改善麦克风性能的放大器LMV1012/4的性能特点及应用分析

美国国家半导体公司 （National Semiconductor Corporation）推出的两款全新的放大器LMV1012 与 LMV1014。该放大器采用崭新的设计取代现有的麦克风技术，因此音频性能获得大幅改善。这两款放大器可内置于 2 线及 3 线驻极体电容器麦克风 （Electret condenser microphone， ECM） 之内，是市场上首款“麦克风放大器”。这两款放大器的功耗较低，有助延长电池寿命，而且有更强的抗噪音干扰能力，可确保麦克风能够发挥更卓越的性能，比结型场效应晶体管 （JFET） 更优胜，最适用于移动电话麦克风、手机辅件、及其他便携式麦克风应用方案。

美国奈华达州 Reno 市 Databeans Inc. 高级信息业分析员 Susan Inouye 表示：“预计各大厂商将会纷纷改用这两款新芯片开发新产品，相信美国国家半导体将可确立其在手机以至其他产品市场上的领导地位。由于手机厂商不断削减生产成本，因此采用较少元件的设计以及更精简的生产工序日渐受到厂商的重视。”

韩国著名麦克风制造商 BSE Corporation 企业市场经理 Kingly Bang 表示：“由于美国国家半导体的放大器可直接装设于驻极体电容器麦克风之内，因此我们可以充分利用这个优点，开发更高灵敏度的麦克风，以便大幅提高移动电话及其他通信设备的音响效果。”

美国国家半导体放大器产品部市场经理 Dennis Swan 表示：“我们必须小心设计电路板，再加上其他必要滤波元件的配合，才可充分发挥麦克风的性能。一直以来，市场上的放大器芯片都因为封装过大而无法内置于体积日趋小型化的驻极体电容器麦克风内。美国国家半导体清楚知道只要采用创新的电路设计配合先进的封装技术，便可大幅改善麦克风的性能如灵敏度、失真率及供电量等，确保驻极体电容器麦克风可以发挥更高的性能，以及支持更长的电池寿命。”

美国国家半导体的 LMV1012 是一款专为 2 线驻极体电容器麦克风而设的放大器。这款芯片的内部增益达 17 dBV，最适合手机麦克风采用。LMV1012 放大器还有其他优点，例如较高的抗射频干扰能力及更低的失真率。采用 LMV1012 芯片的新一代驻极体电容器麦克风只有 0.1% 的总谐波失真率，信噪比 （SNR） 则可达 55dB 以上，而所需供电则不超过 240uA。采用这款芯片的高增益麦克风最适用于移动型通信设备、汽车辅助设备、移动电话及个人数字助理等应用方案。

LMV1014 是一款专为低电流及低噪音的 3 线驻极体电容器麦克风而设的放大器。这款产品耗用不超过 40mA 的电流，输出阻抗低至只有 200W。LMV1014 芯片的电源抑制比 （PSRR） 高达 60 dB 以上，而信噪比也超过 55 dB。这款芯片专为只需较低供电及抗噪音干扰能力较强的应用方案而设计，其中包括采用蓝芽 （BluetoothTM） 无线技术的通信产品、麦克风辅助产品、手持式录音设备及个人数字助理。

两款放大器芯片都可与现有的驻极体电容器麦克风标准全面兼容。

LMV1012 芯片采用 4 焊球 micro SMD 封装，每颗售价为 0.39 美元。LMV1014 芯片也采用 4 焊球 micro SMD 封装，每颗售价为 0.49 美元。

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