭车辆电源不用车时，可最大限度地减少电瓶耗电量。新驱动器采用意法半导体专有的 VIPower M0-9制造技术，除驱动电流大和能效高外，还允许在小芯片面积上集成丰富功能。片上
2023-02-16 09:52:39
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为
2011-11-24 14:57:16
可行吗？还需要电器隔离吗？半导体制冷片的额定电压是12v，mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
全球知名的半导体厂商罗姆(ROHM)公司推出了两款符合JEDEC对DDR1-SDRAM，DDR2-SDRAM和DDR3-SDRAM要求的终端稳压器——BD3539FVM和BD3539NUX。该芯片
2019-03-29 06:20:13
性能，这两款套件都支持线上可下载的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube软件扩展包。意法半导体随后将推出基于FreeRTOS™的X-CUBE-CELLULAR软件包，并且包含一个蜂窝连接
2018-07-09 10:17:50
方面都有卓越的表现，因此OEM厂商只要采用这两款芯片，便可选用成本较低的电缆、连接器及相关元件作为搭配。美国国家半导体这两款2x2交叉点开关电路采用该公司专有的硅锗(SiGe)BiCMOS-8 工艺技术
2018-08-27 16:07:41
美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统（图）  
2008-09-10 21:36:16
美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统（图）  
2008-09-13 15:35:24
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
：1536764480ETA8049AC-DC60W适配器开关电源芯片P2P替代OB2263OB2273OB2281钰泰半导体AC/DC控制芯片家族相继推出两款高性能准谐振控制芯片ETA8047、ETA8048后，现又推出通用型AC/DC控制器
2019-09-23 10:17:02
本文介绍了不同类型电压基准芯片的选择，提供了选择串联型和并联型电压基准时需要考虑的几项指标。
2009-04-27 10:52:05
11 串联型或并联型电压基准的选择
本文介绍了不同类型电压基准芯片的选择，提供了选择串联型和并联型电压基准时需要考虑的几项指标。
串联型
2009-01-06 13:47:03
3540 
中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术之半导体的材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:3077 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了：1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00200 MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237 在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902 
半导体制造是现代微电子技术的核心，涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤：
2023-09-22 09:05:191720 
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