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电子发烧友网>模拟技术>采用LVDS技术ADC12QS065芯片降低ADC布局的要求

采用LVDS技术ADC12QS065芯片降低ADC布局的要求

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串行ADC布局布线设计要点

本文给大家分享串行ADC布局布线设计要点!
2023-07-10 16:54:38876

ADC12D800/500RF射频采样GSPS ADC英文手册

了 TI GSPS ADC 的超大奈奎斯特区,在射频频率下具有出色的噪声和线性度性能,将其可用范围扩展到第 7 奈奎斯特区之外ADC12D800。LVDS输出与IEEE1596.3-1996兼容,并支持可编程共模电压。该产品采用无铅292球耐热增强型BGA封装,额定工业温度范围为-40°C至+85°C。
2023-09-20 15:02:520

国产ADC芯片——adc芯片的多种结构

、精密ADC和集成ADC等,主要应用于医疗仪器、测试仪器、音频处理和工业系统等领域,具有高稳定性、高精度和低噪声等特点。 ADC芯片具有多种结构,今天我们就来说一下ADC的五种结构: 1、FLASH 2、Folding 采用折叠型等结构的高速ADC,其速率同样可以达到10GSps以上
2023-10-09 16:01:041270

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