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英特尔计划推出一款革命性的模拟芯片

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2021-03-28 09:36:032442

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔18A制程按计划得等到2025年才推出。这次合作会首先聚焦于移动设备SoC,不过随后可能会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下代SoC时,将会受益于英特尔18A带来的优势。
2023-04-19 14:31:231727

英特尔放弃同时封装 CPU、GPU、内存计划

英特尔将 CPU、GPU 和内存芯片拼接在个称为 XPU 的单封装上的宏伟计划已经暂缓。英特尔超级计算集团副总裁杰夫·麦克维 (Jeff McVeigh) 透露,该公司的 Falcon Shores 平台不仅会迟到,而且不会是个 XPU。
2023-05-26 15:26:542094

英特尔与AMD的前30年竞争

在 1971 年 11 月,英特尔推出了第一款商用微处理器——英特尔 4004。这款 4 位芯片取代了之前的六芯片。4004 最初是为计算器制造的,它设定了逻辑微处理器的基本原则:获取指令、执行它们,然后存储结果。
2023-06-12 16:29:571736

英特尔CEO基辛格:英特尔有三大败战!

另外,机型还对英特尔在2010年取消Larrabee的计划表示不满,因为Larrabee原本是一款早期的通用GPU。然而,就基辛格上次退出英特尔公司后,该计划就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:591200

英特尔在2024年CES上推出软件定义汽车SoC芯片

英特尔在2024年CES上推出软件定义汽车SoC芯片,也是全球首采用Chiplet的车规级芯片
2024-01-12 11:40:584939

新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这突破的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:591293

长电科技推出革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天,长电科技引领创新,推出革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术。
2024-03-08 13:33:311522

借助英特尔DLB技术优化网络性能

英特尔® DLB技术的出现,无疑为数据处理和网络传输领域带来了革命性的变革。通过其独特的负载均衡、数据包调度优先排序以及降低网络流量时延的能力,英特尔® DLB显著提升了高数据包速率应用的性能,为各行各业注入了新的活力。
2024-03-11 09:52:041327

英特尔推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3

英特尔计划在中国市场推出“特供版”Gaudi 3 AI芯片,这决策主要是基于美国对于AI芯片的出口管制政策。
2024-04-16 14:48:311452

英特尔以色列晶圆厂扩建计划暂停

近日,英特尔的晶圆厂扩建计划再次成为业界关注的焦点。继德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后,英特尔在以色列的晶圆厂扩建计划也传出了暂停的消息。
2024-06-12 09:42:00842

软银与英特尔AI芯片合作计划告吹

近日,科技界传来消息,软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能(AI)芯片的合作计划以失败告终。据悉,双方曾计划携手生产AI芯片,以挑战英伟达在市场的领先地位,但终因英特尔无法满足软银在产量和速度上的高要求而分道扬镳。
2024-08-16 17:46:181508

英特尔推迟欧洲芯片工厂建设计划

英特尔公司近日宣布了项重大调整,决定将其在德国萨克森-安哈特州及波兰弗罗茨瓦夫市的芯片工厂建设计划推迟两年。这决定由英特尔首席执行官帕特·格辛格在本周晚间公开宣布,他指出此举是基于对当前及未来市场需求的深入评估与预期调整。
2024-09-20 17:38:521378

英特尔Intel 18A制程芯片2025年量产计划公布

半导体制造领域的又重大突破。Intel 18A作为英特尔的下代先进制程技术,将为公司带来更高的芯片性能和更低的功耗,从而满足日益增长的市场需求。 除了Intel 18A的量产计划外,王锐还透露了基于该制程技术的两重要产品。其中,下代AI PC处理
2024-11-28 17:37:012314

英特尔发布ACU U310,变革电动汽车架构

近日,在CES 2025展会上,英特尔隆重推出了其全新的英特尔®自适应控制单元(ACU)U310,这创新产品将为电动汽车领域带来革命性的变革。 英特尔ACU U310是一款专为电动汽车设计的单芯片
2025-01-14 11:32:42956

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