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电子发烧友网>模拟技术>TSV制程技术日愈成熟,模拟芯片将迈向3D时代

TSV制程技术日愈成熟,模拟芯片将迈向3D时代

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3D打印技术及应用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
学习硬声知识发布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技术及应用: 3D打印工艺的分类#3d打印

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学习硬声知识发布于 2022-11-10 22:04:40

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术

3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149

赶搭3D IC热潮 联电TSV制程明年量产

联电矽穿孔(TSV制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Middle方式,在晶圆完成后旋即穿孔,再交由封测厂
2012-09-12 09:41:32799

什么是TSV封装?TSV封装有哪些应用领域?

的填充,实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度,减小信号延迟,降低电容/电感,实现芯片间的低功耗,高速通讯,增加宽带和实现器件集成的小型化。基于TSV技术3D封装主要有以下几个方面优势:
2018-08-14 15:39:1089027

模拟芯片技术的发展将迈向3D时代

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-14 14:18:13805

模拟芯片的发展迈向时代模拟技术日愈成熟

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-11-08 14:57:29781

TSV阵列建模流程详细说明

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是一项高密度封装技术,它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24:392053

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