您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了?再想一想呢!当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实(AR/VR)、医疗保健,这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04:07
鼓励,使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大,增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年,IC制造业也呈现较好的形势,如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体(华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸(001)相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月,浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
地位。 面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,***的晶圆代工发光发热,但随着市场H20R1202需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20
厂、记忆体厂等第一季虽然已经开始回补硅晶圆库存,但直到第二季才开始大幅提高硅晶圆採购量。由于半导体厂第一季硅晶圆库存仍低于季节性安全水位,第二季扩大採购,并希望将安全库存提高到季节性水位之上,减轻疫情
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
采用厚度150μm的晶圆以维持2:1的纵横比。 为了完成MOSFET功率放大器所需WLP封装工艺的开发,蓝鲸计划联盟的成员DEK和柏林工业大学开发出一种焊球粘植工艺,可在直径为6英寸的晶圆上以500
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高,且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
为什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小,就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2~4 寸的晶圆,随着技术进步,逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来,因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面,是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。(5)晶圆的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶
2013-01-04 11:46:57
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
2013-06-26 16:38:00
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
EDA产业发展与IC设计产业发展相比,有哪些不同点呢?为什么说EDA的技术难点就大于IC设计的难度呢?EDA产业该如何克服上述困难,迎难而上,获得快速发展呢?
2021-06-18 07:10:06
据韩国《Maeil 商业报》周一报道,据芯片业的消息来源指出,SK 海力士正在考虑收购逻辑芯片制造商美格纳半导体 (Magna Chip)位于清州的晶圆代工厂,希望借此扩大其8 寸晶圆生产线,不过
2021-12-27 16:43:48
寸晶圆线,发布了最新款的MM32F013X系列芯片。下面把芯片的概述发给大家看看:1.1 概述本产品使用高性能的 ARM® Cortex®-M0 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达72MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。本产品包含1 个 12 位的 ADC、
2021-08-20 06:41:15
自主知识产权的IC产品,应是各省市集成电路产业升级的主要动力。 综合先进地区的发展经验,仅仅依靠以晶圆代工为代表的芯片制造业是很难实现中国集成电路产业的战略目标的,必须加快各级***对IC设计业的布局与投入
2010-04-01 13:49:07
驱动力地鞭策下,持续创新、持续进步、持续超越,以北斗芯片研发践行国家科技创新战略。
随着“北斗+”和“+北斗”产业深度融合的蓬勃发展,时空信息服务需求已深入千行百业,行业深化应用态势也愈发
2023-09-11 09:35:53
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圆金属化工艺主管】岗位职责:1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷,改进工艺条件,维护工艺的稳定性,提高成品率;2、提出并实现优化工艺条件等方法,提高生产效率,保证产能需求;3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
的快车道。计算机的诞生是IT产业发展的标志性事件,经历了50多年的发展,互联网已经普及并进入了云计算时代,那么未来IT产业会有哪些崭新的趋势?智能家居 智能家居在国外已经有了20几年的发展...
2021-07-27 06:25:03
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法,具有降低测试和封装成本,降低引线电感,提高电容特性,改良散热通道,降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
Insights指出,三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业,虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户,仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划,近期还传出三星将跨入模拟晶圆
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
of the wafer.第二定位边 - 比主定位边小的定位边,它的位置决定了晶圆片的类型和晶向。Shape -形状 -Site - An area on the front surface
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
国产模拟芯片产业该如何发展?
2021-01-06 07:21:44
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC,再到系统芯片的变迁,在产业上也就出现了,负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
是什么推动着高精度模拟芯片设计?如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC?
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
链厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商,自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
快速发展的物联网产业链,随着未来中国物联网产业规模的不断壮大,以及应用领域的不断拓展,我国正处于物联网快速发展时期,产业规模将突破万亿,产业链基本完善。在芯片制造、读写器制造、标签成品制造、系统集成
2021-07-27 07:00:25
产业发展总体呈现中高速增长,2016年LED照明产业将由替代向按需照明和超越照明迈进。在国家“十三五”、《中国制造2025》及“互联网+”等政策引导下,我国半导体照明产业2016年将朝智能化、信息化
2016-03-03 16:44:05
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
应用已经从军事应用,向交通、车辆管理、身份识别、仓储管理等领域有了很大延伸。欧洲地区 德国、英国、法国、荷兰等国的RFID产业在交通、身份识别、物资跟踪等领域也有了比较广泛的应用。 RFID技术共分低频
2011-12-14 09:59:29
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
供应晶圆芯片,型号有: 可控硅, 中、大功率晶体管,13000系列晶体管,达林顿晶体管,高频小信号晶体管,开关二极管,肖特基二极管,稳压二极管等。有意都请联系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
显著推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“物联网”已经隐约可见。物联网推动产业增长物联网之前是概念,现在已经实质启动,一个重要的因素是高速无线网络(3G
2016-06-29 11:16:39
。全球半导体产业链的转移遵循一条价值规律,向赚钱越多的地方转移。全球存储器会走超级大厂特大晶圆道路,一定会优先采用最先进的工艺技术。如全球存储器中,由于12英寸的性价比已经超过8英寸,因此全球43个8
2008-09-23 15:43:09
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
继续发展。我们预言激光工艺将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展。  
2010-01-13 17:01:57
近期,物联网概念一触即发,成为社会和产业界热切关注的词汇。事实上,早在数年之前,基于RFID的物联网已经提出,而通过电子标签(RFID),传感器等技术与互联网相结合的应用也早已在很多行业有广泛
2019-07-23 06:39:17
实施完成。 图3. 通过SABRE® 3D使用Durendal®工艺,产出尺寸均匀、高质量的大型铜柱。下方的图片比较了晶圆边缘(左侧)与晶圆中心(右侧)大型铜柱的高度差异。 Durendal
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
圆.摄像头芯片.闪存晶圆.内存芯片.晶圆镜片.晶圆废料 ;品牌包括东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光,联系电话:***(微信同号)
2016-01-10 17:50:39
环球Sipel 600J-SA晶圆镊子头部具有特氟龙薄片夹头,宽度19.5mm,下颌部为台阶状止挡,镊子主体为防磁抗酸不锈钢材质,齿形握把用于稳妥安全搬运6寸wafer晶圆硅片,避免因人手直接接触而
2022-11-22 10:12:16
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圆吸笔采用ADJUST-A-VAC® Elite精英型可调吸力电动泵,可产生10英寸汞柱真空,根据被吸物体薄厚脆弱程度转动旋钮调节吸力大小避免破碎,能安全
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC® ELITE精英型WVE-9000-MW8电动真空吸笔具有条形图显示真空度提示安全转移操作,配套VMWT-C 8寸PEEK吸笔头,可牢牢抓住Wafer晶圆硅片
2022-11-22 10:51:08
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
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